a123-flex 0 30 марта, 2016 Опубликовано 30 марта, 2016 · Жалоба Проектировал платы давненько, в менторе последний раз. А вот подумалось, как же голубая мечта моего детства (spectra родная едреныть), автотрассировщики поживают ? Кто-нибудь может сравнить ментор с кэденсом по етому параметру ? Кто из них больше типов констрейнов поддерживает ? Кто разводит красивее ? Может суперпрорыв какой есть ? Кто что нарушает в процессе/глюки/проблемы какие ? Или автотрассировкой приличные люди в этом веке уже не пользуются ? А, кстати, вот помню вопрос был интересный, но в менторе ето 10 лет назад было очень криво: связанные блоки: схема_плата: как библиотечный элемент: их по-прежнему никто нормально не поддерживает ? А, и вот еще вопрос тоже был: настройка автоматического pin swap совсем мне не нравилась. Она была особенно плоха в случае многосекционного компонента. Я тогда не смог найти способ, как объяснить ментору, что возможен swap группы сигналов внутри блока ПЛИС(секции), но также возможно эту группу перенести в другой блок ПЛИС(другую секцию), и там опять можно делать swap группы произвольным образом, но нельзя разрывать ее на части. Ментор хотел делать swap только внутри одного блока(секции). В итоге вместо развития constrain system ментор сделал упор на IO design, и как бы недвусмысленно показал этим, что платы надо трассировать руками. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
agregat 0 31 марта, 2016 Опубликовано 31 марта, 2016 · Жалоба офтоп слово "ето" пишется через Это. по теме. автотрассировщик абсолютно бесполезен на данном этапе развития электроники для всех типов схем от источников питания до высокоскоростных по разным причинам, в каждом случае, но результат один, автотрассировка не работает. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 31 марта, 2016 Опубликовано 31 марта, 2016 · Жалоба офтоп слово "ето" пишется через Это. я знаю, но мне лучше по-своему(с) по теме. автотрассировщик абсолютно бесполезен на данном этапе развития электроники для всех типов схем от источников питания до высокоскоростных по разным причинам, в каждом случае, но результат один, автотрассировка не работает. м. не могли бы Вы развить свою мысль. меня, в частности интересуют сложные цифровые платы. собсно, после разложения питательных полигонов вручную (тут не съэкономишь), и описания ограничений в виде набора констрейнов, и толщин в виде netclasses, почему бы не запустить автомат ? Мне вдруг подумалось, а чем печатная плата хуже ПЛИС, там ведь автомат работает ? Если стек правильный, взаимовлияние слоев исключено, ограничения на задержки и токи выполняются.... тогда остаются только согласования высокоскоростных диффпар и оптимизация клоков. А нахрена тогда париться разгребая миллионы обычных цепей вручную ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexandrY 2 31 марта, 2016 Опубликовано 31 марта, 2016 · Жалоба разгребая миллионы обычных цепей В этом и есть проблема - в плохой оценке реальных метрик трудоемкости. Цепей далеко не миллионы. И автотрассировка в целом с настройками, итерациями, коррекциями и доводками длится дольше чем ручная. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 31 марта, 2016 Опубликовано 31 марта, 2016 · Жалоба В этом и есть проблема - в плохой оценке реальных метрик трудоемкости. Цепей далеко не миллионы. И автотрассировка в целом с настройками, итерациями, коррекциями и доводками длится дольше чем ручная. у меня в одной плате 10000 цепей. В другой 10000. В третьей 3000. Схемотехника и нормы похожие. Мне кажется констрейны будут дешевле Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexandrY 2 31 марта, 2016 Опубликовано 31 марта, 2016 · Жалоба у меня в одной плате 10000 цепей. В другой 10000. В третей 3000. Схемотехника и нормы похожие. Мне кажется констрейны будут дешевле И о чем это должно сказать? У примитивной LED панели будет больше цепей и трассироваться они могут чуть ли не одним кликом. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 31 марта, 2016 Опубликовано 31 марта, 2016 · Жалоба И о чем это должно сказать? У примитивной LED панели будет больше цепей и трассироваться они могут чуть ли не одним кликом. у меня не Led панели, а кластеры. Я про этот один клик и говорю: хочу его, автотрассировщик. А если вы 10000 цепей разводите вручную 1 кликом, Вам уже на Нобелевку пора подавать. А Вы все платы в AD разводите. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 31 марта, 2016 Опубликовано 31 марта, 2016 · Жалоба По теме ТС- реально где может пригодится авторазводчик это: - у вас имеется "большая" бга с "большими" шинами, вам надо все подвести с автосвапом и минимальным использованием других слоев количеством - нужно произвести выравнивание нескольких цепей, в той же шине например С обозначенными задачами прекрасно справляются автотрассеры обоих производителей. Однако есть моменты даже в обозначенных областях в которых часто результата не добиться никакого: - платы с упаковкой компонентов courtyard edge-to-edge, особенно HDI - BGA/WLCSP с шагом 0.4мм и менее разведенные как inverted pyramid с конструкцией переходных ELIC Ну и конечно же ни один автотрассер не делает полигональную разводку для SMPS и вообще силовых цепей. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexandrY 2 31 марта, 2016 Опубликовано 31 марта, 2016 · Жалоба у меня не Led панели, а кластеры. Да и дураку понятно что нудная работа. Сopy-Paste вам в руки. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 31 марта, 2016 Опубликовано 31 марта, 2016 · Жалоба Однако есть моменты даже в обозначенных областях в которых часто результата не добиться никакого: - платы с упаковкой компонентов courtyard edge-to-edge, особенно HDI признаться, до сих пор мы не делали таких плат. Но согласитесь, если вручную вытащить пины из-под кристалла (а есть кристаллы, в которых для этого есть только один способ, и производитель говорит, что выходить нужно только так, и никак иначе, так что выбор невелик), и автоматически трассировать далее - я готов жертвовать максимальной скоростью mgt (за счет лишних виа), лишь бы получить готовое изделие быстрее. Кроме того, вопрос именно в этом - позволяет ли кэденс задать констрейн приоритетной трассировки данной цепи с минимизацией числа via. - BGA/WLCSP с шагом 0.4мм и менее разведенные как inverted pyramid с конструкцией переходных ELIC Ето вообще очень большая проблема, тк ети elic не любят rugged. Да и ценники там печальные. Поэтому мы будем бегать от етого, пока только возможно. Опять же, учитывая наше направление, мы по определению потребляем кристаллы предназначенные для rugged - те более простые. Ну и конечно же ни один автотрассер не делает полигональную разводку для SMPS и вообще силовых цепей. слава Богу, мы хоть этим не занимаемся. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 31 марта, 2016 Опубликовано 31 марта, 2016 · Жалоба позволяет ли кэденс задать констрейн приоритетной трассировки данной цепи с минимизацией числа via. Позволяет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 31 марта, 2016 Опубликовано 31 марта, 2016 · Жалоба признаться, до сих пор мы не делали таких плат. Но согласитесь, если вручную вытащить пины из-под кристалла (а есть кристаллы, в которых для этого есть только один способ, и производитель говорит, что выходить нужно только так, и никак иначе, так что выбор невелик), и автоматически трассировать далее - я готов жертвовать максимальной скоростью mgt (за счет лишних виа), лишь бы получить готовое изделие быстрее. Кроме того, вопрос именно в этом - позволяет ли кэденс задать констрейн приоритетной трассировки данной цепи с минимизацией числа via. А если жертвовать нельзя и надо выжимать максимум? Понятное дело, если например брать х86 платы на скажем Core i3/i5 которые по больше части копии друг друга, то там и при референсном фанауте все идет нормально- до тех пор пока вы не делает full cutom design. Тогда я бы сказал что и референсным фанаутом там и не пахнет, скорее всего авторассером тоже. Ето вообще очень большая проблема, тк ети elic не любят rugged. Да и ценники там печальные. Поэтому мы будем бегать от етого, пока только возможно. Дык в rugged(MilSpec, Space, RadHard) таких корпусов вообще нет, там совершенно другая упаковка и соответственно другие техники разводки. Но что характерно: говоря о более приземленных иделиях, если вы делаете кастомизированное решение на BGA с шагом 0.4мм с разреженной матрицей (в духе те же Core, пусть там и шаг другой) то там и кдассическая inverted pyramid не проходит, нужно руками выбирать комбинацию- сильно сомневаюсь что автотрассер потянет. Какой нибудь i.MX7 так не развести. Что насчет цен- это смотря кто делает и что за конструкция платы вообще. Я последние 3 годы делаю в основном только HDI ELIC платы и не могу сказать что там запредельные цифры на изготовление. Но опять же, смотря с чем сравнивать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 31 марта, 2016 Опубликовано 31 марта, 2016 · Жалоба А если жертвовать нельзя и надо выжимать максимум? Понятное дело, если например брать х86 платы на скажем Core i3/i5 которые по больше части копии друг друга, то там и при референсном фанауте все идет нормально- до тех пор пока вы не делает full cutom design. Тогда я бы сказал что и референсным фанаутом там и не пахнет, скорее всего авторассером тоже. Давайте уже не будем тут в дебри залезать. если у Вас full custom Intel Core, то это значит, что Вы в Корее сидите в асусе или где еще в составе довольно большой команды, и вопрос об автотрассировщике не стоит по определению. Дык в rugged(MilSpec, Space, RadHard) таких корпусов вообще нет, там совершенно другая упаковка и соответственно другие техники разводки. и я про то Но что характерно: говоря о более приземленных иделиях, если вы делаете кастомизированное решение на BGA с шагом 0.4мм с разреженной матрицей (в духе те же Core, пусть там и шаг другой) то там и кдассическая inverted pyramid не проходит, нужно руками выбирать комбинацию- сильно сомневаюсь что автотрассер потянет. Какой нибудь i.MX7 так не развести. вот ето нежданная печаль, признаться. А i.MX6 ? Что насчет цен- это смотря кто делает и что за конструкция платы вообще. Я последние 3 годы делаю в основном только HDI ELIC платы и не могу сказать что там запредельные цифры на изготовление. Но опять же, смотря с чем сравнивать. Мне по неудачному стечению (Китайский НГ) пришлось делать простую плату по 5 классу со слепыми виа в Польше 2 года тому назад. За 4-слойку 5*5 см в количестве 4 штук я заплатил 40 тыр деревянных рублей. Был сильно опечален, в то же самое время за 3 шт. 16 слойных 6U по 5 классу я отдал 80 тыр. С тех пор я их боюсь. Может порекомендуете хороших производителей, и возьметесь определить в общем виде разницу в цене при прочих равных ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 31 марта, 2016 Опубликовано 31 марта, 2016 · Жалоба Давайте уже не будем тут в дебри залезать. если у Вас full custom Intel Core, то это значит, что Вы в Корее сидите в асусе или где еще в составе довольно большой команды, и вопрос об автотрассировщике не стоит по определению. На самом деле тут ситуация обратная- в азиях сидят типы которые как раз занимаются созданием референсов тиражируемых между асусами, гигабайтами и прочими. Кастомные решения на коры не сказать чтобы шибко сложные- именно в разводке там основная заморочка по личному имхо, это PI(а не SI) при плотной упаковке, причем по большей части у старших индексов. вот ето нежданная печаль, признаться. А i.MX6 ? Ну, i.MX7 есть и с большим шагом, а i.MX6 и подавно- с последним все очень легко. Мне по неудачному стечению (Китайский НГ) пришлось делать очень простую плату со слепыми виа в Польше 2 года тому назад. За 4-слойку 5*5 см в количестве 4 штук я заплатил 40 тыр деревянных рублей. Был сильно опечален, в то же самое время за 3 шт. 16 слойных 6U по 5 классу я отдал 80 тыр. С тех пор я их боюсь. Может порекомендуете хороших производителей, и возьметесь определить в общем виде разницу в цене при прочих равных ? Есть мнением что конкретно цена указанных 4 слоек зашла из-за цены заготовки под готвоки- 40к похоже именно на такой случай. Говоря по производителя которые специализируются на ELIC, это следующая тройка: Европа - AT&S Америка - TTM Technologies, Sanmina В Азии можно поговорить с Foxconn(если большие серии и большая компания), возможно Fujitsu(HDI гарантированно, но не знаю насчет ELIC). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 31 марта, 2016 Опубликовано 31 марта, 2016 · Жалоба Говоря по производителя которые специализируются на ELIC, это следующая тройка: Европа - AT&S Америка - TTM Technologies, Sanmina В Азии можно поговорить с Foxconn(если большие серии и большая компания), возможно Fujitsu(HDI гарантированно, но не знаю насчет ELIC). а для макетов ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться