Перейти к содержанию
    

покритикуйте плату..

Вот, собственно плата.. на ней:

FPGA - EP2C5T144, память SDRAM, память для конфигурации FPGA, JTAG, и много конденсаторов.

Что будет еще:

пара разъемов для подключения всякой разной внешней гадости, может быть USB/ethernet, может быть преобразователь уровней для RS232.

 

На тему памяти:

33 ома нужно ставить на всех линиях? или только на адресной шине/шине данных? с одно конца? или с обоих сторон?

 

Посоветуйте, плиз, какой-нибудь генератор тактовой для FPGA, и заодно скажите что тут принципиально не правильно? :)

 

з.Ы.

в архиве в ASCII формате плата для 2006 и 2002 PCAD'а.

plata.rar

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

На тему памяти:

33 ома нужно ставить на всех линиях? или только на адресной шине/шине данных? с одно конца? или с обоих сторон?

Вы наверное имели в виду: нужно ли производить согласование импедансов и как правильно это сделать?

Думаю что ненужно. Для этого внимательно прочитайте первый лист даташита на SDRAM.

На Вашей плате, к тому же, произвести вышеупомянутую процедуру будет высьма непросто.

... и заодно скажите что тут принципиально не правильно? :)

Принципиально неправильно у Вас разведено питание.

Принципиально неправильно сконструированы куперпуры - Вам их никто не изготовит с такой апертурой - это раз, толку от таких полигонов никакого - это два.

Некоректно произведено подключение к земле падов плиса.

Нет смысла в таком количестве конденсаторов обвязки плиса и SDRAM. Тут справедливы тезисы: "лучше маньше, да лучше" и "шо занадто - то нездраво".

Подключение SDRAM лучше переделать: шину данных внутрь патерна - под микросхему и на ближайшие пады плис, а адреса пустить снаружи - по бокам SDRAM (лучшего обьяснения "на пальцах" не придумал :laughing: ).

Не нужно включать видимость тем атрибутам которые нигде не отображаются. Я имею в виду RefDes2. Кроме того, этот атрибут лежит в том же слое что и RefDes. Какой из этого смысл?

Старайтесь не применять в шелкографии шрифты TrueType, по крайней мере не такие Courier - могут возникнуть проблемы с качеством шелкографии.

 

Это те тамечания, которы заметны сразу, которые кинулись в око :smile3046: . Если поковырять - найдется еще много чего.

 

В общем - успехов.

Пишите, спрашивайте, постараюсь помочь чем смогу.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вы наверное имели в виду: нужно ли производить согласование импедансов и как правильно это сделать?

Думаю что ненужно. Для этого внимательно прочитайте первый лист даташита на SDRAM.

На Вашей плате, к тому же, произвести вышеупомянутую процедуру будет высьма непросто.

Да, именно это я имел в виду - пока хромает терминология, да и знаний порядком не хватает.

Т.е. критерий длины проводников не главный в необходимости согласования?

 

Принципиально неправильно у Вас разведено питание.

Принципиально неправильно сконструированы куперпуры - Вам их никто не изготовит с такой апертурой - это раз, толку от таких полигонов никакого - это два.

Некоректно произведено подключение к земле падов плиса.

Нет смысла в таком количестве конденсаторов обвязки плиса и SDRAM. Тут справедливы тезисы: "лучше маньше, да лучше" и "шо занадто - то нездраво".

Подключение SDRAM лучше переделать: шину данных внутрь патерна - под микросхему и на ближайшие пады плис, а адреса пустить снаружи - по бокам SDRAM (лучшего обьяснения "на пальцах" не придумал :laughing: ).

Хм, на тему питания очень жаль - долго мучался что-бы развести именно так, где-то подсмотрел этот вариант.. А как рекомендуете Вы? может где-то здесь(или на другом ресурсе?) в примерах плат есть что-то, что можно взять за пример?

Куперпуры - будут залиты полностью, косая заливка - лишь для удобства рисования сейчас.

На тему блокировачных емкостей - разве не нужно ставить по одной емкости на кажду пару питание-земля?

 

Подключение SDRAM чуть позже попробую перерисовать.

Не нужно включать видимость тем атрибутам которые нигде не отображаются. Я имею в виду RefDes2. Кроме того, этот атрибут лежит в том же слое что и RefDes. Какой из этого смысл?

Старайтесь не применять в шелкографии шрифты TrueType, по крайней мере не такие Courier - могут возникнуть проблемы с качеством шелкографии.

 

Это те тамечания, которы заметны сразу, которые кинулись в око :smile3046: . Если поковырять - найдется еще много чего.

На ту тему, что ошибок много - даже не сомневался.. В первый раз рисую, что-то сложнее 3х DIP корпусов с совсем малым количеством рассыпухи вокруг.

Шелкографии не будет, так что это не особая проблемма, но на будующее учту.

 

В общем - успехов.

Пишите, спрашивайте, постараюсь помочь чем смогу.

Спасибо!

Изменено пользователем brumal

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Хм, на тему питания очень жаль - долго мучался что-бы развести именно так, где-то подсмотрел этот вариант.. А как рекомендуете Вы?

Смотрите в прицепленном архиве.

Или глянте на скриншоты: http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=21349 сообщение №9.

На тему блокировачных емкостей - разве не нужно ставить по одной емкости на кажду пару питание-земля?

Не обязательно. Все зависит от условий эксплуатации.

Шелкографии не будет, так что это не особая проблемма, но на будующее учту.

Может быть и маски так же не будет?

plata.rar

Изменено пользователем bigor

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...