AlexeyVL

У китайцев тоже раз на раз не приходится. На специализированные вещи могут еще и ценами легко крутить. Свои собственные SoMы гораздо спокойнее.

Ну так та же самая зависимость у производителей SOM модулей, они сами SoC и PMIC не выпускают, так же покупают, а других специфичных компонентов на SOM-ах, как правило, нет - DDR, eMMC совместимых уже много кто выпускает. В любом случае, производитель SOM модулей это дополнительный посредник существенно увеличивающий зависимость за счет своего собственного дизайна и конструктива. Перед закупом очередной партии производитель SOM обрадует, что прекратил выпуск или срок поставки 1 год и приплыли. Проходили уже такое, поэтому давно отказались от использования сторонних SOM на серийных изделиях с достаточно продолжительным жизненным циклом выпуска. Давно уже такого нет, по крайней мере для десятков нормальных контрактников на стоимость не влияет вплоть до 0201. Конечно, для 1 изделия разрабатывать свой SOM смысла нет. В нашем случае смысл появляется от несколько сотен в год.

Про RK3399 не могу сказать, возможно разводится со всеми требованиями производителя, но в случае RK3568 слабо представляю дешевых конденсаторов на 4,7 и 10 мкф в корпусе 0201, которые производитель требует размещать под BGA , а уж на 22 мкф, наверное, не существует или большая экзотика. В любом случае, плату с нормами 0,1/0,1 нам без проблем делают несколько производителей и вполне недорого. Цена изделия у нас критичный параметр. Вот и мы как-то сделали строго следовали референсам производителя, которыми не пахнет, и у нас как-то заработало с первого раза на максималках, по сути прототип ушел в серию, нас это вполне устроило. А референсов производителя на этот SoC с такими огромными зазорами не встречал. Последовательностью включения питания руководит RK809 без RC-цепочек.

Именно так, сделали свой SOM выжав максимально то, что именно нам нужно. Кстати, по цене вполне сопоставим с готовыми китайскими, но лучше подходит под наши задачи и нет зависимости от внешнего производителя.

Делали плату под этот SoC. Не выдержать с такими требованиями для фильтрующих конденсаторов под BGA. Либо игнорировать референс производителя с вытекающими последствиями, чип все таки 2 ГГц и DDR4 1,6 ГГц. Полно, кто делает платы 0,1/0,1.

Странно. Поработал какое то время. Горячая связь силовых цепей заработала. Когда уже вручную добавил почти все нужные силовые цепи в класс цепей констрейна. Все таки еще очень глючный 17.4.

Cadence 17.4. Включен Intertool Communication. При выделении обычной цепи в Capture, в PCB она также выделяется. При выделении силовой цепи, не выделяется. Где это настраивается? В 16.6 всё выделялось.

На периодически возникающие работы требуется дизайнер и разработчик корпусов РЭА из пластика и металла в г.Екатеринбурге. Пишите в личку.

В связи с открытием новых направлений по выпуску серийных приборов ищем сразу несколько разработчиков в г.Екатеринбург. Нужен ведущий разработчик (желательно по силовой электронике) и просто хорошие разработчики. Люди нужны на постоянную работу в офисе. Удаленку не рассматриваем. Кто заинтересован в работе, пишите [email protected]

Не угадали :) Да и не важно. Важно что разрабатывали с нуля, а это 2 года чистой разработки, потом год вывод в серию до состояния когда не стыдно продавать.

Подтверждаю. У нас на создание серии частотников до 90кВт ушло 2 года очень напряженной работы.

Пробовал, с только удалениями не проходит. Благодарю за наводку.

Имеем схему. Размещаем компоненты, много, несколько сотен. Размещение показывает что часть компонентов лишние, их можно удалить из схемы. Удаляем и хотим сделать перенумерацию refdes в схематике, чтобы не было "пробелов" в номерах. Понятно, что если потом сформировать netlist, указав PCB с ранее размещенными компонентами, то будет несоотвествие. Как можно убрать лишние компоненты с их перенумерацией, сохранив размещение?

Вот именно на этом я и споткнулся. Тоже был уверен что выделение компонентов на схематике полностью эквивалентно выделению на PCB.

Когда я выделял компоненты через схематик и создавал .mdd через Placement Replicate Create, то затем когда этот модуль использовал в новом проекте через Place Replicate Apply, то каждый компонент в новом проекте появлялся как модуль. А вот когда .mdd создал путем выделения элементов в PCB, то все сработало как надо.