Перейти к содержанию
    

Нужна консультация по работе с DDR3

Есть схема: ARM Cortex A9 + 2 чипа DDR3L + терминатор на LDO. Память работает на частоте 400 MHz (800 -Data Rate). Период тактовой частоты 2.5 наносекунды. Настроил САПР PCB. Вижу задержки распространения на всех сигналах которые FLY-TO (те что обходят по очереди CPU>чип1>чип2>терминатор. Задержка в диапазон от 0.39 до 0.57 наносекунды. Могу их привести к "окну" например от 0.41 до 0.42 на всех линиях. То есть разница будет 0.01 наносекунды. Это сравнительно несложно - минут 30 ручного рисования. Если нужно точнее - время растет по экспоненте :biggrin: . Хочу понять насколько это целесообразно и если целесообразно то какое значение "разбега" задержек допустимое. Речь только про сигналы адреса/управления/клока. На линиях данных задержка везде фиксированная - 0.116 наносекунды на всех линиях.

Изменено пользователем PCBExp

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...