[testingtest 0]

Добрый день! Недавно начал осваивать трассировку печатных плат. Специально не обучался никогда этому делу, так что все правила и советы по разводке черпаю с форумов. Недавно показал руководителю своё творение и получил ряд замечаний, расходящихся с тем, что я видел на форумах. Так, все мои линии связи, проведенные под углом 45 градусов, он попросил выпрямить и все повороты трасс делать под 90 градусов. Кроме того, все места, где полигональная заливка землёй огибала переходные и монтажные отверстия кругом, он просил поправить и сделать также "квадратом вокруг круглого отверстия" (см. вложенный рисунок). На вопрос "зачем" последовал ответ - "так надо".

Далее, заливку полигона земли требуют делать под самый край платы, не делая никаких отступов от края, хотя везде, где я читал, рекомендовали делать отступы в несколько мм от края. А соединение контактной площадки с проводником требуют делать так, что проводник равен по толщине КП, а то и толще (это аргументируется повышением механической прочности и защитой от "криворукой пайки толстым паяльным жалом"). Также соединение КП с полигоном осуществляется напрямую без термобарьеров и тонких перемычек, что как бы должно усложнить пайку.

 

Хотелось бы выяснить, есть ли в этом непонятый мной смысл или же это просто самодурство руководителя. Если второе, то куда мне копать и на что ссылаться для защиты своего права делать так, как удобно мне (а то "квадратить" круглое обтекание руками это как-то не очень).

 

 

 

[Myron 0]

Добрый день! Недавно начал осваивать трассировку печатных плат. Специально не обучался никогда этому делу, так что все правила и советы по разводке черпаю с форумов. Недавно показал руководителю своё творение и получил ряд замечаний, расходящихся с тем, что я видел на форумах. Так, все мои линии связи, проведенные под углом 45 градусов, он попросил выпрямить и все повороты трасс делать под 90 градусов. Кроме того, все места, где полигональная заливка землёй огибала переходные и монтажные отверстия кругом, он просил поправить и сделать также "квадратом вокруг круглого отверстия" (см. вложенный рисунок). На вопрос "зачем" последовал ответ - "так надо". Далее, заливку полигона земли требуют делать под самый край платы, не делая никаких отступов от края, хотя везде, где я читал, рекомендовали делать отступы в несколько мм от края. А соединение контактной площадки с проводником требуют делать так, что проводник равен по толщине КП, а то и толще (это аргументируется повышением механической прочности и защитой от "криворукой пайки толстым паяльным жалом"). Также соединение КП с полигоном осуществляется напрямую без термобарьеров и тонких перемычек, что как бы должно усложнить пайку. Хотелось бы выяснить, есть ли в этом непонятый мной смысл или же это просто самодурство руководителя. Если второе, то куда мне копать и на что ссылаться для защиты своего права делать так, как удобно мне (а то "квадратить" круглое обтекание руками это как-то не очень).

Именно все ваши варианты приняты в сегодняшнем РСВ-дизайне. Но, никаких строгих теоретических обоснований этому нет, только практический здравый смысл исходя из множественных проб и ошибок миллионов разработчиков. Иногда даже приходится (или допустимо) не следовать этим правилам. Но совет всеже дам. Постарайтесь, чтобы указания босса были где-то зафиксированы - в документации, письмах и пр. Когда дойдет до дела, или сменят босса, вы и останетесь тем идиотом, который все напартачил и поэтому аппаратура не работает в случае если что-то пойдет нештатно.

[Гость TSerg]

вы и останитесь тем идиотом, который все напартачил и поэтому аппаратура не работает

 

Ага, именно так и будет.

[agregat 0]

Хотелось бы выяснить, есть ли в этом непонятый мной смысл или же это просто самодурство руководителя. Если второе, то куда мне копать и на что ссылаться для защиты своего права делать так, как удобно мне (а то "квадратить" круглое обтекание руками это как-то не очень).

По моему тема тупой вброс от известного тролля. Сейчас конечно могут остаться трассировщики с прошлых времен, но у них реально другой стиль.

Они тоже да, делают иначе, чем рекомендуют современные руководства, но повторюсь эти самые "иначе" не имеют ничего общего с вышеописанным.

[Den64 0]

Если второе, то куда мне копать и на что ссылаться для защиты своего права делать так, как удобно мне (а то "квадратить" круглое обтекание руками это как-то не очень).

Думаю лучший совет подчиниться руководителю. Меньше проблем.

Когда сменят руководителя Вы боитесь, что Вас обвинят в кривой разводке... Да Вас ещё много в чём обвинят... Когда сменят руководителя Ваша разводка может будет давно в архивах. А иначе быстрей сменят Вас чем руководителя.

Возможно другую плату разведёте как надо и не кто не придерётся..

[ViKo 1]

Пусть руководитель объяснит свои требования. Если не справится с объяснениями, меняйте место работы. То, что поменяется руководитель, утопия.

[HardEgor 61]

Пусть руководитель объяснит свои требования.

Угу, объяснит и подтвердит ссылками на документы, стандарты, книги, законы физики и т.д.

[testingtest 0]

Понял, спасибо. В догонку ещё, если можно. Сильно цена на производство платы возрастает, если змляной полигон не отодвигают от края платы? Производители указывают в прайсе коэффициент, который возрастает с уменьшением отступа трассирови от контура. Это касается любой меди или же только рисунка, который подвергается травлению?

[AlexandrY 2]

Хотелось бы выяснить, есть ли в этом непонятый мной смысл или же это просто самодурство руководителя. Если второе, то куда мне копать и на что ссылаться для защиты своего права делать так, как удобно мне (а то "квадратить" круглое обтекание руками это как-то не очень).

 

Никуда копать не поможет.

Это все никак не влияет на работу платы работающей на частотах в пару десятков МГц и размерами в пару дециметров.

А вот адаптация под толстый перегретый паяльник это критично, так что слушайте начальника. Аргументов у вас нет.

 

Квадратить вас заставляют скорее всего для того чтобы вы контролировали зазоры и не оставляли мелкие фрагменты меди после автоматической заливки.

 

 

Производители указывают в прайсе коэффициент, который возрастает с уменьшением отступа трассирови от контура.

 

Что-то не верю.

Только некоторые производители жалуются на медь на краю, потому что не хотят чтобы их фрезы проходили по меди.

Но другим безразлично, спокойно режут медь. Эт на какого технолога нарвешься.

 

[testingtest 0]

Понял. Чем может не нравится резать по меди? Это типа фреза тупится?

[gerber 7]

Понял. Чем может не нравится резать по меди? Это типа фреза тупится?

Есть вероятность, что медная стружка намотается на фрезу и далее пойдет в отрыв медной фольги от текстолита.

[Сергей Борщ 119]

Это типа фреза тупится?

По сравнению со стеклотекстолитом медь для фрезы - масло в смысле твердости и затупления. А вот нагортовываться на режущие кромки может запросто, с последующим перегревом и заломом фрезы. "Я так думаю!"

[_4afc_ 24]

Недавно начал осваивать трассировку печатных плат. Специально не обучался никогда этому делу, так что все правила и советы по разводке черпаю с форумов. Недавно показал руководителю своё творение и получил ряд замечаний, расходящихся с тем, что я видел на форумах.

 

Отталкиваться надо от результата который вы хотите получить трассируя платы.

 

Не очень понятен термин "руководитель". Если это учитель в учебном заведении - то для достижения результата (корочки) - надо выполнять все его требования.

 

Если цель производство платы - разводят под конкретного производителя и его технологии.

Если надо ещё и смонтировать - консультируются с возможностями монтажного участка.

 

А соединение контактной площадки с проводником требуют делать так, что проводник равен по толщине КП, а то и толще (это аргументируется повышением механической прочности и защитой от "криворукой пайки толстым паяльным жалом")

 

Так делают если есть риск отрыва КП - но сейчас принято просто короткие усики заходящие под маску (не которые может ругаться DRC о незавершенной дорожке)

 

Также соединение КП с полигоном осуществляется напрямую без термобарьеров и тонких перемычек, что как бы должно усложнить пайку.

 

Если нужно отвести тепло через контакт на полигон - делают без барьера, большие токи - тоже, в остальных случаях можно и с барьером. Зависит от устройства.