Перейти к содержанию
    

elaptiev

Новичок
  • Постов

    2
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Посетители профиля

637 просмотров профиля
  1. 26 лет, Москва Закончил МАТИ, 211000 Конструирование и технология РЭС, с отличием, 2013 г. Два с лишним года проработал на оборонном предприятии ГЦСО ПВО «Гранит». Занимался разработкой алгоритмов внутрисхемного тестирования компонентов РЭА военного назначения. Затем перешел в стартап Displair, проработал там полгода, пока стартап не приказал долго жить. Было здорово, но больше не хочется трудиться в подобной организации. Не найдя работу по специальности, устроился сервисником по банковскому оборудованию (модульный ремонт). Понимаю, что это тупиковый путь; испытываю желание свернуть с него в сторону разработки РЭА. Навыки: - Обладаю хорошим знанием схемотехники; - Имею опыт разработки электрических принципиальных схем; - Имею опыт разработки конструкции и топологии печатных плат, создания библиотек компонентов в Altium Designer; - Имею опыт применения и программирования микроконтроллеров семейства AVR (использование spi, i2c, pwm, таймеров, реализация беспроводной сети на радиомодулях nrf24l01, USB на стеке LUFA). Также имею небольшой опыт работы с микроконтроллерами STM32; - Имею опыт создания вторичных источников электропитания на ИМС (TPS630**, LM78**, MC33063, TL494); - Обладаю базовыми знаниями в области СВЧ электроники (проектирование МШУ СВЧ на ИМС); - Обладаю хорошими монтажными навыками (владею паяльной станцией, SMD 0402 и выше, SOIC, TQFP, QFN феном). Имею опыт сборки печатных узлов; - Умею работать с измерительными приборами (мультиметр, логический анализатор, осциллограф); - Имею опыт разработки конструкции корпусов РЭА в САПР Autodesk AutoCAD (под фрезерование из Д16Т, под доработку готовых из АБС-пластика); - Имею опыт сквозного проектирования электронных устройств; - Имею опыт проведения расчетов теплового режима и виброзащищенности в PTC MathCAD; - Имею опыт оформления документации на изделия по ЕСКД; - Имею небольшой опыт программирования под платформу x86 на языках C, C++; - Имею небольшой опыт сборки пакетов под Linux RedHat; - С FPGA, DSP не работал. На текущем рабочем месте обладаю большим количеством свободного времени, которое трачу на самообразование. При общем интересе к процессу разработки электронных устройств, обладаю желанием развиваться в области проектирования печатных плат, т. к. получал высшее образование в этой области. В образовательных целях пытался разработать топологию печатной платы одноплатного компьютера на SoC Allwinner A13, взяв за основу схему проекта Olimex Olinuxino A13 Micro. Читал труд Л. В. Кечиева и данный форум. Так как было желание произвести данное устройство, столкнулся с экономическими трудностями: стандартные сборки 4-х слойных МПП не делаются на тонком препрэге (смотрел Резонит и китайские агрегаторы), МПП с большим количеством слоев/тонким препрэгом стоят дороговато для эксперимента. При предлагаемой структуре слоев ширина проводника такая, что не получается выдержать зазор в три ширины при волновом 50, да и для выравнивания совсем нету места. Также читал, что для высокоскоростных цифровых решений лучше использовать Expedition + Hyperlynx; к сожалению, опыта работы с данными продуктами у меня нет. Готов обучаться, в том числе в свободное от работы время. Ранее мечтал попасть в Promwad, пока дизайн-центр в Москве не прекратил свое существование. Есть желание научиться разрабатывать продукты подобного уровня сложности. Готов выполнить тестовое задание. Буду рад любым советам/предложениям. Спасибо всем откликнувшимся! Для связи: [email protected] +7 (926) 223-53-86 Егор
×
×
  • Создать...