Перейти к содержанию
    

BGA корпус с шагом 0,5 мм

Остановил свой выбор Xilinx FPGA вот на таком корпусе, CPG236.

post-10362-1473758255_thumb.jpg

Решил, что не обязательно разрабатывать плату, как показано на рисунке.

post-10362-1473758364_thumb.jpg

А сделать проще. Крайние два ряда вытянуть проводниками, а третий ряд завести на переходные отверстия внутрь футпринта, где нет шариков, и там переходными отверстиями вывести на другие слои. Сигналов у меня много не будет, места должно хватить. Аналогично и с внутренними шариками. В-общем, заполнить пустое место переходными отверстиями. Наверное, это проще, чем возиться с FTG256 со сплошным полем шариков 16 х 16 с шагом 1 мм?

Еще вопрос. Совмещал ли кто-нибудь переходные отверстия с площадками под шарики? Прямо с шарика в отверстие. Читал, что и так можно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Совмещал ли кто-нибудь переходные отверстия с площадками под шарики?

Вполне себе рабочая технология.

Изменено пользователем MapPoo

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

С шарика в отверстие можно, но обязательно требуется заполнение отверстия медью - это дороже, чем просто отверстие. Вывести внутрь - правильная идея, будет хорошо. Вывод из второго ряда наружу потребует 3 мила провод и 3 мила зазор. Это делают, но немногие и довольно дорого. Если можно выкинуть средний ряд - то будет дешево и сердито.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

С шарика в отверстие можно, но обязательно требуется заполнение отверстия медью - это дороже, чем просто отверстие. Вывести внутрь - правильная идея, будет хорошо. Вывод из второго ряда наружу потребует 3 мила провод и 3 мила зазор. Это делают, но немногие и довольно дорого. Если можно выкинуть средний ряд - то будет дешево и сердито.

Выкинуть средний ряд не получится, там и земли с питаниями есть, и конфигурационные сигналы. Так, может, действительно, отверстия под шарики? По ссылкам, что MapPoo показал, можно эпоксидным компаундом заливать отверстия, а потом медь нарастить. А хоть бы и металл, если отверстия малые. Как проще, выгоднее?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вообще, проще и выгоднее будет использовать "FTG256 со сплошным полем шариков 16 х 16 с шагом 1 мм", если габариты позволяют.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вообще, проще и выгоднее будет использовать "FTG256

Это будет действительно дешевле. А про 0.5 лучше посоветуйтесь со своим производителем плат. Что он может и во что Вам это встанет.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Выкинуть средний ряд не получится, там и земли с питаниями есть, и конфигурационные сигналы. Так, может, действительно, отверстия под шарики?

если действительно надо только немного io, то помимо среднего ряда, можно еще пожертвовать соседями из 1/3 рядов, чтобы через них протащить нужные землю/питание/конфигурацию наружу/внутрь.

если нет, то с 1мм FTG256 будет проще.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

если действительно надо только немного io, то помимо среднего ряда, можно еще пожертвовать соседями из 1/3 рядов, чтобы через них протащить нужные землю/питание/конфигурацию наружу/внутрь.

если нет, то с 1мм FTG256 будет проще.

Невозможно протащить. Там есть конфиг. шина на всех трех рядах.

Значит, идти на 256 шариков с 1,0 мм (исправил) шагом... Классика. А там отверстия в площадках делать?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

по технологии

если такую мелочь ещё не паяли, возможно придётся долго тренироваться выдерживать термопрофиль, чтобы обеспечить качественную пайку.

0.5мм трудно качественно отреболлить, если понадобиться. проще новую микросхему с полки взять.

 

по разводке - via-in-pad много кто из производителей умеет, смело используйте. только плату слишком толстую не делайте, aspect ratio на минимальный диаметр отверстия/пояска влияет.

Изменено пользователем quarter

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Значит, идти на 256 шариков с 0,1 мм шагом... Классика. А там отверстия в площадках делать?

Наверное, все же 1.0мм. Зачем там отверстия в площадках?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Наверное, все же 1.0мм. Зачем там отверстия в площадках?

Конечно. Пожалуй, незачем.

А отверстия глухие делать или сквозные на всю толщину платы? С глухими землю с питанием тянуть хорошо.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну Вам виднее должно быть, что там с питаниями/сигналами.

Но в общем случае каждое усложнение от банальных сквозных ведет к удорожанию. Насколько - будет зависеть от завода, заказа и т.д.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А отверстия глухие делать или сквозные на всю толщину платы?

Да и сквозные неплохо живут. На скрине 0.3/0.5 c антипадом 0.15.

 

image.png

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да и сквозные неплохо живут. На скрине 0.3/0.5 c антипадом 0.15.

А диаметр отверстий какой? Это не отверстия на площадках?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А диаметр отверстий какой? Это не отверстия на площадках?

Нет. Просто рядом. Отверстие диаметром 0.3 пад 0.5. Зазор до металлизации на слоях - 0.15.

image.png

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...