Перейти к содержанию
    

Как правильно сделать PowerPAD с отверстиями ?

Доброе утро, коллеги !

Тут возикла одна пробле: потребовалось сделать корпус для TPA6120A2 у которого под брюхом PowerPAD с отверстиями. В общем то корпус я нарисовал, но только правильно ли ?

Вот прилагаю свое творение (P-CAD 2006 SP2) вместе с даташитом на TPA6120A2.

tpa6120a2.pdf

S020W_PWRPAD.rar

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

но только правильно ли ?

 

Не совсем. PowerPAD Не очень хорошо делать просто полигоном. Полигон не имеет подключения к цепи. И маску нужно делать в размер полигона чтобы вскрыть весь полигон для лучшего отвода тепла. Его лучше делать Падом. И нужно посмотреть сможет ли ваш производитель плат сделать сверлом отверстие 0.3мм (чаще всего да). Иначе это будет сильно дороже. И еще одна неприятность в пикаде Via в составе пада нельзя подключить к цепи. В этом случае теряется смысл Via. Через них тепло должно уйти на другие слои но к другим слоям он не подсоединица

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Не совсем. PowerPAD Не очень хорошо делать просто полигоном. Полигон не имеет подключения к цепи. И маску нужно делать в размер полигона чтобы вскрыть весь полигон для лучшего отвода тепла. Его лучше делать Падом. И нужно посмотреть сможет ли ваш производитель плат сделать сверлом отверстие 0.3мм (чаще всего да). Иначе это будет сильно дороже. И еще одна неприятность в пикаде Via в составе пада нельзя подключить к цепи. В этом случае теряется смысл Via. Через них тепло должно уйти на другие слои но к другим слоям он не подсоединица

 

Ну хоро падом так падом, а как же отверстия, если виа нельзя подключить к цепи ? Да и ERC ругаться будет.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

а как же отверстия

 

Via поставить потом и подключить к цепи. Извини сразу не посмотрел даташит. У микросхемы термопад маленький и пад придется делать в его размер и сверху накрывать простым полигоном для лучшего отвода тепла. Via можно ставить и плотнее и тогда их влезет больше. На плате пад делать сильно больше чем на микросхеме нет смысла иначе припой при пайке может стечь и не припаять "брюхо" микросхемы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Via поставить потом и подключить к цепи. Извини сразу не посмотрел даташит. У микросхемы термопад маленький и пад придется делать в его размер и сверху накрывать простым полигоном для лучшего отвода тепла. Via можно ставить и плотнее и тогда их влезет больше. На плате пад делать сильно больше чем на микросхеме нет смысла иначе припой при пайке может стечь и не припаять "брюхо" микросхемы.

 

Спасибо большее, вроде стало кое чего проясняться. Вот, что удалось сделать.

tst.rar

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вот, что удалось сделать.

 

на Via нужно сплошное подключение для лучшего теплоотвода. И Via ставить чаще опять же для лучшего теплоотвода. Не уверен что полигон нужно делать Tie Net. Обычно и так нормально получается

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

на Via нужно сплошное подключение для лучшего теплоотвода.

 

В смысле сплошное подключение ? Direct Connect ?

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...