[Alex_St 0]

У нас на производстве используются микросхемы AT45DB161B в корпусах CASON. При ремонте техники появилась проблема - как их менять.

Дело в том, что платы для защиты от влаги покрывают лаком, и минитермофен от Pace не прогревает корпус полностью. В результате часто отрываются дорожки на плате.

Посоветуйте, плз, недорогую термовоздушную паяльную станцию, которая справилась бы с этой задачей.

Спасибо.

[micci_n 0]

если вариант с удалением лака не рассматривается ;)

то , вероятно, лучше подойдет не фен а ИК паяльная станция

есть у ERSA , но на первый взгляд, получше будет описанная вот тут

http://forum.electronix.ru/index.php?showtopic=6898

[lazy 0]

в таких случаях и вообще, более правильным решением будет подогрев снизу, а сверху уж можно и Pace'ом.

[Максим 0]

Указанные Вами компоненты идут в трех корпусах, очевидно Вы имеете ввиду cBGA.

Паять BGA- несомненно ИК ремонтным центром ERSA IR550 (500)A, как было замечено выше.!.

Нижний подогреватель+ фен не выход из ситуации.

Для СОИКА достаточно будет и фена.

[lazy 0]

угу, а почему бы не прикупить сразу Metcal APR-5000 или Martin 09?! у последнего даже дозатор есть.

человеку просто нужен подогрев платы, а чем он будет достигаться: Weller'om, Martin'ом, PDR'ом за невероятные деньги, либо бабушкиным утюгом - это уж он сам разберется, imho.

[Максим 0]

угу, а почему бы не прикупить сразу Metcal APR-5000 или Martin 09?! у последнего даже дозатор есть.

человеку просто нужен подогрев платы, а чем он будет достигаться: Weller'om, Martin'ом, PDR'ом за невероятные деньги, либо бабушкиным утюгом - это уж он сам разберется, imho.

 

Угу! Вы несомненно правы, но я уточнил сразу что для __ПАЙКИ__ BGA, демонтировать можно и феном.

Все таки человек говорит о РЕМОНТЕ, поэтому посоветовал эту станцию. :)

 

P.S Для подогрева могу порекомендовать "Подогреватель керамических чип-компонентов, АПК 1.0", http://www.averon.ru/el/solder/equipment/index.htm