Перейти к содержанию
    

Evgeny_B

Участник
  • Постов

    8
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Evgeny_B

  • День рождения 28.03.1985

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array
  1. А Вам обязательно именно в Киеве? Мне интересно Ваше предложение, но я в Минске
  2. Подскажите из опыта, какой минимальный размер обозначения элемента в слое шелкографии можно использовать, да так чтобы это можно было прочитать? Сейчас делаю символы высотой 1мм и с шириной линии 0,1мм, но места, чтобы всё обозначить критически не хватает.
  3. Такой вопрос потому возник, что видел много примеров, когда для подключения к внутренним слоям именно termal relief использовался. Вот я и задумался.
  4. Подскажите, пожалуйста, можно ли применять сплошное подключение Via к внутренним слоям питания и земли? Или обязательно использовать thermal relief?
  5. Занимаюсь разработкой печатных плат. При необходимости разведу с расчётом сопротивления критических трасс, промоделирую плату в 3D, возможно вместе с корпусом устройства. Работаю в Altium Designer Winter 2009. Опыт работы по разводке плат - 1 год. Вышлю примеры разработанных плат. Сам живу и работаю в Минске. Контакты: Тел: +375297093387 (Евгений) e-mail: [email protected]
  6. Здраствуйте! Подскажите, пожалуйста, ваши соображения по след. вопросу: Необходимо согласовать уровни выходных сигналов датчиков тока и напряжения (+-15В) с уровнем АЦП микроконтроллера (0...3В). Как лучше реализовать это схемотехнически? задача: минимизировать количество внешних элементов. Может, стоит рассматривать вариант внешний АЦП+мультиплексор аналоговых сигналов? Быстродействие критично.
×
×
  • Создать...