Перейти к содержанию
    

Вопрос по монтажу BGA

Недавно получил изготовленную плату с посадочными местами под BGA.

Поехали хвалиться к заказчику, а он возьми и обругай, за то, что проводники от контактных площадок BGA разной ширины. Сигнальные 0,1, а земля питание 0,3, при КП 0,45. Говорит, мол разная ширина сильно влияет на теплоотвод при остывании, после пайки, и из-за неравномерного остывания, шарики отрывают контактные площадни от платы.

Ну не бред ли это?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Отпаял BGA c ASUSовской мамки. Посмотрел.

От контактных площадок дорожки отходят по крайне 3х типов (по ширине имеется ввиду). А в центре еще большой полигон к которому 16 шариков припаиваются.

При нормальном соблюдении термопрофиля ИМХО ничего отрываться не должно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Недавно получил изготовленную плату с посадочными местами под BGA.

Поехали хвалиться к заказчику, а он возьми и обругай, за то, что проводники от контактных площадок BGA разной ширины. Сигнальные 0,1, а земля питание 0,3, при КП 0,45. Говорит, мол разная ширина сильно влияет на теплоотвод при остывании, после пайки, и из-за неравномерного остывания, шарики отрывают контактные площадни от платы.

Ну не бред ли это?

 

Можете обругать своего заказчика.

Всё это бред...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...