catcher

Благодарю! Сразу Cadence Allegro окрасился для меня в розовый цвет!

Приветствую, есть ли в Allegro возможность сохранять понравившиеся футпринты из файлов плат? Когда футпринт на плате выделяешь, в контекстном меню нет никаких пунктов типа SAVE AS.. Или выход один - рисовать все в Pakage Designer?

Вопрос вдогонку: если при создании в промежуточных слоях позитивных полигонов и назначении им в соответствие цепей автоматически создаются соединения для выводных компонентов, то для чего процедура FANOUT? Для соединения с полигонами выводов SMD-компонентов? Правильно понимаю? Ведь если все компоненты выводные, то делать FANOUT не надо совсем :)

Благодарю, понял сакральный смысл использования позитивных слоев :)

Благодарь за помощь: в свойствах внутренних слоев действительно стояли галки в Negative Artwork, если сделать слои позитивными, то термобарьеры получаются как в ролике. НО, в книге работа ведется именно с НЕГАТИВНЫМИ внутренними слоями. Задавать внутренние слои негативными или позитивными - вопрос удобства восприятия разработчика, или нечто большее?

Приветствую. По книге К.Mitzner изучаю сам Cadence Allegro PCB Designer. Опыт ранее: Spring Layout. Дошел до главы 9, где он приводит пример (№1) разводки многослойной платы. Как описано, добавил внутренние уровни, назначил их связь с цепями (Рис. 2). Связи (Rats) назначенных внутренним уровням цепей исчезли с экрана, но при просмотре не вижу соединений с выводами элементов через термобарьеры. Опция показывать термобарьеры выбрана (Рис. 1). Отверстиям компонентов назначены термобарьеры (Flash) Рис. 3. Открываю пример к книге, там термобарьеры отображаются корректно. Плата разводится, но нет привычной в Spring Layout функции ТЕСТ, с помощью которой можно убедиться в правильности разводки цепи. Собственно, у меня ощущение, что туплю на ровном месте. что я упускаю?