sinc_func 0 13 июня, 2013 Опубликовано 13 июня, 2013 (изменено) · Жалоба При раскладке BGA согласно рекомендациям Резонита мы можем ориентироваться на сквозные via размера 0.2/0.5. Но если почитать что предлагается за бугром - примерно в подобном типоразмере при тонких препрегах выполняется сверловка контролируемой глубины с малым соотношением глубина/диаметр (скажем где-то под 0.5). Металлизация далее выполняется в едином процессе с основными Via-сами. И вроде бы - мы должны получить глухие отверстия на внешних слоях с весьма малым изменением технологии ( и как бы цены ?). А так ли это на самом деле? Хотелось бы знать мнение Ваших технологов. Потому что связываться с двумя базами и классическими глухими переходными отверстиями пока как-то не хочется. Изменено 13 июня, 2013 пользователем sinc_func Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Vikidor 0 14 июня, 2013 Опубликовано 14 июня, 2013 · Жалоба Процитирую статейку по этому поводу Стоимость МП при изготовлении глухих отверстий сверлением на глубину минимальна, т.к. оно выполняется после общего прессования платы (прессование платы является самой дорогостоящей операцией в процессе изготовления МП). Но наряду с этим преимуществом, метод имеет ряд недостатков. Качество металлизации глухих отверстий при данной технологии очень критично к соблюдению коэффициента отношений диаметра отверстия и толщины. Это означает, что диаметр глухих отверстий должен быть не менее их глубины. Во-вторых, снижаютсятрассировочные возможности платы, поскольку размеры глухих переходных отверстий обычно получаются больше, чем допустимо для минимальных сквозных отверстий (например, 0,2 мм). В-третьих, сверловка имеет погрешность не только в отношении координат позиционирования готовых отверстий или их диаметров, но также имеется погрешность соблюде ния глубины сверления. Для отверстий выполняемых сверлением на заданную глубину, эта погрешность составляет величину порядка ±0,15 мм (рис.2). Кроме того, надо учитывать некоторую минимальную длину режущей части сверла и допуски на толщину диэлектрика и слоев меди (порядка ±10%). Суммарный допуск "запаса" толщины материала, предотвращающий замыкание соседних сигнальных слоев, может достигать 0,2 мм и более. Поэтому толщина диэлектрика, следующего за слоем, до которого сверлятся глухие отверстия, не должна быть менее 0,25 мм. Уменьшенная толщина диэлектрика приведет к увеличению брака при изготовлении МП и, следовательно, к увеличению их стоимости. Теоретически, это допустимо в случае изготовления прототипных плат, т.к. их делают в единичных количествах, но для серийных МП уменьшенная толщина диэлектрика недопустима. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sinc_func 0 15 июня, 2013 Опубликовано 15 июня, 2013 · Жалоба Спасибо за мнение- :a14: Давайте посмотрим на проблему конкретнее. 4-х слойка. Берем - вся фольга - 18 мкм, структура платы - препрег 0.12 мм - база где-то 0.8мм - снова препрег 0.12 мм. Препреги у меня здесь берутся прежде всего для выполнения условия по волновому сопротивлению для DDR-ов. И при тех же габаритах надо вписать несколько большую схему в тот же размер ( а там уже было начало натягов).. Здесь вроде бы можно повторить BGA-шные vias-ы но в глухом варианте (те же размеры но на двух слоях) - механический micro-Via - 0.2/0.5 (площадку во внутреннем слое все таки делаю чуть шире). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
krux 8 15 июня, 2013 Опубликовано 15 июня, 2013 · Жалоба Чтобы эффективно использовать microvia нужно менять мировоззрение ;-) например, я могу себе представить структуру слоев с microvia на 6-слойке. на 4-слойке я их представить не могу никак, потому что высокоскоростным сигналам с контролируемым импедансом всё равно нужны подпорные слои, и обрыв планового слоя внутри BGA-шки в 99% недопустим. т.е. использование microvia на сигналах с контролем импеданса в 4-слойке не дает вообще никакого выигрыша, т.к. не позволяют вытащить больше критичных сигналов из BGA. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 18 июня, 2013 Опубликовано 18 июня, 2013 · Жалоба Сугубо ИМХО: схемы разводок BGA с шагом 1.27-1.0-0.8 мм уже разобраны по возможностям давно (dogbone). И переходить для таких микросхем на microvias сомнительно, не видно, где можно выиграть по стоимости платы. Главное, что для таких норм (проводник-зазор больше 100 мкм) есть масса дешёвых производств в Китае. Пограничное значение шага - 0.8 мм, еще можно использовать сквозные переходы, но при наличие микросхемы с большим количеством выводов есть варианты, когда за счёт сокращения слоёв можно использовать несквозные переходы на первый внутренний слой при примерно одинаковой стоимости. При шаге выводов 0.5 мм и меньше схему dogbone и сквозные невозможно использовать, поэтому и появляется вариант с microvias, stacked vias и т.д. Я понимаю желание разработчика перейти на несквозные, проще разводить. Но надо не забывать, что такую плату еще необходимо сделать и желательно недорого. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться