See-i-nok

Разводка (проектирование) печатных плат (P-CAD 2004). Создание сопроводительной документации (конструктив, перечень элементов, чертеж для монтажа элементов, пр.). Входные данные – в любом виде Дополнительно: PCAD4.5, AutoCAD Рязань

В свойствах ПО нажимаете modify (complex). Добавляете (Add) слои TopMask и BotMask с нужными диаметрами и видом площадки. То есть в вашем случае Width и Height у ПО нужно поставить 0, а Hole/diameter поставить сколько нужно. Вроде так. Может кто из мастеров подскажет больше/лучше

Понятно. Я заказывал во внутренних слоях фольгу 35мкм, а у них нет. Для питающих слоёв было бы самое то. Тогда сам техпроцесс будет таким: берут двусторонний ламинат для ядра, травят с двух сторон, получают дорожки во внутренних слоях. Затем на него клеят препрег, затем пустышку, затем опять препрег, затем медь. То же самое с другой стороны. Опять травят, получают дорожки на внешних слоях. Затем сверлят весь пирог. Затем металлизация. Потом уже маска и золото. Так?

Почитал один документ и понял что не прав в предыдущем посте: Пустышки нужны чтобы "разбавить" препреги: 3 препрега - пустышка - 3 препрега. А верхний и нижний слой меди не что иное как RCC

Продолжение темы: С завода прислали информацию о структуре и материалах платы (плата четырехслойная): 1 и 4 сл. - фольга 18мкм 2/3 сл. - FR-4, IS420ML, s=0,36 18/18 "пустышки" FR-4, IS420ML, s=0,15 0/0 (медь стравливается) препрег 1080B, IS420 ML, s=0,063мм - 12шт. Я тут нарисовал как я себе представляею этот "пирог" (см. аттач). Правильно я себе это представляю? Еще вопрос в следующем: зачем делать "пустышки" стравливая с текстолита медь? Чтобы потом новую медь на них наклеить? (1 и 4 слои). И как они будут крепить эту медь? Клеить? Почему нельзя использовать в качестве 1 и 4 слоя односторонний текстолит 0.15 (или другой толщины)?

Я изначально отводил слой PWR под питание BGA. А то что другие питающие дорожки разрезают плейн (точнее CopperPour), думаю, что это не катастрофа. Вполне возможно. Я не пользуюсь авторазводчиками, не потому что они плохо разводят. И я бы не хотел начинать спор "руки" vs "авторазводчики". Спасибо. Посмотрел. Но впечатлило только затраченное время.

поищу понятно А кто есть Потапов? Спасибо за ссылки. За время работы в ПИКАДе, я понял одну вещь - процесс проектирования платы - процесс бесконечный. :) Плата вроде бы готова, а просматриваешь её в ПИКАДе, листаешь, то тут подвинешь, то там передвинешь. То здесь хочется что-то улучшить/переразвести, то там. И нету этому конца и края. Я с вами согласен - плата далеко не идеал проектирования, но я пожалуй, остановлюсь на варианте: сделаю заливку в ТОП и БОТТОМ землей (сеточкой) для балансировки по меди, добавлю еще один тип переходных (0.3/0.8) и заменю часть ПО (в источнике питания и где еще смогу бз больших переделок), закрою ПО маской с двух сторон, контакты БГА сделаю 0.4 и маска 0.5 (спасибо, Vlav-od), сделаю Гербер и на завод. Так и сделал Еще раз спасибо, Игорь.

Все нормально, я из дома пишу Такой еще вопрос: для силовых дорожек при переходе на другой слой используют несколько последовательно расположенных переходных. Что лучше в такой случае: несколько маленьких переходных или одно (или пару) большое? Интересно, надо попробовать. Тогда такой вопрос: чем отличается тип слоя Signal от типа Plane? Нету. Лицензию позволить себе не можем, а нелицензию как то уже неловко. Совесть чтоли просыпается :) Новые версии это все, конечно, хорошо, но я и в 2002-ом использую не все его возможности. Классно, надо будет с шефом поговорить все-таки :) Согласен. Но я уже ничего радикально менять не буду. Схемотехник согласен с такой разводкой. Все прекрасно понимают, что это опытный образец и чудес работы от него не ждут. Главное чтобы заработало, а следующую версию уже будем улучшать. Там плат то всего две штуки заказывают. Разве что переходные вне БГА можно увеличить. Правее и ниже от всей этой связочки ограничение по высоте - там ЖК будет висеть. И катушки как раз стоят на границе зоны, где ещё могут стоять высокие элементы. Учту на будущее. А эта плата будет паяться ручками. Меня сейчас вот что интересует самое главное: какие мне КП для БГА сделать? В свете того, что маска будет чуть больше КП. См. начало темы - мой первый пост. Что посоветуете? Думаю КП для БГА сделать диам. 0.4, а маску соответственно диам. 0.5-0.55

Олег И это расстояние должно быть (желательно) не меньше 0.05мм. Так на производстве мне и сказали. Только вот причину не озвучили. Теперь понятно. Понятно. Согласен. Это работа (и забота) конструктора, а не производства. Какие бы хорошие отношения с производством ни были. Что за производство скажу в приват. К производству у меня претензий нет. Качество отличное. Минимальное ПО у них 0.6/0.2. Вот весь недостаток (недостаток ли?). А я хотел 0.5/0.2 - а поясок то слишком маленький получается. Таких сложных (в смысле многослойных и с такими технологическими нормами) я раньше не делал. Раньше обходился ПО 0.8/0.3 и зазоры/проводники 0.25/0.25. Надо когда-то начинать :) То есть aspect ratio меньше 8 - это хорошо? А больше - уже не везде сделают? Давайте уточним что такое плейн (plane). Это способ подключения КП к дорожке или полигону (к меди в общем случае). Да? Или это более широкое понятие? Что тогда означает тип слоя plane? (Пора искать книгу по ПИКАД и возвращаться к первоисточникам. Только уже с более высокой позиции знаний :) Всегда хотел узнать, чем отличаются Place Polygon, Place Copper Pour и Place Plane. Точнее когда и где что лучше использовать? А ваша плата у меня не открывается. Она наверное в 2006-ом? А у меня 2002. Я не пользуюсь автоматическими разводчиками. Только Route - Manual. Что такое "пользуйтесь advansed"? Вобщем, мы так и подумали, поскольку большими спецами не являемся, то можем только все ухудщить. Базовая 33 Мгц. Максимум 66. L9 у меня тоже нет :) Спасибо. Олег.

Прежде всего спасибо за столь развернутый комментарий Так и сделаю Не совсем понял. Речь идет о маске? Что такое "высвобождение"? Обязательно. На производстве они обычно это сами закрывают, если указать в сопроводительном письме. Эти цифры тоже с производства. Площадка 0.6 для меня великовата, я хотел сделать 0.5-0.55. Производство такое не "потянет". А сверло 0.2 тоже их цифра. Кстати, в ПИКАДе в свойствах ПО или КП Hole / Diameter - это диаметр сверла? то есть дырка до металлизации? А как плейны для ПО влияют на пайку? Если только ПО стоит на КП, тогда будет влиять. Не понял. Каким образом? Что значит "не сбалансирована по меди". "Где-то густо, а где-то пусто"? Да? Чесно говоря плейнами никогда не пользовался. Наверно, зря. Тогда надо изменять тип внутренних слоёв вместо Signal делать Plane? Или как это делается? :) Это я чтобы можно было в режиме разводки "тыкать" курсором в такие переходные и "подсвечивать" цепь. Поскольку цепь не "подсвечивается", если текущий слой в ПИКАДе не соответствует слою дорожки подходящей к ПО. Понятно объяснил? Да-да-да. Знаю. Здесь шелкографии не будет. хорошо P9? Может XP9? А что у него с первым пином не так? Да, был предопределён. Даже плата еще больше была, я отрезал.

Вот, собственно... Хотелось бы услышать комментарии и замечания. Еще такой вопрос: в даташите на этот BGA, указано - Ball land - 0.48mm, Solder Mask Opening - 0.38mm. Я так понимаю, это диаметр КП под шарик и диаметр открытой области маски. Но на производстве сказали, что не могут сделать маску меньше чем КП. То есть диаметр дырки в маске должен быть чуть больше чем диаметр КП (не меньше чем на 0.1мм). Раз так, может быть тогда стоит уменьшить сами КП под шарики? AVR32.zip

Если и то лучше переразвести платы заново. Тем более если есть какие-то чертежи - это облегчит разводку. Потом можно будет что угодно с ними делать: новые чертежи, монтажки, списки элементов, фотошаблоны и герберы и прочее.

Вышеописанным способом можно узнать только длину ВСЕЙ дорожки, а не её части. А как узнать длину дорожки от пина до пина? Например, у меня такая ситуация: есть процессор, озу и флешка. Шина данных все это дело соединяет, надо уровнять длины. Но меня интересует длина дорожки только на участке от проца до озу, а длина "хвоста" дорожки на флешку мне нужна. Как узнать?

E-mail изменился. Теперь, пожалуйста, пишите сюда: [email protected]

Ищу удаленную работу/подработку по разводке печатных плат в PCAD2002-2004. Местожительство - Рязань. Образование высшее (РГРТА, Рязань, специальность САПР). Опыт работы 12 лет, начинал еще с PCAD4.5. [email protected] Пример разведенной мною ПП внизу сообщения example1.zip