Перейти к содержанию
    

logmaster

Участник
  • Постов

    51
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о logmaster

  • Звание
    Участник
    Участник

Контакты

  • ICQ
    Array
  1. Помогите, пожалуйста, вот с этой книгой: Spherical Near-field Antenna Measurements (Electromagnetic Waves Series), ed. J.E Hansen, Peregrinus, 1988. Никак она не находится, куда бы я ни кинулся...
  2. Вопрос по земле в MWS - что заземлено, а что нет? Например, моделируем трехслойную печатную плату - микрополосок на верхней поверхности платы, под ним две проводящих пластины с отверстиями, через которые проходит вертикальный переходный контакт, еще один микрополосок на нижней поверхности платы. Диэлектрический слой между проводящими пластинами. Верхняя проводящая пластина должна служить землей для верхнего полоска, нижняя проводящая пластина должна быть землей соответственно для нижнего полоска. Естественно, обе пластины должны быть подсоединены к общей земле. Переходный контакт соединяет верхний и нижний микрополосок. Исследуются схемные параметры такого четырехполюсника. Волноводные порты присоединены к верхней и нижней полоскам так, чтобы край порта касался проводящей пластины, расположенной непосредственно под полоской. Это, в сущности, описание примера из tutorial Следующие вопросы: Можно ли утверждать, что обе проводящие пластины и внешние поверхности портов НЕЯВНО соединены (через внешние оболочки портов, которые неявно заземлены?), заземлены и служат в качестве замыкающего (обратного) пути для сигнала? Если в плате появятся еще несколько промежуточных диэлектрических слоев, разделенных проводящими пластинами, то как обеспечить присоединение этих пластин к общей земле? Явно соединить все пластины, скажем, проводом? В принципе можно задать закорачивающие граничные условия на торцах всего пакета, но это может сильно повлияет на результат, как, впрочем, и соединительный провод. Все эти проблемы существуют и должны решаться в любой 3D CAD. Как они решаются в MWS?
  3. Большое спасибо, Татьяна. Одна только поправка: имя файла должно быть class09.ppt. Class08.ppt - это что-то вроде рекламного предисловия. Лежит все это добро на интелевском download сервере, потому что University of South Carolina, Интел и Ансофт решили вскладчину преподавать курс по Signal Integrity. Оказывается, в Штатах, как и во всем мире, наблюдается нехватка инженеров по signal integrity (линк). Вот только обидно, что сконструированная по class09.ppt модель почему-то дала S21 >1 на частоте ниже 0.25 ГГц - это так выглядит приведенный на двух слайдах график частотной зависимости S21. Правда, может быть, экстраполяция вниз подвела, потому что вроде бы считали вверх от 1 ГГц. Еще раз спасибо, попробую сделать эту лабораторную работу :-)
  4. Похоже на это, спасибо за предупреждение. А что, релиз 2008 уже в принципе доступен? Особенно интересен, конечно, Update 1, но он, похоже, еще не вышел?
  5. Уж не знаю, почему, но в папке Examples\Projects в моей версии 9.2 общим размером 870 килобайт есть только cavity, dra_diel,optiguides, packagehfss, wg_combiner,optimtee, tee. А есть у меня еще документ по 9.2, который представляет из себя только пошаговое описание создания, по-видимому, всех прилагаемых примеров. Там описано более тридцати примеров, причем ни одного из них у меня нет. В частности, есть раздел Signal Igtegrity, то есть элементы печатных плат - а именно он меня интересует. Там описаны solid diffpair, segmented ground, nonideal plane, return path. Мне экстренно необходимо сделать проверку в HFSS точности моей модели, связанной с vias, а опыта работы с HFSS, к сожалению, чистый ноль. Если бы я мог заполучить хотя бы эти четыре примера, связанные с signal integrity, то смог бы быстро прикинуть, что к чему. А 10 и 11, к сожалению, мне взять пока неоткуда. Интересно, что у меня есть тот же документ с описанием тех же примеров к десятой версии. Значит, и там они должны быть? Но мне их, в девятой, наверное, не открыть... Да, кстати, документ, в котором я нашел вышеуказанные описания, называется User Guide and Sample Designs. Он в неизменнном виде есть для 9, 9.2 и 10. И тут меня осенила догадка :-( - может быть, этих designs вообще нет в виде examples и они просто представляют собой пошаговое описание неких абстрактных проектов? Но вряд ли, начинается он с Coax Tee, а этот проект есть. Словом, мне для полного счастья надо бы все, что связано с vias...
  6. Вот, что-то нашел в закромах (см. приложенный файл), но этого, конечно, мало. Насчет лекарства очень даже интересно. Нельзя ли и его заполучить? blue_trans.pdf
  7. Не поможет ли кто-нибудь получить примеры к 9.2, желательно полный набор? Есть пошаговое описание всех примеров, но сами примеры, к сожалению, отсутствуют. Был бы крайне признателен за помощь.
  8. Можно,конечно,но при этом теряется возможность быстрой (по сравнению со студией) оптимизации полученной структуры. Да и само описание модели в студии (я имею ввиду параметрическое описание) несколько сложнее получается. Поэтому и интересно узнать-что точнее. Или все-таки истина где-то посередине? Прошу прощения, это я неудачно пошутил, я не имел в виду CST Microwave Studio. "В студию" - это цитата из телепередачи :-), где периодически предлагали что-нибудь вынести в студию, то есть на всеобщее обозрение. Хотелось заполучить Ваш проект и попробовать подстроить опции Hspice. Вообще-то результаты должны быть практически неотличимы.
  9. Neznayka Каюсь, только через три месяца заглянул... А нельзя ли проект в студию, если проблема все еще актуальна? Вроде я с этим боролся...
  10. Спасибо, обязательно погляжу на CST, правда у меня какая-то весьма старая версия. Кстати, так как же вы обошлись с двухполюсником? Можно, конечно, взять один порт и присоединить его между концами катушки. Но все равно появляются соединительные проводники. Хорошо, если они и в моделируемой ситуации существуют, а если нет? Как с этим обходится CST?
  11. Согласен на двухполюсник :-) Но как это сделать в FEKO? А не в FEKO? CST как-то выглядит пушкой по воробьям в этом случае.
  12. Насколько я понимаю, индивидуально теперь сглаживания нет, интерполяцию применяется сразу ко всем measurements. При этом часто рациональные функции и/или сплайны работают нормально, а линейная интерполяция (особенно в отношение файлов данных) работает отвратительно.
  13. Имеется проволочная катушка-соленоид в свободном пространстве. Нужно получить ее s-параметры как четырехполюсника в широком диапазоне частот. Такой подход подразумевает, что есть два порта, причем у каждого порта один зажим подключен к катушке, а другой сидит на земле. При этом хотелось бы, чтобы катушка моделировалась в свободном пространстве, без учета влияния заземленной плоскости под катушкой. Беру FEKO. Смотрю, какие есть порты. Вижу, что есть порт AE (A7), предназначенный для моделирования полосковых структур - он в принципе требует карту GF (Green Function), а в ней требует заземленную пластину под структурой. Не подходит. Вижу, что есть порты A0, A1, у которых оба зажима сидят на проволочном сегменте. Беру A1, получаю бред на низких частотах, потому что нет же return path, нет земли, по которой ток может замкнуться. Тогда соединяю хвостики проводов ПОД портами A1 (см картинку, вертикальный провод по оси катушки) и все начинает дышать, получаю разумные результаты. Но ведь я же ввел этот дополнительный провод и результаты в принципе несколько изменились, отклонились от чистого свободного пространства. Получается парадокс: для моделирования катушки (да и любой проволочной многополюсной структуры) мне нужен общий провод для портов, но введение любых соединяющих структур искажает поле вокруг моделируемого объекта. Хорошо, когда плоская земля нужна по условию задачи - тогда порт AE делает все, что нужно. А если нужно свободное пространство? Как добавить в FEKO "невидимые" соединители портов A1, которые и ток замкнут и поле вокруг себя не исказят? Я пробовал элемент TL (transmission line), но он не помог замкнуть путь тока. У меня такое ощущение, что это вообще камень преткновения для антенных пакетов. Или я неправ и ставлю задачу некорректно? Может быть, можно как-то deembed, то есть исключить влияние соединителей, но в общем случае это, наверное, вряд ли возможно.
  14. Таки плохо :-) Можно попробовать экспортировать схему из 5.53 и втянуть в новый поект в 6.53. Можно попробовать перетащить через карман, но вряд ли кончится добром. Options/Project Options/Interpolation Попробуй Rational function или Spline. Ну, не знаю. У меня работает.
  15. Так ведь книги обычно и не помогают, они только развивают. Рассчитать индуктивность с учетом паразитных емкостей и потерь, да еще оценить ее добротность можно только с помощью приличной модели, основанной на электромагнитном анализе. Во всех пакетах это добро есть, но я бы на вашем месте обратил внимание на ADS и MWO: у них добротный подход, хоть и разный. У MWO очень приятно учитывается толщина проводника и добротность получается близкой к экспериментальным данным - во всяком случае, для прямоугольной индуктивности. Круглая индуктивность у MWO тоже вроде ничего, в ADS не пробовал.
×
×
  • Создать...