a123-flex 0 17 июня, 2018 Опубликовано 17 июня, 2018 · Жалоба И непомерные расход энергии на работу этих девайсов и сопутствующих им разных насосов глубокого вакуума... И "офигенную" производительность, и ограничения по размеру подложек... Блин. Вот хотя бы этого не трогайте - умерло и слава Богу... Ситалловые ПП под 4096 битные шины данных - идея прикольная, ее оценили по достоинству AMD, NVIDIA, TSMC, SK Hynix. И всем миром внедрили. Хоть адски дорого, и куча проблем. Ой. :) Это ж адское терпение надо иметь. И мотивацию. Тогда, в конце 91-го, и то и то как бы было, но за полгода инфляция съела. :laughing: Хотя тут попутно всплыла извращённая идея - при макетировании вместо 4-слойки, которую в лабораторных условиях делать сложновато (но возможно - доказали прямо здесь), соединить на штырях (в количестве нескольких сотен...) две двухслойки. Естественно, никаких специфических требований... не, всё-таки это гнать надо куда подальше, развести как положено и не вымахиваться! :) А 2 2-слойки вместо 4 слойки на макет - они сегодня настолько дешевые, что лишний труд инженера, который знает что такое 4-слойка, не окупится даже в Нигерии. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 18 июня, 2018 Опубликовано 18 июня, 2018 · Жалоба Ситалловые ПП под 4096 битные шины данных - идея прикольная, ее оценили по достоинству AMD, NVIDIA, TSMC, SK Hynix. И всем миром внедрили. Хоть адски дорого, и куча проблем. Первое - отделяйте мух от котлет. Мы таки говорим об аддитивном технологическом процессе изготовления подложек для SoM или о технологии электровакуумного осаждения для изготовления печатных плат на керамическом основании? Второе - где там в статье сказано о ситаллах, об ионном осаждении? Или если описывается стандартный (или похожий на стандартный) аддитивный техпроцесс (широко используемый в микроэлектронике и ограниченно для ПП высокой сложности), то сразу в умах некоторых товарищей это ассоцируется с ситалом и магнетронами? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 18 июня, 2018 Опубликовано 18 июня, 2018 · Жалоба Первое - отделяйте мух от котлет. Мы таки говорим об аддитивном технологическом процессе изготовления подложек для SoM или о технологии электровакуумного осаждения для изготовления печатных плат на керамическом основании? если не ошибаюсь, в советской полуаддитивной ПП технологии, которую пилил, если не ошибаюсь ницэвт, аддитивная технология как раз начиналась с напыления тонких пленок, которые потом травились рисунком, а потом доращивались химически до нормальной толщины, нет ? Второе - где там в статье сказано о ситаллах, об ионном осаждении? Или если описывается стандартный (или похожий на стандартный) аддитивный техпроцесс (широко используемый в микроэлектронике и ограниченно для ПП высокой сложности), то сразу в умах некоторых товарищей это ассоцируется с ситалом и магнетронами? там вообще мало сказано о том КАК сделано. Больше что. Имхо резонно - они чуть не 10 лет работали) Возможно, там действительно нет ситалловой пластины, у нас сейчас на каждом предприятии нет собственного кристального цикла, как это было в Союзе, поэтому я плохо в этом разбираюсь, как и многие современные инженеры. Но общая идея - кристальная технология для производства ПП сверхвысокой плотности - вполне перекликается с одной из идей ТС. Вы можете пинать меня за неточности в деталях, но общую идею оспорить нельзя. И не вина ТС, что он один и сразу не смог высосать из пальца и принести в клювике, что 3 огромнейшие конторы пилили годами. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
