[loneknight88 0]

Возможно ли реализовать схему трансивера на ~1 ГГЦ на

обычной КМОП 0,18.

 

Сам являюсь цифровиком, вопрос транслирую от коллег,

как понял.

[Shivers 0]

Я не аналоговик, но советую поглядеть здесь:

http://www.design-reuse.com/sip/rf-modules...amp;x=8&y=9

Выбираете что нужно, затем тех. процесс и фаб. И смотрите что уже есть из готового.

[Jurenja 1]

Проектных норм 0.18 для трансивера на 1 ГГц вполне достаточно, но для проектирования дизайн кита для цифровых схем недостаточно - в дизайн ките д.б. поддержка RF и Mixed-Signal девайсов.

[zzzzzzzz 0]

Смотря что за трансивер.

Цифру можно разогнать и до 3 ГГц. И даже до 4 ГГц местами. А вот линейный усилитель на 1 ГГц будет сделать проблематично.

Операционник у меня получался где-то на 600 МГц по этой технологии.

И, само собой, все придется рисовать ручками и с учетом импедансов.

Неправильно проложенная коаксиальная шина может убить весь сигнал, например.

[Jurenja 1]

ОУ с полосой 600 МГц будет посложнее чем RF усилитель на 1 ГГц - требования разные совсем.

Для RF до 1 ГГц успешно использовали БиКМОП 0.6 мкм. Для 1ГГц в КМОПе хватит и 0.35 мкм, главное - адекватность моделей девайсов для RF моделирования.

[fider 0]

Неправильно проложенная коаксиальная шина может убить весь сигнал, например.

 

Поясните, пожалуйста, что есть "коаксиальная шина"?

Коаксиальный кабель знаю, микрополосковая, компланарная, щелевая, Finline и т.п. - знаю, а эту - нет.

[zzzzzzzz 0]

Поясните, пожалуйста, что есть "коаксиальная шина"?

Коаксиальный кабель знаю, микрополосковая, компланарная, щелевая, Finline и т.п. - знаю, а эту - нет.

Это жаргонно, конечно. Имел в виду дорожку, экранированную металлами снизу, сверху и боковыми проводниками с матрицей контактов. Изоляция - межслойными окислами.

Несмотря на кажущуюся простоту требует аккуратных расчетов и "высокохудожественной" реализации в чипе.

Так, например, если реализовать её на соседних металлах по этой технологии, то 1 ГГц не "проползет" по ней и 500 мкм.

Моделирование же с экстрактированными паразитами не отражает реальной работы такой TL. А в 3D симуляторе её можно моделировать весьма долго (или вечно, если нужна высокая точность при развитой геометрии TL).

 

ОУ с полосой 600 МГц будет посложнее чем RF усилитель на 1 ГГц - требования разные совсем.

...

Вот именно, бывают весьма разные. Например, гигагерцовый усилитель с полосой 50 МГц и нелинейностью в полосе 0.1 дБ может заставить сильнее полюбить простенькие ОУ. :)

[loneknight88 0]

Подскажите, а как можно определить наличие RF опций в kit?

Есть PDK, в нем SPICE-модели базовых элементов, привычные

цифровику .lib, .v и .lef. Cap tables еще. Должны быть отдельные

файлы (например, краем уха слышал про S-параметры) или

расширенные спайсы?

 

Что бы посоветовали почитать по маршруту RF проектирования?

[jorikdima 0]

Что бы посоветовали почитать по маршруту RF проектирования?

:bb-offtopic:

http://www.darkmag.ru/esoterica.htm

[zzzzzzzz 0]

Подскажите, а как можно определить наличие RF опций в kit?

Есть PDK, в нем SPICE-модели базовых элементов, привычные

цифровику .lib, .v и .lef. Cap tables еще. Должны быть отдельные

файлы (например, краем уха слышал про S-параметры) или

расширенные спайсы?

 

Что бы посоветовали почитать по маршруту RF проектирования?

Идеальных инструментов не существует. Слишком многофакторная задача.

Использовать надо то, что дает фаб, т.е. Spice-модели.

При этом обратить пристальное внимание на экстракцию паразитов.

Если недостаточно точна, то придется подшаманить самому.

Особенно критичные места - можно моделировать отдельно в 3D. Хоть это порой и очень хлопотно и затратно по времени. Ну и, плюс интуиция и аккуратность исполнения.

А что, у нас появляются такие ОКРы? Можно снять белые простыни и перестать ползти? :)

 

ПС. Под RF-опциями подразумевают лишь наличие в техпроцессе металлов с увеличенной толщиной, MIM-конденсаторов и т.д.

То есть, как бы просто обозначают возможность "сотворить". Никаких особых заморочек, относящихся именно к RF, как правило, нет. "Все сама".

Ну, разве что Spice-модели могут быть поточнее.

Могут быть IP-модули. Но, это только если техпроцесс существует довольно долго и фаб позволяет сторонним фаблесс-ам что-то сочинять и продавать.

[krux 8]

А что, у нас появляются такие ОКРы? Можно снять белые простыни и перестать ползти?

это фантастика.

за период с 2008 года в родной эРэФии разработано, подготовлено к серийному производству и реально выпущено только около 200 актуальных микросхем. при заявленном необходимом минимуме в ~600 типономиналов. И ещё порядка 1800 которые требуют импортозамещения "прям щас", но денег на них найдут только после тех самых критичных 600.

т.е. необходимо бежать изо всех сил только ради того, чтобы оставаться на месте, и ни-дай-бог не отстать от остального мира.

Более того, анализ и статистика показали, что 28 ныне существующих конструкторских бюро м/сх никак не в состоянии покрыть текущие потребности, нужно как минимум 60.

короче, вы и без меня знаете масштаб проблемы.

 

loneknight88, прошу прощения за лирическое отступление в вашей теме.

[dumb 1]

Подскажите, а как можно определить наличие RF опций в kit?

Есть PDK, в нем SPICE-модели базовых элементов, привычные

цифровику .lib, .v и .lef. Cap tables еще. Должны быть отдельные

файлы (например, краем уха слышал про S-параметры) или

расширенные спайсы?

 

Должны быть:

- адекватные spice-модели транзисторов и других элементов, в том числе и шума

- адекватная экстракция паразитных элементов

- MIM (MOM) конденсаторы с относительно высокой удельной емкостью

 

Дополнительно для RF очень желательно:

- готовые параметризируемые ячейки спиральных индукторов

- толстый верхний слой металла (опять же для индукторов)

- ячейки/топологии RF-транзисторов (фиксированный набор размеров с точными моделями шума и всего остального)

 

Все это есть в любой зарубежной технологии с опциями Analog/Mixed-Signal/RF.

 

А так 0.18 для приемопередатчика на 1 ГГц - более чем достаточно. Главное - толковые инженеры =)

 

[fider 0]

Что бы посоветовали почитать по маршруту RF проектирования?

 

Пять копеек по маршруту. Для цифровиков, как понимаю, традиционно используется нисходящая модель маршрута проектирования.

Для аналоговых СВЧ схем наверное скорее наоборот - восходящее проектирование, хотя случаи могут быть разные ...

 

[loneknight88 0]

Большое спасибо всем за ответы!

До предельной ясности мне конечно далеко,

но по крайней мере понятно, какие вопросы

задавать на фабрику.

[poilrig 0]

Что бы посоветовали почитать по маршруту RF проектирования?

razavi - rf microelectronics (1998) своего рода классика, если еще второе издание 2011(вроде) года

thomas lee - The Design of CMOS Radio-Frequency Integrated Circuits

еще часто натыкаюсь на статьи Ali Niknejad, и диссертации под его руководством.

 

могу лишь добавить, что RF-модель транзистора должна включать обычную спайс модель, с добавленными к ней паразитными параметрами (емкость на подложку, потери в проводниках, паразитные индуктивности и взаимоиндукция см. RF models) плюс ко всему нужно учесть влияние эм помех и наводок на транзистор, и соответсвующим образом обеспечить ему "экран", но это уже задача фабрик но не пользователей PDK.