bbot

Делаю усилитель медленного сигнала с 0,3-2,7В до 0,1-9,9В без особых требований на точность. Но на выходе постоянное потребление 10-20мА. Как грамотно реализовать такой усилитель? Смотрю в документацию на типовые дешевые операционники, так там вроде указан диапазон тока от выхода, но не совсем понятно является ли это номинальным режимом работы и не везде пишут coninuous current. Или надо собрать какой-то каскад на выходе дополнительно? Может есть какое-то более грамотное решение?

R3 заменил на 30 Ом - картина не изменилась. Частотная компенсация пробника проведена, в землю я тыкаюсь пружинкой, не крокодилом. Нет, но, судя по всему, следует добавить. Закупаюсь компонентами для снабберной цепочки на сток драйвера, какие номиналы следует предусмотреть? Например, от 10 пкФ до 1000 пкФ и от 10 Ом до 500 Ом?

Похоже, что помеха возникает во время срабатывания ключа драйвера. Мест для снабберных цепочек я вижу два: уже имеющаяся цепочка R3-C5, а также цепочка непосредственно на сток драйвера. Поигрался с цепочкой R3-C5 - без установленного резистора менял емкость от 22 пкФ до 1000 пкФ - частота помехи не менялась. Либо я неправильно понимаю процесс подбора номиналов, либо данная цепочка служит для других целей.

На выходе AC/DC преобразователя (220В -> 5В) присутствует высокочастотная помеха, повторяющаяся с периодичностью в несколько микросекунд и пролезающая на выходы всех остальных вторичных источников питания. На скриншоте показана эта помеха на выходе линейного регулятора, стоящего после AC/DC. Какие есть способы ее подавления?

Оп, точно. После компенсации всё стало намного лучше: небольшой звон есть, но уровень в норме - 3,3В =)

На первой осциллограмме - желтый SCK, синий MOSI - к предыдущему сообщению. Такой вольтаже у меня не только на SPI. Например, на второй осциллограмме снят сигнал, генерируемый модулем. Длина его фронта меньше 5 нс - тоже есть скачок до 4 В и медленный спад до напряжения питания. Как видно, 40 мкс не хватило, чтобы спуститься до 3,3 В, что уж тогда говорить об уровне напряжения сигнала тактирования, который длиться 25 нс.

Спасибо за рекомендации, в продолжение хочу уточнить ситуацию с SPI для модуля Wi-Fi. У меня есть плата (тоже 4-слойная) со схожей трассировкой шины, длина цепей SCK, MOSI и MISO примерно 60 мм (на новой плате длина указанных цепей составит примерно 50 мм). Все проводники SPI как на имеющейся, так и на новой плате имеют по два переходных отверстия. Осциллограмма сигнала SCK имеющейся платы прикреплена ниже, на ней меня смущает высокий уровень - 4В при напряжении питания 3,3В. В чем причина такого скачка, и как его избежать на новой плате? Мне представляется даже страшным не сам скачок до 4,24В, а то, что установившийся уровень после него равен 3,9В. В цепях данных установившееся значение составляет 3,8В. Длина проводника оказалась на грани значения, определяющего этот проводник как элемент с сосредоточенными параметрами (но с высокой добротностью) или как элемент с распределенными параметрами. Как я понимаю, одно из решений, подходящих в обоих случаях - установить согласующий резистор у источника сигнала. Вопрос, как повлияют на это решение переходные отверстия, критично ли их расположение до (или после) переходных, или этим можно пренебречь? И так ли важна в данном случае установка именно у источника?

Добрый день, буду признателен, если поможете разобраться с аналоговой частью, SPI и шиной SD-карты. Плата 4-слойная, на первом скриншоте обозначены основные компоненты: 1) микроконтроллер, 2) Wi-Fi-модуль, 3) SD-карта, 4) аналоговая часть, на которой располагаются операционники, компаратор, а также туда налезает цифровой потенциометр, 5) импульсные регуляторы напряжения, 6) линейные регуляторы для аналоговой части. Соответственно меня интересуют следующие моменты. 1. Имеет ли смысл отделить аналоговую часть вырезом в земляном полигоне (виден на первом скриншоте, на перешейке располагаются линейные регуляторы, от которых запитываются операционники)? 2. Имеет ли смысл располагать компаратор на аналоговой земле? Дело в том, что к нему подходит проводник от термистора с верхней части платы (второй скриншот, толстая синяя линия под импульсниками). Как этот проводник не поведи, он будет лежать либо под импульсниками, либо нырять через скоростные цепи SPI, шину SD-карты. Да и выход компаратора возвращается обратно в верхнюю часть платы. Тут же подвопрос: второй вывод термистора воткнуть в полигон земли как можно ближе к термистору или довести этот земляной проводник до компаратора? 3. SD-карту планирую запустить по параллельной шине на 48 МГц. Получится ли это с такой трассировкой (второй скриншот)? Нужны ли терминирующие резисторы в цепях тактирования или шины данных, имеет ли смысл проводить guard trace (как это по-русски)? Длина CLK — 29 мм, SD0 и SD1 — 37 мм, SD2 и SD3 — 31 мм. 4. На третьем скриншоте подсвечены две шины SPI: одна подключена к Wi-Fi модулю, частота тактирования — 20 МГц, а вторая подключена к разъему и цифровому потенциометру, частота тактирования — 40 МГц. По первому SPI вопрос, как и по шине SD-карты, про терминирующие резисторы. Со вторым SPI посложнее. Длина проводников от микроконтроллера до разъема — около 70 мм, на разъем будет устанавливаться плата, которая добавит еще 50—60 мм к проводникам. Имеет ли смысл озаботиться согласующими резисторами на шине? Цифровой потенциометр участвует в обратной связи операционника, не будет ли он шуметь, будучи подключенным к скоростному SPI? Какие есть способы уменьшить его влияение?