Torero 0 9 июня, 2005 Опубликовано 9 июня, 2005 · Жалоба Недавно получил изготовленную плату с посадочными местами под BGA. Поехали хвалиться к заказчику, а он возьми и обругай, за то, что проводники от контактных площадок BGA разной ширины. Сигнальные 0,1, а земля питание 0,3, при КП 0,45. Говорит, мол разная ширина сильно влияет на теплоотвод при остывании, после пайки, и из-за неравномерного остывания, шарики отрывают контактные площадни от платы. Ну не бред ли это? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Daniil 2 14 июня, 2005 Опубликовано 14 июня, 2005 · Жалоба Отпаял BGA c ASUSовской мамки. Посмотрел. От контактных площадок дорожки отходят по крайне 3х типов (по ширине имеется ввиду). А в центре еще большой полигон к которому 16 шариков припаиваются. При нормальном соблюдении термопрофиля ИМХО ничего отрываться не должно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Circuit_Breaker 0 14 июня, 2005 Опубликовано 14 июня, 2005 · Жалоба Недавно получил изготовленную плату с посадочными местами под BGA. Поехали хвалиться к заказчику, а он возьми и обругай, за то, что проводники от контактных площадок BGA разной ширины. Сигнальные 0,1, а земля питание 0,3, при КП 0,45. Говорит, мол разная ширина сильно влияет на теплоотвод при остывании, после пайки, и из-за неравномерного остывания, шарики отрывают контактные площадни от платы. Ну не бред ли это? <{POST_SNAPBACK}> Можете обругать своего заказчика. Всё это бред... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться