DuMaH

Так вот нет там главного принципа, "разрешено то, что не запрещено". Вот этот самый ГОСТ 2.702-75 3 раза менялся. Последний раз, если не ошибаюсь, в 2000г., когда уже и мосфеты в SOIC вовсю выпускались...

А я и подумал, что remove loop их автоматом отключает. Пора менять заскорузлые ГОСТы :) Могу предложить ваще тупой вариант с одной площадкой на несколько ног. Вскрытие маски и апертуру трафарета, так и быть, индивидуально для каждой ноги сделать. ;)

Впечатляет :( А от Auto Remove Loops это не зависит?

Вот, что я думаю. SMD компоненты гораздо лучше отдают тепло в плату. Поэтому, для SMD использование термобарьеров хоть и снижает термическое сопротивление "корпус-плата", но эффект этот не "в разы". Пайку облегчает, но практически не сказывается при работе компонента в номинальном режиме. Сам обычно использую термобарьеры для SMD, если заказчик особо не возражает :) Для TH компонентов тепло в плату отводится через небольшую по площади поверхность металлизированных отверстий. Поэтому, возможно, для них использование термобарьеров повышает термосопротивление с платой гораздо больше в процентном отношении. Надо попробовать посчитать на досуге.

Не паранойя, а просто наплевать :) Референс-дизайн это чаще всего проект серийно выпускаемой демонстрационной платы. Поэтому, разницы нет - что "наглухо", что с термобарьерами. Да и проще без них. А Вы при проектировании какие компоненты используете преимущественно - SMD или TH?

Есть мнение, что начиная с партии в несколько сотен штук, можно ориентироваться на автоматическую сборку, даже при монтаже в отверстия. Дешевле и качественнее получится.

А как насчет извращений "наглухо залитый полигон под конденсатором 1206"? Таких можно много увидеть в референс-дизайнах производителей. Они все извращенцы? :07: Небольшое дополнение. Ручной монтаж усложняется.

1) Скажу по секрету, робот ничего не паяет ;) 2) На вкус и цвет... 3) Что они имели в виду? Индуктивности проводников Вы свели практически к нулю. Паразитная емкость? Ну только если в цепях управления. С другой стороны, можно ее легко посчитать и убедиться, что она будет намного меньше, например, входной емкости мощного полевика. 4) Действительно, паяльник лучше взять помощнее

При выводе герберов, можно указать привязку либо к одному, либо к другому. А вот при генерации нетлиста для электроконтроля без вариантов за "0" берется абсолютный ориджин. Ну или я настройку не нашел. :laughing:

Красотища какая! :) Насчет эскизов корпусов на Э3 - да, в ГОСТ про такое нету. Возможно, было в отмененном - на каком-то же основании их помещали.

Принципиальная схема делается не для нормоконтролера, а для тех, кто ее читать будет. Вот как, например, ремонтник должен будет узнать, где у полевика в корпусе SO-8 исток, а где затвор, глядя на трехконтактное УГО в схеме, да еще без номеров контактных площадок? Или в поле листа схемы еще и эскиз корпуса рисовать, как раньше?

Вот именно хотелось, чтобы по нетлейблу назначался коммент с целью получить этот самый нетлейбл на шелкографии привязанным к компоненту... Ну низя, так низя :)

Подскажите, пожалуйста, можно ли автоматом присвоить компоненту (контрольная точка) коммент по имени цепи? Очень было бы здорово...

Истинная правда, извиняйте

Пишете .Legend в нужном слое. При выводе, вместо этой строки в гербере слоя будет вставлена таблица сверловки