Перейти к содержанию
    

sweta

Участник
  • Постов

    8
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный
  1. Уважаемые! Подскажите, пожалуйста, как (если это возможно) в PADS LAYOUT подключать via и площадки на внешних и внутренних слоях напрямую (без термобарьеров). Можно ли как-нибудь подключать к одному и тому же полигону часть via с барьером, часть – без. И еще есть проблема – SMD корпуса с exposed pad (это когда под корпусом есть площадка, подключенная, как правило, к земле, одна из функций которой – обеспечение теплоотвода). Рекомендуется поставить на эту exposed pad максимальное количество переходный отверстий, причем, чтобы можно было подпаяться, на этих отверстиях рокомендуют либо оставлять слой меди, либо оставлять маску. Как бы это получше осуществить? Заранее благодарна за ответы.
  2. Огромное спасибо Fill за ответ! Всем – с Новым Годом!
  3. Только начала переходить с PCAD на PADS, в процессе прохождения tutorial’ов возник вопрос, как генерируются объекты на слоях маски (защитной или маски пасты)? В PCAD это происходит автоматически, исходя из Design Rules или можно в явном виде задавать окна для компонентов/via или при разводке. В PADS я не нашла, где можно управлять зазорами/отступами в этих слоях (особенно интересно, как определяются окна для контактных площадок компонентов или наличие слоя маски над via). Подскажите, пожалуйста, где можно прояснить этот вопрос?
  4. Это действительно разъемы, очень удобные для трассировки дифф. пар, т.к. пины там сгруппированы попарно, и у каждой пары есть свой экран (земля), но, к сожалению, существуют разности хода в (паре)/(парах в разных рядах) в угловых разъемах (в прямых, естественно, все просто). Или я что-то не понимаю!
  5. Уважаемые! Если кто-нибудь работал с высокочастотными разъемами Tyco Z-PACK, подсажите, пожалуйста, где бы найти сведения о разности хода для диф. пары/двух диф. пар в разных рядах в угловой розетке (например, 1469028-1). Являются ли такие разъемы стандартизованными, т.е. могу ли я применить данные по разъемам ERNI ERmet ZD к аналогичным разъемам Tyco?
  6. Уважаемые! Помогите, кто чем может! При проектировании платы возникло несколько вопросов. 1. При оценке импеданса LVDS линий получила около 80 Ом. При этом я могу использовать внутреннее терминирование или все-таки лучше подобрать внешний согласующий резистор (на вход) и надо ли городить что-нибудь для выходных пар? Частота предполагается 500 МГц. Кстати, не мог бы кто-нибудь посоветовать хорошую программу подсчета импедансов? 2. Как делать развязку Vccа и GNDa_PLL? Можно ли объединить аналоговые земли неиспользуемых PLL? 3. Самый некорректный вопрос: насколько сильно греется Stratix? У меня предполагается использование ок. 80% выходных ног, из них примерно 3/4 LVTTL, остальные - LVDS и 2 PLL при минимальной загрузке ядра. Заранее благодарна за ответы на эти вопросы (или ссылки).
  7. Делаем у них мелкую серию уже несколько лет (именно у этих людей - если я не ошибаюсь, конторы неоднократно делились, размножались и меняли названия). Делали двуслойные платы 3 - 4 класса. Проблем не было никогда - сроки выдерживались, качество хорошее. В последнее время там же делаем сборку мелкой серии. Нареканий нет.
×
×
  • Создать...