реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Слой питания: полигоном или звездой?
Arlleex
сообщение Feb 13 2015, 16:47
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 132
Регистрация: 12-11-11
Пользователь №: 68 264



Добрый вечер!
Подскажите пожалуйста, как правильнее производить разводку слоя питания? Под питание отведен отдельный слой, поэтому и возник вопрос - полигонами заливать разные типы питающих напряжений или же звездой подводить? На одних ресурсах читал, что полигоном плохо заливать, т.к. возникают паразитные емкостные связи, другие доказывают обратное.
Или, если таковы имеются, ссылок накидайте, что ли, где об этом в достаточном объеме можно узнать sm.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Mikle Klinkovsky
сообщение Feb 16 2015, 17:46
Сообщение #2


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 891
Регистрация: 10-10-05
Из: 54°36'41.81" 39°43'6.90"
Пользователь №: 9 445



над слоем его земли
PS или под ним


--------------------
Подвиг одного - это преступление другого! (с) Жванецкий
Go to the top of the page
 
+Quote Post
silantis
сообщение Feb 16 2015, 18:07
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 111
Регистрация: 24-04-14
Пользователь №: 81 504



Цитата(Arlleex @ Feb 13 2015, 20:47) *
Добрый вечер!
На одних ресурсах читал, что полигоном плохо заливать, т.к. возникают паразитные емкостные связи, другие доказывают обратное...


Тоже в свое время голову сломал. Правы и те и те. Все зависит от типа схемы, для которой разводится питания.
Если схема цифровая, лучший способ это огроменные непрерывные полигоны питания и обязательно со сплошной землей под всеми под ними.
В цифровых схемах особое внимание уделяется низкой индуктивности планов питания, так как потребление идет мощными бросками тока.
И чем меньше индуктивность плана питания, тем меньше скачки напряжения и тем лучше питание микросхем.

Если же схема радио или СВЧ то обязательно топология питания звезда, то тут ситуация обратная, чем тоньше трассы питания тем лучше.
Здесь главное, чтобы трассы питания имели как можно большую индуктивность, так как в радиочастотных схемах потребление как правило непрерывное, и особое внимание уделяется чистоте питания, низкому уровню шумов. А для шумов индуктивности лучшее средство.
Поэтому радиоприемные схемы, как и радиопередающие разводятся звездой, плюс дополнительно индуктивности в каждой ветке.
Непрерывный план земли обязателен и в этом случае под всей схемой.

Правда непрерывный план земли актуален для четырехслойной платы, то есть когда расстояние между планами 0.2мм или около того.
Если это двухслойка, 1.6мм конечно тоже план земли обязателен, но его эффективность под вопросом. Слишком слабая связь.
Хотя высокоскоростные схемы на двухслойке не разводят.


Как разводить руководств море, наберите "high speed pcb design techniques" в гугле, ссылок будет валом. Хорошо пишут Ti, Freescale, Intersil, Fairchild, IRF.
https://www.google.ru/#newwindow=1&q=hi...gn%20techniques

Сообщение отредактировал silantis - Feb 16 2015, 18:12
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Arlleex
сообщение Feb 17 2015, 20:17
Сообщение #4


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 132
Регистрация: 12-11-11
Пользователь №: 68 264



silantis, благодарю за подробное объяснение, теперь буду изучать эту информацию sm.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBtech
сообщение Feb 27 2015, 07:57
Сообщение #5


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 953
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623



Цитата(Arlleex @ Feb 13 2015, 19:47) *
Добрый вечер!
Подскажите пожалуйста, как правильнее производить разводку слоя питания? Под питание отведен отдельный слой, поэтому и возник вопрос - полигонами заливать разные типы питающих напряжений или же звездой подводить? На одних ресурсах читал, что полигоном плохо заливать, т.к. возникают паразитные емкостные связи, другие доказывают обратное.
Или, если таковы имеются, ссылок накидайте, что ли, где об этом в достаточном объеме можно узнать sm.gif


Приблизительно вот так.
Прикрепленное изображение


--------------------
Поставка печатных плат до 64 слоев.
Короткие сроки, высокое качество!
Цены снижены на 30%!
www.pcbtech.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Vladimir_C
сообщение Jul 6 2015, 17:54
Сообщение #6


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 190
Регистрация: 21-09-05
Из: Москва
Пользователь №: 8 813



Цитата(Arlleex @ Feb 13 2015, 19:47) *
Или, если таковы имеются, ссылок накидайте, что ли, где об этом в достаточном объеме можно узнать :)

Для начала, на русском здесь: http://www.elart.narod.ru/articles/article11/article11.htm
а потом можно и тут:
http://www.maximintegrated.com/en/design/d...-designers.html
http://www.analog.com/media/en/training-se...ials/MT-101.pdf
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ASDFG123
сообщение Jan 10 2017, 14:38
Сообщение #7


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 122
Регистрация: 2-01-13
Пользователь №: 75 042



Как правильно развести питание на 2 слоях ? На плате есть ВЧ, также аналоговая схемотехника и цифра в виде stm32 с ацп.
Кондеры stm32 расположил с обратной стороны. Питание 3,3 подвел тоже со 2 слоя, но чет не нравится. 5В вообще пока незнаю как подвести, там приоритет 2 операционника в соик корпусах. Т.к 2 слой еще должен быть землей (земля раздельная). Для питания 3,3 ADM7150 для 5 ADP7105.
На 4 слоя с полигонами под питание очень не хочется переходить.
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th January 2017 - 03:44
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01416 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016