IlCF 0 27 февраля, 2017 Опубликовано 27 февраля, 2017 · Жалоба В даташите на транзистор 2SC5551 обратил внимание на комментарий к максимальной рассеиваемой мощности: "Mounted on a ceramic board". Почему именно керамическая плата? Не связано ли это с тем, что теплоотводящая подложка транзистора является выводом коллектора и крепление путём пайки к проводящему радиатору (допустим, медному) увеличит ёмкость коллекторной цепи и негативно повлияет на частотные свойства схемы? Есть ли вообще какие-то общепринятые подходы? Продаются ли специальные керамические радиаторы или, может, какие-нибудь "сэндвичи", изолирующие транзистор от радиатора электрически, но с хорошей теплопередачей, типа фольгированных алюминиевых плат? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
V_G 8 28 февраля, 2017 Опубликовано 28 февраля, 2017 · Жалоба Скорее всего, имеется в виду фольгированный материал с хорошей теплопроводностью. Крепление - обычное, пайкой к медной дорожке. На таких частотах (до 1000 МГц) достаточно легко обеспечить топологию, не ухудшающую частотных свойств транзистора. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
IlCF 0 28 февраля, 2017 Опубликовано 28 февраля, 2017 · Жалоба Скорее всего, имеется в виду фольгированный материал с хорошей теплопроводностью Судя по всему, да. Но меня смущает, что указана именно площадь непроводящей подложки, а не площадь медного полигона (как для силовых транзисторов), к примеру. Хотя это намного логичнее - медь проводит тепло в разы лучше, чем любя керамика. Но тут почему-то именно подложка, да ещё и не текстолитовая (видимо, из-за его низкой теплопроводности). Вот я и подумал, что есть какие-то специфические требования, в частности - к электрической ёмкости охлаждающего элемента. Если это так, то полигон, на который паяется транзистор, должен быть возможно меньше, а теплоотводящая способность подложки под ним - возможно больше. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
V_G 8 28 февраля, 2017 Опубликовано 28 февраля, 2017 · Жалоба Стоит поискать аналоги, для которых есть тестовые платы или в даташитах приводятся примеры трассировки. Навскидку приходят BFG591, но они заточены под схемы с ОБ (база на фланце). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
IlCF 0 28 февраля, 2017 Опубликовано 28 февраля, 2017 · Жалоба У BFG591 тоже коллектор на подложке, причём только на подложке - отдельного вывода нет ("тонкие" выводы - это э-б-э). То же самое и у BFG135 и у него в даташите есть пример платы для схемы измерения интермодуляционных искажений: Коллектор припаян к маленькому полигону, на обратной стороне фольга под полигоном вроде как удалена. Но сделать на основании этой разводки какие-то выводы, по-моему, трудно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
V_G 8 1 марта, 2017 Опубликовано 1 марта, 2017 · Жалоба В общем правильно, если теплоотводящий фланец должен быть по ВЧ изолирован от земли, единственный способ эффективно отвести тепло подальше - керамика. По крайней мере, то той границы, которую можно уже соединить с металлом-радиатором. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
IlCF 0 2 марта, 2017 Опубликовано 2 марта, 2017 · Жалоба Тогда получается, что вся плата должна быть керамической. Ну или городить нечто сложное, типа вклейки керамических переходов в текстолитовую плату. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
alexunder 4 2 марта, 2017 Опубликовано 2 марта, 2017 · Жалоба В даташите на транзистор 2SC5551 обратил внимание на комментарий к максимальной рассеиваемой мощности: "Mounted on a ceramic board". Думаю, это просто указано для варианта, когда фланец изолирован. Керамика в рабочем для этого транзистора диапазоне температур обладает отличной теплопроводностью. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться