Перейти к содержанию
    

Мучает меня вопрос можно на PAD делать VIA

Микроконтроллер nrf52832.

Вот у nrf52832 корпус qfn48 c центральным pad для отвода тепла который в свою очередь подключен к GND.

Раньше когда разводил платы для STM32 рисовал центральный полигон и подключал его через переходные на землю. Получалось очень удобно разводить плату.

Вопрос, Можно подключить центральный pad через VIA на землю нижнего слоя? Просто боюсь, что будет утекать припой при автомонтаж через via. Хотя на другом слое будет маска которая не даст протечь припою.

Размер Via 0.4x0.8.

 

Нашел ссылку http://www.argenox.com/bluetooth-low-energ...n-qfn-or-wlcsp/ в которой показано, что можно так делать но не ясно для какого монтажа так сделано.

post-95877-1537754641_thumb.png

Изменено пользователем Alex_Golubev

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А что так нерационально разместили панели инструментов?

Подложка, соединенная с землей только через площадки выводов, представляется мне худшим злом, чем соединенная через отверстия. Небось, весь припой с подложки не утечет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вопрос, Можно подключить центральный pad через VIA на землю нижнего слоя?

 

Да можно конечно, и нужно.

Делайте заполнение канала виа непроводящим материалом(смолой), закрывайте маской, как Вы правильно отметили, или уменьшайте диаметр переходного.

 

Ну и использование виа такого размера и их количество в Exposed Pad - это уже отдельная тема.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Просто боюсь, что будет утекать припой при автомонтаж через via.

 

Не будет при автомонтаже, поскольку паста наносится через трафарет, в трафарете на месте центрального пада вы сделаете несколько маленьких квадратиков, а там где виа - можете не делать квадратиков.

 

Хотя на другом слое будет маска которая не даст протечь припою.

 

А вот за это технолог вас побьёт. Виа должны быть или открыты с обеих сторон или закрыты с обеих сторон.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А вот за это технолог вас побьёт. Виа должны быть или открыты с обеих сторон или закрыты с обеих сторон.

 

Неоднократно делал с одной стороны открытые, с другой закрытые. Ни разу проблем не было. ЧЯДНТ?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А вот за это технолог вас побьёт. Виа должны быть или открыты с обеих сторон или закрыты с обеих сторон.

 

Та не, всё делается, и обычно без вопросов

 

Статью скинул, ибо на русском, но там внутри есть отсылки на нужные IPC стандарты

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

On 9/24/2018 at 10:54 AM, _4afc_ said:
On 9/24/2018 at 12:07 PM, Карлсон said:

 

Неоднократно делал с одной стороны открытые, с другой закрытые. Ни разу проблем не было. ЧЯДНТ?

 

Вы делаете так называемый Pocket mask. В этом случае в отверстии остается химические реагенты, которые со временем могут разъедать медную поверхность и начнут образовываться раковины.

image.thumb.png.7787fe08c0a4591fa973c3cbe2210340.png image.thumb.png.3f38d54182baa791fce96fd177480373.png

Изменено пользователем toretto

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вот так новости... Оказывается, двустороннее закрытие перехода тоже не рекомендовано? Я конечно делаю единичные любительские поделки, там при необходимости исправить можно, а как же к этому относятся серьёзные разработчики? И по теме - буквально недавно читал где-то (не помню, то ли здесь, то ли на изиэлектроникс, то ли ещё где), что есть такой подход - делать под пузом виа на падах к земле с другой стороны и заполнять их припоем для образования теплопроводящих столбиков.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

3 hours ago, GeorgK said:

Вот так новости... Оказывается, двустороннее закрытие перехода тоже не рекомендовано? Я конечно делаю единичные любительские поделки, там при необходимости исправить можно, а как же к этому относятся серьёзные разработчики? И по теме - буквально недавно читал где-то (не помню, то ли здесь, то ли на изиэлектроникс, то ли ещё где), что есть такой подход - делать под пузом виа на падах к земле с другой стороны и заполнять их припоем для образования теплопроводящих столбиков.

Мы для себя решили заказывать или открытые виа, где нет угрозы стока припоя с площадок, или закрытые виа, заполненные смолой.

На счет виа в ценртальном паде. Я делаю так: минимально открытое виа на обратоной стороне (как правило это 150µm от края отверстия). Часть пасты утечет, но как правило пад большой и пасты тоже много (проверено на виа 0.3мм).

Изменено пользователем toretto

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...