Перейти к содержанию
    

Пайка SMD (не BGA) элементов в домашних условиях

Думаю, что сейчас многим частенько приходится возиться дома (или в маленьких фирмочках) с SMD элементами. В том числе - паять их. При этом обычно объемы производства не велики, денег на приобретение нормального оборудования не хватает, а сделать что-то надо, и как правило - побыстрее. В этом случае обычно используют "традиционные" методы монтажа - паяльник (с различными "наворотами", суть дела существенно не меняющими), припой, флюс + хорошее зрение и терпение монтажника при работе с SMD. Или идут на более "солидное" предприятие, где и выполняют монтаж. Зачастую все это происходит слишком долго. Да и не очень-то охотно коллеги на "солидных" предприятиях берутся за такие "мелкие" работы.

 

Есть желание попробовать в этих условиях пайку SMD элементов (не BGA :blink: ) в доработанной электопечи, с использованием паяльной пасты.

 

Как Вы думаете, есть ли шансы на успех у данной идеи? Может, у кого уже есть успешный опыт в этом деле? Если есть - поделитесь информацией, пожалуйста.

 

Заранее всем признателен.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

мне кажется что если серия не большая то можно и без электропечи обойтись - спаять все ручками.

Следует запастись конечно какой-нибудь паяльной станцией (например Weller) и парочкой жал, в том числе миниволной (чтобы QFP поять с шагом 0.5 и пр.)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да какая там серия. Обычно - 3-4 платы для отладки и экспериментов - макетные образцы, а то и просто единичные изделия.

Элементы с шагом выводов 0.5 (если выводы доступны для пайки мини паяльником) паяем ручками без проблем. Но вот пришлось дома возиться с сигналовскими контроллерами C8051F321 в корпусе MLP28 - там уже ручками паять как-то боязно. Пробуем в печке. Кстати, нагревом в ней управляет такой-же контроллер. Первые результаты весьма обнадеживают. Вроде, должно все получиться.

 

PS.: Спасибо за ответ и успехов! :rolleyes:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

что за корпус такой? какой шаг ножек у него?

Это ведь не БГА? Если нет, значит жало миниволна поможет! (я им полностью припаиваю QFP 208 секунд за сорок, наловчился уже)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Заказал себе Термовоздушная паяльная станция GORDAK-952 (digital 2 in 1).

Дешево - $180. Может кто пользовался?

http://www.ultraplus.ru/21010030.html

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

микросхемка мне понравилась :) 5 на 5 милиметров

руками думаю вполне припоять реально, с флюсом разумеется.

можно либо миниволной либо просто специальным узким жалом.

 

по поводу паяльной станции, предложение очень хорошее!

я такие вещи видел за 600$ и выше а тут за 180

цифровой паяльник и термофен в одном флаконе.... сам хочу...

 

если покупть отдельно то все выйдет дороже...

единственный вопрос - жала к паяльнику: какие? если сменные?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Термовоздушная паяльная станция GORDAK-952

Чере неделю - две - как подвезут, испытаю, впечатления напишу.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Термовоздушная паяльная станция GORDAK-952

Чере неделю - две - как подвезут, испытаю, впечатления напишу.

Очень интересно! Будем ждать Ваших впечатлений.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Полазил не много по интернету, на предмет кто, как и чем паяет. Нашел пару несколько интересных (как мне кажется) ссылок:

 

http://www.pro-radio.ru/technology/591/ - Форум "про радио", топик "паяльные станции" - там есть

 

http://www.smt.ru/ - форум по поверхностному монтажу - целый информационный портал посвященный пайке, монтажу и демонтажу

 

http://gsmservice.ru/catalog/?cat=1&subcat=1 - оборудование для ремонта и обслуживания мобильных телефонов

 

Да. Оказывается этого добра сейчас более чем достаточно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тут есть описание самодельной установки для пайки BGA в домашних условиях:

http://wwwbode.cs.tum.edu/~acher/bga/

На немецком языке, правда. Фотки стоит посмотреть.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тут есть описание самодельной установки для пайки BGA в домашних условиях:

http://wwwbode.cs.tum.edu/~acher/bga/

Спасибо, посмотрел. Интересна не столько сама установка, (термофен с набором наконечников в состоянии её заменить) как факт её изготовления в технологически благополучной стране. ;) И не менее интересно, как автор ( контролирует качество пайки? Из фоток понятно, что визуально. Но вот насколько у него это хорошо получается? Жаль, что не владею немецким, а то можно было-бы спросить.

 

Спасибо за ссылку!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тут есть описание самодельной установки для пайки BGA в домашних условиях:

http://wwwbode.cs.tum.edu/~acher/bga/

Спасибо, посмотрел. Интересна не столько сама установка, (термофен с набором наконечников в состоянии её заменить) как факт её изготовления в технологически благополучной стране. ;) И не менее интересно, как автор ( контролирует качество пайки? Из фоток понятно, что визуально. Но вот насколько у него это хорошо получается? Жаль, что не владею немецким, а то можно было-бы спросить.

 

Спасибо за ссылку!

Там написано, как контроллирует. В том частном случае (пайка FPGA XILINX) он прозванивал защитные диоды, которые есть на каждом входе-выходе. Был неконтакт, прогрели снова, с большей температурой - и все припаялось.

 

Термофен, на мой взгляд, будет похуже. В той установке греется как плата (утюг снизу), так и микросхема (кварцевая лампа и вентилятор сверху).

 

Факт изготовления в Германии интересен тем, что не только в России есть Инженеры с "очумелыми ручками" :D

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Суть я так понял в прогреве снизу, дабы обеспечить равномерное распределение температуры и сверху воздушной струей доводим до кондиции.

Вопрос лишь в том как зафиксировать микросхему, чтобы ее воздухом не сдуло или не сдвинуло....

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Суть я так понял в прогреве снизу, дабы обеспечить равномерное распределение температуры и сверху воздушной струей доводим до кондиции.

Вопрос лишь в том как зафиксировать микросхему, чтобы ее воздухом не сдуло или не сдвинуло....

Фиксировать ее не надо, т.к. она довольно тяжелая, а скорость воздушного потока не очень большая. Кроме того, BGA при пайке самоцентрируются, поэтому небольшие сдвиги (в пределах 0.3 шага) не страшны.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...