HFSS 0 20 октября, 2017 Опубликовано 20 октября, 2017 · Жалоба Собственно вышел спор о том что лучше использовать металлизированные отверстия или LGA (пины на боттоме ). Панируется сделать некий небольшой модуль (платка - четыре BGA ) с которой необходимо вывести кучу сигналов плюс питание и земля. Металлизированные полуотверстия или LGA (пины на боттоме ) планируется располагать по периметру платы в трёх сторон. Шаг пусть будет 1,2. Собственно вопрос в том кто что думает по данному поводу? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
alex_bface 0 20 октября, 2017 Опубликовано 20 октября, 2017 · Жалоба Если вопросы теплоотвода и паразитных параметров такого перехода модуль-материнка остро не стоят и длины периметра хватает, то я рекомендую вариант с полу-отверстиями. Преимуществ перед LGA вагон: прощает больше ошибок хранения и монтажа; удобство визуального контроля и эл.тестирования; даёт возможность получить простую и дешёвую материнскую плату; выбрать материал основания модуля проще. Вообще, переход к LGA выводам в корпусах модулей исторически был вынужденной мерой, безысходностью. Т.к. через залитые припоем полуотверстия ни вч сигнал не передашь, ни тепла много не сбросишь. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Карлсон 3 20 октября, 2017 Опубликовано 20 октября, 2017 · Жалоба Полуотверстия вы всегда сможете запаять паяльником. LGA - только феном\ИК или с некоторыми извращениями тем же паяльником, предварительно формируя горки припоя под каждым выводом. При этом с феном\ИК придется греть и сами BGA. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HFSS 0 23 октября, 2017 Опубликовано 23 октября, 2017 · Жалоба Если вопросы теплоотвода и паразитных параметров такого перехода модуль-материнка остро не стоят и длины периметра хватает, то я рекомендую вариант с полу-отверстиями. Вообще, переход к LGA выводам в корпусах модулей исторически был вынужденной мерой, безысходностью. Т.к. через залитые припоем полуотверстия ни вч сигнал не передашь, ни тепла много не сбросишь. Сам я на стороне полуотверстий. Так как полуотверстия или просто пины планируется располагать только по периметру модуля, то считаю что теплоотвод покрайней мере не хуже (а то и лучше) обеспечится именно через полуотверстия (диаметр самого отверстия минимальный 0,6 могут сделать, пину можно конечно намного уже). Самое скоростное что нужно с модуля вывести это USB и RGMII . Считаю что полуотверстия не особо тут помеха. Прав? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
halfdoom 0 23 октября, 2017 Опубликовано 23 октября, 2017 · Жалоба Самое скоростное что нужно с модуля вывести это USB и RGMII . Считаю что полуотверстия не особо тут помеха. Прав? Абсолютно. Делали приборы на основе модуля AZM335X*, с RGMII, никаких проблем не замечено. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться