Alexer

Предложенный способ кажется наиболее оптимальным. Этот же способ предлагается в видео уважаемого fill - AGND+GND.avi , но при создании подобного резистора с resistor shape после сохранения селла к существующему резистор шейпу добавляется еще один такой же - клон. И при DRC выдается ошибка о нулевом зазоре между резистор шейпами. Можно зайти в селл едитор и удалить клона, но при сохрании селла он появляется снова. И удалить его никак нельзя кажется. Версия 7.9.5. Может кто знает как это побороть?

This script loads all the component & symbol pin data into Excel pins2excel.zip

По-моему нужно подключить нужные модули лицензий.

Спасибо всем, разобрался. Оказывается во время скачивания темы в Offline Explorer межсетевой экран McAfee заблокировал доступ к IP сайта electronix. Удалил IP из списка запрещенных и все заработало. Способ скачивания темы через Опции->Скачать тему скачивает только первые 20 страниц темы. "Версия для печати" также имеет только первые 20 страниц и последующие страницы не видно. Видимо по этой же причине и скачивается только первые 20 страниц. Можно ли убрать это ограничение и скачивать целиком большие темы, например "MG Expedition ликбез ..." ?

Спасибо Вам! Я и не видел. Очень полезно Как бы теперь получить доступ на просмотр форума без ухищрений с прокси?

3.03.2013 пытался с помощью программы Offline Explorer закачать одну из тем форума (раздел Печатные платы). Хотел ознакомиться с ней подробно в оффлайне. Через несколько минут закачка прервалась и теперь видимо мой IP забанен, т.к. войти на форум теперь получается только через прокси. Пробовал с другого браузера - ситуация таже: "Соединение было сброшено. Во время загрузки страницы соединение с сервером было сброшено."Не думал, что запрещено пользоваться подобными программами. В разделе правила форума не нашел запретов. Как исправить эту ситуацию?

Отечественный классификатор не делит платы на гибкие многослойные и жесткие. Поэтому для гибко-жесткой МПП децимальный номер будет аналогичен обыкновенной жесткой МПП: 6872XY где X=5, если кол-во слоев до 5-ти включительно, X=6 если кол-во слоев свыше 5-ти; Y - ширина платы (меньшая из сторон): Y=1, если ширина до 20 мм включительно, Y=2, если ширина свыше 20 до 50, Y=3, если ширина от 50 до 125, Y=4, если ширина от 125 до 200, Y=5, если ширина от 200 до 400, Y=6, если ширина свыше 400 мм

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...mp;#entry769688

А галочка Connect стоит? Там же в Setup -> CrossProbe.

Здравствуйте! Хотелось бы узнать у производителей кто как выполняет совмещение трафарета для нанесения паяльной пасты с печатной платой? Что берется в качестве точки их совмещения? Наши технологи совмещают по контурам (контуру трафарета и контуру платы). Хотелось бы узнать насколько это правильно и существуют ли альтернативы?

Видимо по этой же причине портятся схемы Group (Delays and Lengths, Diff Pair и прочее) в CES. Тоже очень хотелось бы узнать как их восстановить. Говорят, что можно почистить реестр http://electronix.ru/forum/index.php?showt...t&p=1075476, но боязно. Думаю есть большая вероятность, что Expedition навернется

Площадка под BGA 0,3 мм, вскрытие в маске 0,4 мм. В принципе можно и 0,25/0,35 мм. Переходное сквозное, площадка 0,35 мм, сверло 0,2 мм. Нам делали без особых проблем подобную плату.

Я имел ввиду наносекунды в status bar, а хотелось бы видеть там задержку в пс. Есть ли такая возможность?

Можно ли сделать так, чтоб в Expedition при выделении отрезка трассы отображалась задержка сигнала не в нс, а в пс?

Для DDR3 вроде как на младший разряд повесили дополнительную функцию - участие в процедуре write-leveling: "The prime DQ for a x16 configuration is DQ0 for the lower byte and DQ8 for the upper byte. It outputs the status of CK sampled by LDQS and UDQS. All other DQ (DQ[7:1], DQ[15:9]) continue to drive LOW. Two prime DQ on a x16 enable each byte lane to be leveled independently (стр.119 прикрепленного документа)". Получается что младший разряд свапировать на другие разряды нельзя? Можно ли свапировать другие разряды внутри байта между собой?