Перейти к содержанию
    

DenShev

Участник
  • Постов

    48
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о DenShev

  • Звание
    Участник
    Участник

Посетители профиля

1 725 просмотров профиля
  1. Добрый день, форумчане! Подскажите отключается ли внутренний источник (LDO) питания модуля SIM7000E при его переводев режим sleep mode или PSM mode?
  2. Спасибо. Сейчас не представляется возможности освоить весь пакет данных программ. Может быть в будующем.
  3. Не нашел такой прогрммы. Плата 4-х слойная, первый слой трассировка и земля, второй земля, третий питание и земля, 4 земля и трассировка. Верху платы GSM модуль, снизу с лева у крепежного отверстия источик питания, процессор по середине.
  4. Так, хорошо, скажите что-там по радиотехнически сказано? Как лучше развести полигоны земли и питания?
  5. В какой-т теме было: Самые звенящие места - это как раз края платы, и их надо экранировать. Они меняют потенциал относительно центра платы выступая антенной. Это делается только покрытием слоями земли и прошивкой. Защитное кольцо вокруг: оно максимум сможет защитить от магнитных полей и не очень поможет при устранении дребезга краёв. Т.к. ёмкостная связь там никакая.
  6. Вот по кому я скучал . Зачем же тогда в мануале сделан отступ полигона питания от края? Возможно не так поняд перевод The power plane should be surrounded by a ground trace or vias that connect the two ground traces together, thus preventing any radiated emissions at the board edge. From the above figure, the power plane is suppressed at the final stage of the TX matching network to prevent any parasitic oupling caused by radiated and reflected energy at this stage.
  7. А как же распределенная емкость между полигоном питания и земли?
  8. Здравствуйте форумчане! Интересует вопрос с размещением полигона "земли" и "питания" в одном слое. Согласно RF_Design_Guidelines_Semtech, в 3 слое под согласующем филтром RF модуля размещена заливка земленым полигоном, под самим чипом разведен полигон питания. При этом полигон питания не заходит на край платы (т.к на краю платы большая концетрация элм полей) и не заходит на разъем. В моей плате также 3 слоя, стоит ли мне поступить также или просто залить его PWR? RF_Design_Guidelines_Semtech.pdf
  9. Пока не удалось протестировать в полном объеме. У меня по схеме он заведен на 2 канал, не знаю правильно ли это, но на данный момент микрофон не работает. Программист уверяет, что сделал настройки на 2 канал, пробывал другие микрофоны подцепить навесныйм монтажем (предварительно демонтировав мэмс), итог такой же. Буду эксперементировать дальше.
  10. Брали давно, возможно в Элитане.
  11. Нет, резистор отсутсвует.
  12. Да условие выполняется, все проверил.
  13. adm3485

    Кто использовал микросхему adm3485 в энергосберегающем режиме (shutdown mode)? По данным даташита её потребление состовлят 2 нА-1 мкА. По факту 50 мкА. ADM3483_3485_3488_3490_3491.pdf
  14. Здравствуйте форумчане!!! Подскажите пожалуйста, есть ли способ прошивки микроконтроллера STM32l без изменения состояния GPIO. Приходится отлаживать шкаф с реле, во время перепрошивки выводы оказываются в 3 состоянии и происходит дикое переключение релюшек. Работаю в IAR, отладчик ST link v2.
  15. Да критиков много, хотябы пояснения стали давать как разводить и то приходится клещами тянуть:). Тяжело людям без опыта разводки таких плат сделать все правильно, можно много читать, но необходима практика. Кто с точностью может ответить как потекуты ВЧ токи по плате? Еще поделюсь своим списком литературы, может пригодится:) EMI.ZIP
×
×
  • Создать...