[powerled 0]

Имеется микросхема импульсного стабилизатора в корпусе 4118.24-1 (http://www.transistor.by/data/case80.pdf). Конструктивно, как организовать для нее теплоотвод? До этого сталкивался только с импортными вариантами, типа TO-220, так что на данный момент даже не уверен, с какой стороны к ней приделывать радиатор. Спасибо.

[HardEgor 63]

Такой корпус не предназначен для посадки на радиатор - он тепло должен через выводы в плату рассеивать.

И самый интересный вопрос - вы под ПЗ делаете или ОТК?

Если под ПЗ - тогда читайте ТУ, если есть необходимость рассеивать тепло - то будет прописано как.

Если под ОТК - тогда можно клеить пузом на радиатор теплопроводящим клеем, или прижимать к радиатору через теплопроводящую пасту, только прижим нужен небольшой - пружинящими пластинами за стороны где нет выводов.

[Гость TSerg]

Еще в заржавленных годах наши конструктора сажали планары на медные шинки, что рядами шли по всей длине платы.

Серии 133, стабилизаторы..

ПЗ

[powerled 0]

HardEgor

ОКР военный, значит наверно ПЗ? Вы считаете, что если поставить на радиатор, то могут не пропустить?

ТУ у меня нет. Наш зам гендиректора отказался их покупать, т.к. не понимает, с какой стати документация

является платной. Я попробую обратиться к производителю с конкретными вопросами.

 

Если охлаждать через выводы, это значит сделать на плате большой полигон под пины силового транзистора?

 

И уточняю на всякий случай: пузо - это сторона, где металлическая крышка?

[Lerk 0]

ТУ у меня нет. Наш зам гендиректора отказался их покупать, т.к. не понимает, с какой стати документация

является платной.

 

Я на всякий случай напомню, что покупаете вы не просто ТУ, а подписку на ТУ. Что означает наличие у вас в отделе документации всегда актуальной версии ТУ с утвержденными изменениями, что избавляет разработчиков от забот о поддержании в актуальном состоянии своей личной базы документации.

[powerled 0]

Я на всякий случай напомню, что покупаете вы не просто ТУ, а подписку на ТУ. Что означает наличие у вас в отделе документации всегда актуальной версии ТУ с утвержденными изменениями, что избавляет разработчиков от забот о поддержании в актуальном состоянии своей личной базы документации.

 

Я это знаю, но начальство исходит из финансовых соображений: странно потратить на микросхемы 4 т.р, а на документацию к ним - 10.

[HardEgor 63]

ОКР военный, значит наверно ПЗ? Вы считаете, что если поставить на радиатор, то могут не пропустить?

ТУ у меня нет. Наш зам гендиректора отказался их покупать, т.к. не понимает, с какой стати документация

является платной.

Да, ПЗ. Пропустить или нет зависит от адекватности ПЗ, могут потребовать обоснование и либо вы долго и упорно рождаете обоснование, либо производитель уже провел требуемые испытания и записал в ТУ. А покупать или нет - вопрос гарантии что на испытания микросхема не откажет, если вы её правильно применили, там же множество факторов воздействия - начиная от электрических и заканчивая механическими и в ТУ они все прописаны.

Если охлаждать через выводы, это значит сделать на плате большой полигон под пины силового транзистора?

И уточняю на всякий случай: пузо - это сторона, где металлическая крышка?

Нет, просто тепло отводится через выводы в плату(как у любой микросхемы без радиатора), меньшая часть тепла уходит конвекцией, но всё зависит от вашего конструктива.

Пузо - это нижняя сторона(керамическое основание), крышка - это верхняя металлическая. К крышке вообще нельзя прикладывать усилие. Остаётся прижим за края где нет выводов микросхемы , но тут надо просчитывать усилие прижатия, качество обработки поверхности радиатора и механические воздействия в ТЗ на ваш прибор.

Либо приклеить основание на радиатор, но надо клей теплопроводный чтобы ПЗ разрешил :) И не оторвало при тепературных воздействиях в ТЗ на ваш прибор.

В советские времена, конструктор вышел бы на разработчика микросхемы, они провели бы испытания(на приклейку или прижим к радматору) и ввели в ТУ рекомендации по применению, и сейчас можно такое провести, только денех попросят не слабо....

Да, еще как вариант можно залить микросхемы теплопроводным герметиком, такие есть с приемкой.

[monitor7 0]

Еще в заржавленных годах наши конструктора сажали планары на медные шинки, что рядами шли по всей длине платы.

Серии 133, стабилизаторы..

ПЗ

 

На Дельте, что была на Преображенке ЭСЛ-ИС, 16-ти выводные, вообще были на охлаждении жидким азотом.

 

[Гость TSerg]

ЭСЛ-ИС, 16-ти выводные, вообще были на охлаждении жидким азотом.

 

Ну, первые ЭСЛ - это вообще были монстры по энергопотреблению.

 

А у нас пользовалась серия 133. Медные шинки, на которых сидели корпуса, выводили тепло на медный коллектор, который выходил на лицевую панель из дюраля. Панель же, кондуктивно сбрасывала тепло на приборный каркас.

[monitor7 0]

Ну, первые ЭСЛ - это вообще были монстры по энергопотреблению.

 

А у нас пользовалась серия 133. Медные шинки, на которых сидели корпуса, выводили тепло на медный коллектор, который выходил на лицевую панель из дюраля. Панель же, кондуктивно сбрасывала тепло на приборный каркас.

 

Основное, что бы формовка вывода в профиль представляла собой S для парирования различий ТКР платы и медной шинки

[r_dot 0]

Имеется микросхема импульсного стабилизатора в корпусе 4118.24-1... Конструктивно, как организовать для нее теплоотвод?...

А вы вообще посчитали, какая мощность будет рассеиваться этой микросхемой?

Разработчик микросхемы не будет запихивать её в корпус, который не обеспечивает допустимый температурный режим при штатном монтаже корпуса.

 

ОКР военный, значит наверно ПЗ?...

ТУ у меня нет. Наш зам гендиректора отказался их покупать, т.к. не понимает, с какой стати документация

является платной.

Ну вообще "детский сад". :)

 

Без ТУ вы и схему расчитаете неправильно (судя по вашему вопросу - уже проектируете неправильно, раз дополнительно охлаждать требуется), и свою документацию не сможете выпустить (КРР и пр.).

 

Одна надежда - Заказчик или мозги вправит, или в другую фирму заказ передаст.