Перейти к содержанию
    

вопрос к технологам

Здравствуйте! Прошу проконсультировать.

 

Начата работа над новой МПП на 8 слоев. Размеры 170x130, FR4 High Tg, толщина фольги 18/18, мин. отв./пл.:0.2/0.45, мин. зазор - 0.2, мин. проводник - 0.12. Покрытие иммерс. золото. Все переходные закрыты - Plugging, маркировка с двух сторон - цвет белый.

На плате планируются переходные скрытые отв. между слоями 2-7 и микроотв. 1-2 и 7-8.

Структура слоев и толщины, мкм:

1 Top

250

2 In1

250

3 In2

350

4 In3

350

5 In4

350

6 In5

250

7 In6

250

8 Bottom

 

Какой закладывать диаметр и площадку для скрытых и микроотверстий? Чем отличаются "FR4 High Tg" от "FR5"?

На сколько изменится толщина фольги для наружних слоев после всех операций по изготовлению платы?

 

И еще.

Для тестирования импеданса нужно закладывать специальные контактные площадки на проверяемой линии и как их обозначать на плате?

Для автоматического монтажа на плате нужно ли указывать реперные точки и как их обозначать?

 

Если можно, оцените примерную стоимость такой платы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Здравствуйте! Прошу проконсультировать.

 

Начата работа над новой МПП на 8 слоев. Размеры 170x130, FR4 High Tg, толщина фольги 18/18, мин. отв./пл.:0.2/0.45, мин. зазор - 0.2, мин. проводник - 0.12. Покрытие иммерс. золото. Все переходные закрыты - Plugging, маркировка с двух сторон - цвет белый.

На плате планируются переходные скрытые отв. между слоями 2-7 и микроотв. 1-2 и 7-8.

Структура слоев и толщины, мкм:

1 Top

250

2 In1

250

3 In2

350

4 In3

350

5 In4

350

6 In5

250

7 In6

250

8 Bottom

 

Какой закладывать диаметр и площадку для скрытых и микроотверстий? Чем отличаются "FR4 High Tg" от "FR5"?

На сколько изменится толщина фольги для наружних слоев после всех операций по изготовлению платы?

 

И еще.

Для тестирования импеданса нужно закладывать специальные контактные площадки на проверяемой линии и как их обозначать на плате?

Для автоматического монтажа на плате нужно ли указывать реперные точки и как их обозначать?

 

Если можно, оцените примерную стоимость такой платы.

 

Добрый день!

 

Первое - на какую общую толщину платы Вы рассчитываете? Я насчитал около 2.3 мм (с учетом медных слоев 35 мкм).

При этом Вы собираетесь использовать отверстие 0.2 мм, то есть аспект будет больше чем 1:10.

Я рекомендую попробовать уместиться в 2 мм по толщине.

 

Диаметр скрытых отверстий можно заложить 0.15 или 0.2 мм, площадку 0.45 или 0.5 мм.

Тоже, кстати, зависит от толщины внутреннего пакета - от Int1 до Int6.

Микроотверстия - довольно сложно просверлить на глубину 250 мкм лазером.

Рекомендую уменьшить толщину внешнего диэлектрика до 100 мкм, и диаметр микроотверстия брать тоже 0.1 мм.

Или обоснуйте, зачем нужен диэлектрик 250 мкм во внешних слоях, тогда я предложу другие решения.

 

Фольга будет наращиваться в слое In1 и In6 при металлизации скрытого отверстия.

А также - во внешних слоях, при металлизации сквозных отверстий и микроотверстий.

Примерно на 25...35 мкм дополнительно к базовой толщине.

 

Для импеданса не надо закладывать тестовых линий и точек, это делается на отдельном

тестовом купоне, и делают это наши технологи на заводе, по заводской методике.

На плате вы должны сделать линии определенной толщины и в определенных слоях,

и дать нам таблицу: ширина линии, слой, импеданс, опорные слои для нее.

И то же самое - по дифф.парам.

 

Реперные точки, конечно же, лучше заложить сразу. А также предусмотреть поля для конвейера.

Более подробно требования к плате для автоматического монтажа есть в прилагаемом файле.

PCBtech_______________________________.rar

 

Ну и, наконец, по материалу. Мы используем FR4 High Tg с температурой стеклования 170, 180 или 210 градусов.

По материалу FR5 ничего сказать не могу, он у нас не в ходу. В принципе у него похожие свойства,

тоже более высокая температура стеклования, чем у простого FR4.

 

Приходите к нам на семинар 10 ноября, можно будет обсудить подробности -

там как раз многое будет обсуждаться по этой теме...

Или на выставке Чип-Экспо (26...28 октября) подходите на стенд КБ Схематики, там будут специалисты.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...