Перейти к содержанию
    

Делаю плату LCD контролера , буду подключать ее к Siberya (ARM9). Планирую изготавливать ее в ЧП Лактионова.

Покритикуйте пожалуйста плату.

Не знаю как сделать вырез в ПП под разъем LCD, подскажите.

Можно как то сделать одинаковую ширину дорожек для выделеного фрагмента, или надо по одной менять?

P.S. Плата в Altium Designer Summer 09. (в приложенном файле вместо _ поставить . txt убрать из имени. По другому загрузить не смог)

PLATA_tar_bz2.txt

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Хорошо бы сказать, что плата в формате Sprint Layout. А еще лучше перевести ее в pdf.

Изменено пользователем baken

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Хорошо бы сказать, что плата в формате Sprint Layout. А еще лучше перевести ее в pdf.

Перевел в pdf

PCB_Project1.pdf.rar

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

жуть, переразводить почти все.

Старался :). А можно поконкретней.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

sorry, долго и длинно объяснять. Не уложусь по времени.

земля, заливка, проводники, зазоры, слои, допуски, расположение компонентов, болкировка, все переделывать.

Много всего, быстрее переразвести чем объяснить. Может я и сторог но ...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

быстрее переразвести чем объяснить.

 

Буду переразводить. На что обратить внимание чтобы не сделать тех же ошибок (учусь я). Рассположение элементов- так получилось (расположение разъемов у меня фиксировано, остальные компоненты размещал по принципу минилальной длины). Количество слоев - 2 (ограничение по стоимости, так как делаю для себя в одном экземпляре). Допуски - плата 5 класса точности, так как в центральном разъеме имею 0.2 мм/0.2 мм (ширина проводника/расстояние между соседними). Вниз от этого разъема проводники вести ме могу. Там должен быть вырез, через который будет заводиться гибкий шлейф LCD. Вопрос как его сделать на плате остался.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

На что обратить внимание чтобы не сделать тех же ошибок (учусь я). Рассположение элементов- так получилось (расположение разъемов у меня фиксировано, остальные компоненты размещал по принципу минилальной длины).

Если расположение компонентов фиксировано, тогда разведите все трассы на одной стороне, чтобы заливка была максимальной на втором слое. И если нужно использовать вторую сторону, то на очень коротком и изолированном участке. То есть после разводки нижняя сторона это сплошная земля с редкими вкраплениями отрезков трасс длиное не более полсантиметра, сантиметр.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если расположение компонентов фиксировано, тогда разведите все трассы на одной стороне, чтобы заливка была максимальной на втором слое. И если нужно использовать вторую сторону, то на очень коротком и изолированном участке. То есть после разводки нижняя сторона это сплошная земля с редкими вкраплениями отрезков трасс длиное не более полсантиметра, сантиметр.

Начал переразводку, пока соединил только разъемы. Коментарии, критика приветсвуються. Обновил файл

tfp_plate.pdf

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Все равно никуда не годится :(

Зачем, например, явно избыточные ширины трасс при столь же явно чрезмерно малых зазорах?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Все равно никуда не годится :(

Зачем, например, явно избыточные ширины трасс при столь же явно чрезмерно малых зазорах?

А какую ширину/зазор Вы бы порекомендовали?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А какую ширину/зазор Вы бы порекомендовали?

Для бюджетной двухслойки не менее 8mil (0.2мм).

 

Некоторые явные ужасы:

p1.bmpp2.bmpp3.bmp

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Некоторые явные ужасы:

Ужасы поправил, сделал ширину проводника 12mil.

tfp_plate.pdf

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вот, уже больше похоже на плату. Еще:

- Лучше не соединять соседние пады у SMD компонентов по центру, а сделать петлю снаружи (картинка номер 2)

- ИМХО, водить дороги между падами чип резисторов и конденсаторов - некоторый моветон. Например, трассу на первой

картинке можно спокойно провести под компонентами, а не между их выводов.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...