реклама на сайте
подробности

 
 
3 страниц V  < 1 2 3  
Reply to this topicStart new topic
> BGA0.4 9x9, Как вывести все?
Electrophile
сообщение Jan 15 2014, 21:26
Сообщение #31


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 7-12-10
Из: Russia
Пользователь №: 61 455



Цитата(Владимир @ Jan 15 2014, 13:16) *
Заказывали где-то на Тайване.
заказ не я делал.
Я только ценой интересовался, насколько Stacke микроVia+ глухие, заполнение медью + микроVia увеличивало цену

Понятно.



В общем, я вижу два варианта:
1)Stacked via, с божескими параметрами ширины\зазора.
2)внешний ряд NSMD, остальное SMD. Проводник\зазор 75 мкм. 0,15\0,3 виа с заполнением ̶м̶е̶д̶ь̶ю̶ компаундом и последующей металлизацией. sm.gif

Похоже, что первый будет дешевле.

Сообщение отредактировал Electrophile - Jan 15 2014, 21:31
Go to the top of the page
 
+Quote Post
SM
сообщение Jan 15 2014, 21:32
Сообщение #32


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881



не будет божеских зазоров при stacked (разве что очень глубоко stacked их делать, и с заполнением, то есть стек без смещения - дорого будет). А иначе в лучшем случае 65 микрон, если сделают виа 4/8 мил

IMHO - внешний ряд NSMD, внутренние SMD, и микровиа, не stacked, а один уровень, только между топом и слоем, что под ним, и вытаскивать дорожками 65/65 микрон во втором слое

лучше сделайте два или три варианта разводки, и пошлите их на оценку. Будет точно... А тут мы гадаем, все производители имеют своих тараканов...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Electrophile
сообщение Jan 15 2014, 21:35
Сообщение #33


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 7-12-10
Из: Russia
Пользователь №: 61 455



Цитата(SM @ Jan 15 2014, 13:32) *
не будет божеских зазоров при stacked. в лучшем случае 65 микрон, если сделают виа 4/8 мил

IMHO - внешний ряд NSMD, внутренние SMD, и микровиа, не stacked, а один уровень, только между топом и слоем, что под ним.

Почему нет?
Вполне все выходит даже при 5мил\5мил

Пардон, не все, там несколько пинов питания 4 шт.

Сообщение отредактировал Electrophile - Jan 15 2014, 21:36
Go to the top of the page
 
+Quote Post
krux
сообщение Jan 16 2014, 05:30
Сообщение #34


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 546
Регистрация: 2-07-12
Из: дефолт-сити
Пользователь №: 72 596



http://www.dnu.no/arkiv3/HDI%20-IPC%20pres...%20090924-2.pdf
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Electrophile
сообщение Jan 16 2014, 06:08
Сообщение #35


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 7-12-10
Из: Russia
Пользователь №: 61 455



Цитата(krux @ Jan 15 2014, 21:30) *

Спасибо, полезный документ!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
KARLSON
сообщение Apr 24 2017, 13:13
Сообщение #36


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 589
Регистрация: 5-05-06
Из: Нижегородская обл.
Пользователь №: 16 819



Здравствуйте. Напишу тут раз уж про корпус с 0.4 мм между выводами говорили.
Это мой первый опыт с BGA корпусами. Микросхема FAN49103. BGA 4x5 выводов с расстоянием 0.4 мм. С шариками 0.26 мм.
У него в рекомендации катушка подключается на 3 слое. Не понятно это bottom слой или внутренний.
1) Можно ли катушку подключить через bottom слой? Толщина платы, мне кажется хватит, 1 мм-1.5 мм.
2) Переходные отверстия, я так понимаю, надо делать с заполнением (тентирование) у выводов SCL, SDA что бы не разрывать проводник от индуктивности?
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение

Прикрепленное изображение

Прикрепленное изображение
 

Прикрепленные файлы
Прикрепленный файл  FAN49103________________________.pdf ( 2.37 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 14
 


--------------------
Кризис - это не отсутствие денег, а отсутствие идей! Учитесь и никаких кризисов не будет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_Sergey_
сообщение Apr 24 2017, 13:24
Сообщение #37


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 194
Регистрация: 5-02-06
Из: Подмосковье
Пользователь №: 14 012



Цитата(KARLSON @ Apr 24 2017, 16:13) *
Здравствуйте. Напишу тут раз уж про корпус с 0.4 мм между выводами говорили.
Это мой первый опыт с BGA корпусами. Микросхема FAN49103. BGA 4x5 выводов с расстоянием 0.4 мм. С шариками 0.26 мм.
У него в рекомендации катушка подключается на 3 слое. Не понятно это bottom слой или внутренний.
1) Можно ли катушку подключить через bottom слой? Толщина платы, мне кажется хватит, 1 мм-1.5 мм.
2) Переходные отверстия, я так понимаю, надо делать с заполнением (тентирование) у выводов SCL, SDA что бы не разрывать проводник от индуктивности?


Не очень понятно, чем руководствовались люди, рисовавшие Layout Recomedations.
Достаточно I2C пустить через uVia на слой 3 (по рисунку).


--------------------
Автор благодарит алфавит за любезно предоставленные буквы.(С)
Go to the top of the page
 
+Quote Post

3 страниц V  < 1 2 3
Reply to this topicStart new topic
3 чел. читают эту тему (гостей: 3, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 21st August 2017 - 15:51
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01416 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016