Перейти к содержанию
    

Первый многослойный PCB "блин". комом ?

Впервые для себя разрабатываю многослойную плату. 6 слоёв.

 

Прошу покритиковать разводку сигналов SDRAM и питания. Частота SDRAM планируется 100Мгц

Требования к габаритам жёсткие, поэтому пришлось память затолкать под процессор.

Когда всё заработает, и если будет нужда всё переедет под BGA.

 

Разводку остальных компонентов не делал и из файла убрал.

 

Нарисовано в P-CAD2006

 

Заранее благодарен всем откликнувшимся

t.rar

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну если делаете в ПКАДе, то хотя бы в 2002-й отконверьте перед выкладыванием. Не все пользуются последним 2006-м.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Яб рад, но PCB, зараза, слетает когда экспортирует в 2002 ASCII

Как лечится?

Ну или проинструктируйте как в гербер экспортировать, чтобы удобно читалось

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Перевел в Altium и смотрел уже в нем.

Слои питания и земли лучше поместить во внутрь пакета, тогда они меньше отбирают тепло во время пайки, а также создают между собой планарный конденсатор, что очень важно для фильтрации ВЧ-помех.

Не совсем удачная разводка в части земляного слоя. Есть несколько барьеров (окон в металлизации) и возвратным токам, обходя их, приходится проходить большие расстояния. Для устранения барьеров есть простые приемы в разводке, лучше их применить. Смотрите в Кечиев Л.Н. "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры" от 2007.

Изменено пользователем Serhiy_UA

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

То есть достаточно разорвать плотные "стенки" из виа ?

Относительно проводников разных длин, адрес и данные отличаются в среднем на 2 см, такт сделан самым длинным.

Для тех частот что у меня есть смысл ровнять линии ?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Приложил скриншот слоя земли, где разнёс переходные отверстия.

Все же полистайте Кечиев Л.Н. "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры" от 2007.

Можно в электронном виде считать через http://www.kodges.ru/28171-proektirovanie-...-cifrovojj.html

Там на стр. 387 и 388 про барьеры и стенки на земляных слоях. А так же много еще чего полезного.

У меня книга в бумажном виде, не жалею.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

К процессору земля подводиться как можно ближе к соответсвующим ножкам, к памяти аналогично. Слой земли в большинстве случаев прерывается только еденичными переходными отверстиями сигналов и питания.

 

У меня в бумаге Г. Джонсон М.Грэхем Конструирование высокоскоростных цифровых устройств.

Про барьеры, стенки, возвратные токи, перекрёстные наводки я прочёл.

 

То что написано в книжке и то что воспринимаешь сам становяться одним и тем же когда появляется опыт.

Чтобы не плодить лишнего я обратился ко всем читающим ветку.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Запустил давно, забыл отписать

Устройство с разводкой памяти выше полностью работоспособно. Частота 100Мгц.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...