Перейти к содержанию
    

Металлизированные отверстия или LGA

Собственно вышел спор о том что лучше использовать металлизированные отверстия или LGA (пины на боттоме ).

Панируется сделать некий небольшой модуль (платка - четыре BGA ) с которой необходимо вывести кучу сигналов плюс питание и земля.

Металлизированные полуотверстия или LGA (пины на боттоме ) планируется располагать по периметру платы в трёх сторон.

Шаг пусть будет 1,2.

Собственно вопрос в том кто что думает по данному поводу?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если вопросы теплоотвода и паразитных параметров такого перехода модуль-материнка остро не стоят и длины периметра хватает, то я рекомендую вариант с полу-отверстиями.

Преимуществ перед LGA вагон:

прощает больше ошибок хранения и монтажа;

удобство визуального контроля и эл.тестирования;

даёт возможность получить простую и дешёвую материнскую плату;

выбрать материал основания модуля проще.

 

Вообще, переход к LGA выводам в корпусах модулей исторически был вынужденной мерой, безысходностью. Т.к. через залитые припоем полуотверстия ни вч сигнал не передашь, ни тепла много не сбросишь.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Полуотверстия вы всегда сможете запаять паяльником. LGA - только феном\ИК или с некоторыми извращениями тем же паяльником, предварительно формируя горки припоя под каждым выводом. При этом с феном\ИК придется греть и сами BGA.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если вопросы теплоотвода и паразитных параметров такого перехода модуль-материнка остро не стоят и длины периметра хватает, то я рекомендую вариант с полу-отверстиями.

 

Вообще, переход к LGA выводам в корпусах модулей исторически был вынужденной мерой, безысходностью. Т.к. через залитые припоем полуотверстия ни вч сигнал не передашь, ни тепла много не сбросишь.

 

Сам я на стороне полуотверстий.

Так как полуотверстия или просто пины планируется располагать только по периметру модуля, то считаю что теплоотвод покрайней мере не хуже (а то и лучше) обеспечится именно через полуотверстия (диаметр самого отверстия минимальный 0,6 могут сделать, пину можно конечно намного уже).

Самое скоростное что нужно с модуля вывести это USB и RGMII . Считаю что полуотверстия не особо тут помеха.

Прав?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Самое скоростное что нужно с модуля вывести это USB и RGMII . Считаю что полуотверстия не особо тут помеха.

Прав?

 

 

Абсолютно. Делали приборы на основе модуля AZM335X*, с RGMII, никаких проблем не замечено.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...