Перейти к содержанию
    

copper pour in HyperLynx

Здравствуйте!

При конвертации pcb из PCAD в HyperLynx теряется земляные полигоны (copper pour) на слоях top и bottom. Таким образом анализ платы в HL проходит без него. Можно ли каким-нибудь образом учесть его в HL?

Спасибо.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Насколько я знаю HL отличается от SA (WG) только тем, что учитывает потери в линии. Т.е. при расчете он считает что под линией бесконечный равномерный слой земли/питания (стоит задуматься). Можно сделать вывод, что расчеты для двухслоек мягко говоря "лажа". А для четырехслойки верхние полигоны не столь существенны и важны для расчетов наводок, но как раз для них они и не учитываются. Приходится на местах полигонов рисовать еще линию.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Насколько я знаю HL отличается от SA (WG) только тем, что учитывает потери в линии. Т.е. при расчете он считает что под линией бесконечный равномерный слой земли/питания (стоит задуматься). Можно сделать вывод, что расчеты для двухслоек мягко говоря "лажа". А для четырехслойки верхние полигоны не столь существенны и важны для расчетов наводок, но как раз для них они и не учитываются. Приходится на местах полигонов рисовать еще линию.

тоесть если я вас правильно понял, вы при анализе многослойки в HL вводите дополнительные слои plane GND над слоями top и bottom?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Здравствуйте!

При конвертации pcb из PCAD в HyperLynx теряется земляные полигоны (copper pour) на слоях top и bottom. Таким образом анализ платы в HL проходит без него. Можно ли каким-нибудь образом учесть его в HL?

Спасибо.

 

1. Не знаю как из PCAD но из Expedition полигоны в HL передаются. Только что проверил. Может полигоны не залили?

2. Для слоя с полигоном и сигнальными цепями ставят тип Split\Mixed.

Но при расчете только цепи на этом слое учитывают полигон. А цепи на др. слоях воспринимают этот слой как сплошной (полностью залитый металлом). Так написанно в доке.

Symptoms

Split/mixed plane support question, HyperLynx and Signal Vision

 

Split planes

 

Copper pours

Solutions

The HyperLynx simulator assumes that all plane layers are continuous and perfect.

It does not deal with disruptions in return currents for signals that cross over splits on a plane layer. It does not take into account edge effects when a signal travels parallel with the edge of a plane on a nearby plane layer. And it does not take into account the affects of copper pours on signal layers. Signal Vision makes the same assumptions regarding plane layers.

 

However, if a signal is routed on a plane layer the HyperLynx simulator will take into account the edge effects between the signal trace and the plane structures on both sides of the signal trace on the same layer. The HyperLynx simulator assumes that the distance between the trace and the plane layer on either side of it will be the same distance as the width of the trace itself. Signal Vision will let you define the distance between the trace and the plane structures on the same layer. Signal layers above and below this plane layer, with routing and therefore splits on it, will still assume that the plane layer is continuous however.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Здравствуйте!

При конвертации pcb из PCAD в HyperLynx теряется земляные полигоны (copper pour) на слоях top и bottom. Таким образом анализ платы в HL проходит без него. Можно ли каким-нибудь образом учесть его в HL?

Спасибо.

 

1. Не знаю как из PCAD но из Expedition полигоны в HL передаются. Только что проверил. Может полигоны не залили?

2. Для слоя с полигоном и сигнальными цепями ставят тип Split\Mixed.

Но при расчете только цепи на этом слое учитывают полигон. А цепи на др. слоях воспринимают этот слой как сплошной (полностью залитый металлом). Так написанно в доке.

после того как установил для слоя тип Split\Mixed, где в HL указывают что слой смешан именно с полигоном GND?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

после того как установил для слоя тип Split\Mixed, где в HL указывают что слой смешан именно с полигоном GND?

 

По моему нигде. Она сама это решает, по наличию полигона принадлежащего определенной цепи.

Визализировать полигон можно например установив в Stackup_Editor в колонке Pour_Draw_Style значение Solid на соответствующем слое.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

дал слою top и bottom типы Split\Mixed, в Stackup_Editor в колонке Pour_Draw_Style установил значение Solid на соответствующем слое. Сохранил настройки и закрыл Stackup_Editor. Вновь открываю его а там новые настройки слетели и вместо типов Split\Mixed стоит тип Solid plane на рисунке платы тоже сплошной слой plane. Как это понимать? Куда подевались проводники? Или я чего-то не допонимаю?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

дал слою top  и bottom типы Split\Mixed, в Stackup_Editor в колонке Pour_Draw_Style установил значение Solid на соответствующем слое. Сохранил настройки и закрыл Stackup_Editor. Вновь открываю его а там новые настройки слетели и вместо типов Split\Mixed стоит тип Solid plane на рисунке платы тоже сплошной слой plane. Как это понимать? Куда подевались проводники? Или я чего-то не допонимаю?

 

Могу только показать как у меня:

ftp://ftp.inlinegroup.ru/output/exp_movie/plane_gnd.zip

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

fill, в своем предудущем ответе вы ссылаетесь на документ от HL. Скажите что это за дока и где ее можно раздобыть? Пошарил в папках manuals HL, help -нет такого текста. За пример спасибо. Наверное если полигоны присутствуют на сигнальных слоях, то после проведения настроек согласно согласно вашему ролику они зальются и все будет окей. Я же мучаю HL взяв проект платы сделанный в PCAD2001 и полигоны в HL не трансформируются. Кстати а почему у вас во все диэлектрических слоях стоит тип материала prerpeg? Ведь при построении многослойных плат, в любом случае, используются оба

типа материалов prerpeg и core.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

fill, в своем предудущем ответе вы ссылаетесь на документ от HL. Скажите что это за дока и где ее можно раздобыть? Пошарил в папках manuals HL, help -нет такого текста. За пример спасибо. Наверное если полигоны присутствуют на сигнальных слоях, то после проведения настроек согласно согласно вашему ролику они зальются и все будет окей. Я же мучаю HL взяв проект платы сделанный в PCAD2001 и полигоны в HL не трансформируются. Кстати а почему у вас во все диэлектрических слоях стоит тип материала prerpeg? Ведь при построении многослойных плат, в любом случае, используются оба

типа материалов prerpeg и core.

 

Это было взято из базы данных ментора. Все официальные пользователи могут зайти на сайт ментора в подраздел support, задать поиск по ключевым словам и получить список статей где это рассматривалось.

Тип материала я сам не выбирал. Просто взял первую попавшуюся плату с plane area и кинул в HL для пробы. Сам с HL глубоко не разбирался - руки не доходят, пользователи постоянно подкидывают вопросы по другим программам (сами разбираться не хотят :angry: ).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...