реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Посоветуйте стекап, BGA 0.5 7х7
skripach
сообщение Jun 3 2017, 20:28
Сообщение #1


■ ■ ■ ■
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 065
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443



Сверху несколько BGA 0.5 7х7, снизу много QFN.
Хочу 6 слоёв, uVia 1-2-3 и 6-5, buried via 2-5, 3 и 4 плейны питания. Да, и плату хотелось бы потоньше.
Или так нормальные люди не делают? Как правильно?


--------------------
Делай что должен и будь что будет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Jun 4 2017, 08:34
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 639
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



День добрый
В какой-то теме я уже упоминал свой проект, проверен на первой партии в 100 плат, сейчас делаем новую партию (без изменений).
Картинку прилагаю к письму, в процессе производства принципиальные изменения - замена ядер на прокладки примерно такой же толщины, одно ядро в центре (3-4 слои).
Несквозные отверстия лазером 1-2 и 1-3 слои.
Толщина платы 1.1 мм.
Сквозные переходы: площадка 0.4 мм, отверстие 0.15 мм. Лазерные переходы: площадка 0.25 мм, отверстие 0.1 мм
Мое мнение:
- если есть возможность, то не усложнять плату. Цена будет и так приличной.
Я бы рекомендовал burried vias убрать, не вопрос их сделать - вопрос, нужны ли они. У меня была мысль сделать похоже, но я исхитрился и сделал сквозные.
- обязательно сделать выравнивание меди по слоям.
Вероятнее всего, при сборке платы будут использовать послойное наращивание (а не стандартное прессование всего пакета).
Поэтому крайне важно, чтобы площадь меди по всем слоям была примерно одинаковая
- проверьте, может быть выгоднее будет 2 и 5 слои сделать питания и земли, у меня 3-4 слои сигнальные с заливкой земли. Будет больше переходов на 2 слой, плюс как опора для критичных проводников (с контролем сопротивления)
- из мелочей - часть сквозных переходов на планарных площадках с заполнением пастой для избежания проблем с монтажом
- толщина платы лучше не делать меньше 0.6 мм, могут появиться специальные требования для монтажа
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
skripach
сообщение Jun 5 2017, 04:03
Сообщение #3


■ ■ ■ ■
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 065
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443



Цитата(vicnic @ Jun 4 2017, 11:34) *
Я бы рекомендовал burried vias убрать, не вопрос их сделать - вопрос, нужны ли они.

Нет места для сквозных via, плотненько всё стоит и сверху и знизу, плата маленькая 25мм диаметр.
Цитата(vicnic @ Jun 4 2017, 11:34) *
обязательно сделать выравнивание меди по слоям.

А как это делается?
Цитата(vicnic @ Jun 4 2017, 11:34) *
- проверьте, может быть выгоднее будет 2 и 5 слои сделать питания и земли, у меня 3-4 слои сигнальные с заливкой земли. Будет больше переходов на 2 слой, плюс как опора для критичных проводников (с контролем сопротивления)

Может вы и правы если не придётся добавлять ещё 2-а сигнальных слоя в середину, то так наверно и поступлю.
Цитата(vicnic @ Jun 4 2017, 11:34) *
- толщина платы лучше не делать меньше 0.6 мм, могут появиться специальные требования для монтажа

Я расчитывал меньше 0.5 получить...


--------------------
Делай что должен и будь что будет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Jun 5 2017, 07:31
Сообщение #4


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 639
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



Цитата(skripach @ Jun 5 2017, 07:03) *
А как это делается?

Для начала свободные места на сигнальных слоях залить полигонами земли, посмотреть, чтобы маленьких неподключенных к цепи кусков не было.
Я обычно перепроверяю гербера в CAM350, есть опция измерения площади меди по слоям.
Надо стремится, чтобы относительно центра меди была примерно одинаковая площадь равномерно распределенная по плате.
Например для 6 слоёв 1й и 6й, 2й и 5й, 3й и 4й должны быть соизмеримы.
Цитата
Я рассчитывал меньше 0.5 получить...

У меня есть сомнение, что это возможно для 6 слоёв.
ИМХО, даже при самых маленьких толщинах препрегов и ядер (порядка 75 мкм) с учетом всех покрытий меньше 0.6 мм не выйдет
И вам реально надо такую тонкую? Это требование конструкции устройства?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
skripach
сообщение Jun 5 2017, 19:51
Сообщение #5


■ ■ ■ ■
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 065
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443



Цитата(vicnic @ Jun 5 2017, 10:31) *
Для начала свободные места на сигнальных слоях залить полигонами земли, посмотреть, чтобы маленьких неподключенных к цепи кусков не было.
Я обычно перепроверяю гербера в CAM350, есть опция измерения площади меди по слоям.
Надо стремится, чтобы относительно центра меди была примерно одинаковая площадь равномерно распределенная по плате.
Например для 6 слоёв 1й и 6й, 2й и 5й, 3й и 4й должны быть соизмеримы.

Ааа, так это обычное дело, понял.
Цитата(vicnic @ Jun 5 2017, 10:31) *
У меня есть сомнение, что это возможно для 6 слоёв.
ИМХО, даже при самых маленьких толщинах препрегов и ядер (порядка 75 мкм) с учетом всех покрытий меньше 0.6 мм не выйдет
И вам реально надо такую тонкую? Это требование конструкции устройства?

Да, требование конструкции устройства, но похоже придется что-то где-то попилить напильником. laughing.gif
Спасибо.


--------------------
Делай что должен и будь что будет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 19th November 2017 - 07:01
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01238 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016