реклама на сайте
подробности

 
 
 
Closed TopicStart new topic
> Обеспечение баланса меди на ПП.
Олег Гаврильченк...
сообщение Nov 23 2016, 09:05
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 156
Регистрация: 10-02-15
Пользователь №: 85 052



При разработке ПП столкнулись с проблемой деформации плат при нагреве(при монтаже, пайке, а также при работе на температуре +85). Было выяснено, что причина в разнице теплового расширения меди и основная платы. Решение было найдено в том, чтобы все внутренние полигоны делать сеткой, и это действительно хорошо помогло, полностью устранив проблему деформации. Однако, это решение имеет ряд понятных недостатков, связанных с ухудшением качества линий передачи на высокой частоте.
Мне подсказали, что можно даже со сплошными полигонами на внутренних слоях можно избежать деформации платы, если соблюдать баланс меди. Я ищу информацию о том, как это правильно делать. Пока нашел этот сайт - https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-...er-balance.html. Но на нем самое важное мне не понятно, как именно производить разводку плат, чтобы соблюдался этот баланс.
В качестве основания плат мы используем FR-4, проводящий слой - медь, толщина всех слоев одинаковая.
Спасибо всем за ответы.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MapPoo
сообщение Nov 23 2016, 09:11
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 383
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045



Вы пример стека то, который крутило, приложите, пожалуйста)
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Олег Гаврильченк...
сообщение Nov 24 2016, 08:54
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 156
Регистрация: 10-02-15
Пользователь №: 85 052



Цитата(MapPoo @ Nov 23 2016, 12:11) *
Вы пример стека то, который крутило, приложите, пожалуйста)

Не могу, к сожалению, это коммерческая тайна. Может какие-то примеры или общие советы есть в Интернете?
Такой сильной деформации, чтобы рвались дорожки я не встречал. Но у нас деформация платы приводила, во-первых, к потери контакта между BGA и КП и, во-вторых, к проблемам при монтаже платы в модуль, и затем в стойку.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Nov 24 2016, 09:11
Сообщение #4


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 861
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Ну дизайн я понимаю, но что секретного в стэке слоев? Непонятно, но ладно.
Поищите информацию на тему "bow and twist" а также "High Tg laminate" и их возможную связь(некоторые считают, что она есть, другие что нет, выбор за вами). Возможно это поможет уменьшить ваши проблемы.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBtech
сообщение Nov 24 2016, 21:40
Сообщение #5


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 013
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623



Цитата(Олег Гаврильченко @ Nov 24 2016, 11:54) *
Не могу, к сожалению, это коммерческая тайна. Может какие-то примеры или общие советы есть в Интернете?
Такой сильной деформации, чтобы рвались дорожки я не встречал. Но у нас деформация платы приводила, во-первых, к потери контакта между BGA и КП и, во-вторых, к проблемам при монтаже платы в модуль, и затем в стойку.


Правила довольно простые:
- симметричный стек слоев
- симметричное расположение слоев земли-питания
- равномерное заполнение слоев медью
- заполнение пустых пространств медными кружочками или квадратиками

И все должно быть нормально - если производитель плат нормальный и материалы нормальные.



--------------------
Поставка качественных многослойных печатных плат на специальных материалах, по низким ценам.
Срок поставки 2-3 недели, материалы в наличии на складе и под заказ.
FR4 HighTg, Полиимид, Rogers, Arlom Taconic, Nelco, Megtron
PCB technology LTD.
http://www.pcbtech.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Nov 25 2016, 06:37
Сообщение #6


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 129
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Вы знаете, как это не прискорбно но стек вполне может быть "тайной": я например когда получал документы от TTM Technologies, там везде пометка confidential- но с ними все понятно, "большой" производитель со своими заморочками(американцы и под ардуино нда напишут). Однако напрашивается вопрос- если платы паялись не через задницу(отметаем вину сборщика напрочь), то неужто производитель который закрывает свои документы NDA неспособен дать знать что у вас очевидные проблемы в дизайне? Он очевидно должен, потому как как кривой баланс меди это исключительно распространенная ошибка Sr.PCB Designer-ов biggrin.gif. А что? Неужто мог производитель закрыть расчеты импеданса проводников с опорой на полигон сеткой?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vadzh
сообщение Dec 13 2016, 16:00
Сообщение #7


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 94
Регистрация: 18-01-08
Из: Беларусь
Пользователь №: 34 222



Как-то были статьи по деформации ПП популярно и по-русски, например, эта и вот эта.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Closed TopicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th August 2017 - 19:01
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0146 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016