реклама на сайте
подробности

 
 
8 страниц V  « < 6 7 8  
Reply to this topicStart new topic
> Насколько плотно можно положить проводники в проекте DDR3, хочу понять чем мне это грозит
Владимир
сообщение Feb 23 2017, 19:41
Сообщение #106


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 10 908
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Цитата
У меня все пины общего назначения через 0-Ом резисторы 0402 размера в схему выходят. Их в схеме 151 штука.

Угу, и породили столько же, или раза в полтора больше лишних переходных, трасс. Зажали себя, лишили места на pCB и прочая, прочая. Вы что все их будете ставить отключать? В прототипе они что, все были?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBExp
сообщение Feb 23 2017, 20:38
Сообщение #107


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 486
Регистрация: 23-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 823



Цитата(Владимир @ Feb 23 2017, 22:41) *
Угу, и породили столько же, или раза в полтора больше лишних переходных, трасс. Зажали себя, лишили места на pCB и прочая, прочая. Вы что все их будете ставить отключать? В прототипе они что, все были?


Ну уж так то на ночь не обижайте.. biggrin.gif .. Под процессором всего 3 0 резистора! Остальные снаружи. Под процом в основном конденсаторы выстроились, поэтому количество VIA там не прибавилось. Но за идею спасибо. Ща я и этих оттуда выгоню....

Сейчас для интереса открыл гербера STARTERKITа на этот камень. Он кстати оказался 8-ми слойным. Я до этого INDUSTRIAL KIT разглядывал тот на 6 слоев был. Это было непросто но я всетаки посчитал количество земляных VIA. Там их 35. У меня 28. Есть куда стремиться...
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Feb 23 2017, 21:06
Сообщение #108


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 087
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата(PCBExp @ Feb 24 2017, 00:38) *
Сейчас для интереса открыл гербера STARTERKITа на этот камень. Он кстати оказался 8-ми слойным. Я до этого INDUSTRIAL KIT разглядывал тот на 6 слоев был. Это было непросто но я всетаки посчитал количество земляных VIA. Там их 35. У меня 28. Есть куда стремиться...

Речь исключительно про область в центре бга.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBExp
сообщение Feb 25 2017, 07:11
Сообщение #109


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 486
Регистрация: 23-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 823



Цитата(EvilWrecker @ Feb 24 2017, 00:06) *
Речь исключительно про область в центре бга.

Попытка Х+1.
На серой картинке земляные отверстия подсвечены...

Сообщение отредактировал PCBExp - Feb 25 2017, 07:12
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение


Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение

 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Feb 25 2017, 16:07
Сообщение #110


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 087
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Ну как сказать- по сути вы просто добавили новые разрывы, в других местах laughing.gif.



Опорных слоев у вас кроме L2 по- прежнему нет, меандры те же. Касаемо переходных на землю в центре бга: даже для самого процессора этого мало- а у вас в отличие от того же референса через эти же отверстия заземляются конденсаторы на обратной стороне.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBExp
сообщение Feb 25 2017, 16:22
Сообщение #111


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 486
Регистрация: 23-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 823



Цитата(EvilWrecker @ Feb 25 2017, 19:07) *
Ну как сказать- по сути вы просто добавили новые разрывы, в других местах laughing.gif.

Опорных слоев у вас кроме L2 по- прежнему нет, меандры те же. Касаемо переходных на землю в центре бга: даже для самого процессора этого мало- а у вас в отличие от того же референса через эти же отверстия заземляются конденсаторы на обратной стороне.


С разрывами понятно - до таких мелочей я еще не дошел.

Кроме опорной земли L2 появился слой L4 (который фиолэтовый). Что с ним не так? Или его поменять местами с L7 (темнозеленым) - ближе к BOTу

По поводу отверстий - на референсе точно также сделано! Через те же отверстия выводы конденсаторов подключены! Только кондеров там поменьше напихано. У меня эта борда живьем есть - я ее фото сделать могу во вторник. На референсе по центру BGA в BOTе земляной полигон также без термал барьеров - это я исправлю.

Пошел работать над ошибками...


Сообщение отредактировал PCBExp - Feb 25 2017, 16:23
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Feb 25 2017, 16:38
Сообщение #112


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 087
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
С разрывами понятно - до таких мелочей я еще не дошел.

Так это не мелочь- для хайспидов один из ключевых моментов.
Цитата
Кроме опорной земли L2 появился слой L4 (который фиолэтовый). Что с ним не так?

C L4 все ок, по невнимательности не вписал его в пост, извините.
Цитата
По поводу отверстий - на референсе точно также сделано! Через те же отверстия выводы конденсаторов подключены! Только кондеров там поменьше напихано.

На референсе с обратной стороны полигон заземления с конденсаторами подключен через несравнимо большее количество переходных- посмотрите внимательно еще раз.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

8 страниц V  « < 6 7 8
Reply to this topicStart new topic
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd June 2017 - 01:36
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01575 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016