Констриктор

Метод шифрования действительно сменили :crying: xldecomp больше не работает. Кто знает, появилась ли новая утилитка для декомпрессии?

У вас на втором контакте VD1 остался отрезок дорожки - удалите его.

Разработка в среде Cadence ничем не отличается от разработки в любой другой среде. Первое, что нужно сделать - откомпилить библиотеки от производителя ПЛИС; они нужны для моделирования корок и примитивов. Потом их можно подключать их в моделируемый проект (для этого САПР - прописать в файле cds.lib проекта). А вообще, для начала надо бы почитать хотя бы учебный курс по САПРу. /opt/IUS/doc/iustutorial/iustutorial.pdf

Его не надо никуда импортировать. Текст просто сохранятеся в файле symbol.css в каталогах sym_1, sym_2. Имеется в виду конечно УГО, а не посадочный символ.

Я предпочитаю делать символ с помощью Excel. На что это похоже - смотрите приложенный файл. Имея готовый шаблон, сделать нормально выглядящий символ можно буквально за пару минут. Скопировав блок ячеек из электронной таблицы в WinWord, сделать несколько замен - и символ готов! symbol.zip

Именно это. Если они вам не нужны, зачем их включать? Я их даже не устанавливаю - это просто мусор.

Лучше удалите из проекта ссылки на все ненужные поставочные библтотеки.

Вы бы выложили свой footprint. Так трудо что-либо сказать.

При создании дырки в Pad_Designer в списке слоёв есть Filmmask. Что это за слой и для чего он нужен?

Проблема в высоте модулей. Под некоторые компоненты я могу выделить высоты побольше, но не под весь модуль. UCC3580 - это интересно, сейчас посмотрю. Кажется, это то, что надо, спасибо большое.... Но если у кого-то есть ещё соображения, мне интересно посмотреть все варианты

Готовые модули (восьмушки, четвертушки) не подходят по габаритам. Кто что может посоветовать?

Не подскажете, согласно какому изменению кружок на транзисторах не проставляется?

Есть также ОСТ на установку планаров, наш аналог зарубежных IPC-735x. Может, есть у кого?

Зазор 3.5 mil тут делать не имеет смысла. Возможно, это вы подтрав у производителя ПП пытаетесь компенсировать? Если нет, то зачем? И зачем две дорожки между выводами проводить? Реально для такого BGA, как указано в теме, достаточно проводников и зазоров 0.13 мм - и так все разводится нормально, как мне кажется. А для более сложных BGA мы делаем проводник/зазор 0.1 мм, отверстие 0.15...0.2 с площадкой 0.4...0.45 мм. Тут проблем особых нет. Это я делаю для сложных BGA, иначе очень много слоёв получается. А толщиной дорожки я варьировать сильно не могу, связан импедансом

С пятым пунктом немного сложнее. Как правило, прочистка вокруг отверстия в слоях металлизации немного пошире допустимых зазоров между дорожками, и если САПР не позволяет устанавливать track-to-drill clearance, площадку всё-таки придётся определить, немного меньшую, чем обычно. А потом перед подготовкой Gerber'ов их убрать. Или прямо в CAM'е.