[admin 0]

При заливке полигоном получается вот такая вот бяка.

Полигон заходит на контактную площадку нарушая допустимые зазоры.

 

Если в опциях полигона поставить значение, на которое он должен отступать от падов - баг проподает, но это не есть решение проблемы.

 

Чем это лечить?

[KA_ru 0]

A vy chto poligon pod PIN zaveli. Jeto plocho i ne pravil'no

[admin 0]

да не заводил я его под пин. :))

я этим самым полигоном просто всю плату накрыл и к земле его подключил.

 

со всеми остальными пинами все в порядке, а 1ом - 2ух местах такая фигня выскакивает.

[GKI 0]

По-моему это не сам полигон, а его "Connectivity". Он ими и пытается "дотянуться" до нужных пинов. Наверное стоит большое значение. Попробуй поставит меньшее зачение, например, равное ширине трасс, подходящих к этим пинам (0.2...0.25)

[AlexN 0]

в свойствах полигона, connectivity - толстовата spoke width, можно еще на закладке style сделать потоньше line width (полигон будет заполняться более тонкими линиями) и похоже, что нижний край полигона высоковато, потому и подсоединение идет не горизонтально, а под углом, или сетка крупновата.

 

Но все это не снимает ответственности с проги.

[GKI 0]

Вот видишь, AlexN тоже склоняется к этой мысли...

[vlasin 0]

в свойствах контактной площадки поставь

галку Prohibit Copper Pour Connections

[Alex2172 0]

Я никогда не сталкивался с таким, возможно потому что все земляные пины обязательно соединяю через ближайший VIA с GND-plane.

 

Кстати, что-то непохоже что spoke заходит по 45 или 90 градусов. Может это не полигон виноват а проводник? Хочется взглянуть на пин при незалитом полигоне.

 

Прошу сильно не бить, если кто не согласен.

[admin 0]

Prohibit Copper Pour Connections - то что нужно.

спасибо vlasin

 

я лечил так: выбирал ширену подвода к переходным отверстиям и падам равной в моем случае 0.25мм и раздвигал линии так, чтобы Plane мог подвести проводник под прямым углом, т.е. так как положено.

[YuK 0]

Я в таких случаях отрезал полигон около площадки (Cutout) и соединял площадку с полигоном проводником нужной ширины.

[sln 0]

В неконорых случаях бывает такое, если какие-то скрытые атрибуты попадают

на слои проводящие или на слои шелкографии.

А во всем остальном согласен с ранее отвечающими.

Нужно уменьшить с 0,6 до 0,3 .