[Sergey_P 0]

Здравствуйте.

Хочу спросить, кто как работает с автотрассировкой в Expedition PCB, понимаю, что вопрос большой и зависит от проекта. Но так как я только начинаю разбираться,

был бы рад любым советам?

если возможно, опишите свои настройки? в голове пока сумбур.

на каком шаге лучшеформировать проход "pass" "funout"? пробывал сделать "funout" самым первым - все микросхемы окружены переходными отверстиями, хотя трассы на мой взгляд нужно отвести подальше от микросхем?

Спасибо.

 

как я понял, многим очень нравится продукт WG2004, в том числе и автотрассировка, но никто ничего не порекомендовал.

или я задал неверный вопрос про автотрассировку?

[fill 2]

Здравствуйте.

Хочу спросить, кто как работает с автотрассировкой в Expedition PCB, понимаю, что вопрос большой и зависит от проекта. Но так как я только начинаю разбираться,

был бы рад любым советам?

если возможно, опишите свои настройки? в голове пока сумбур.

на каком шаге  лучшеформировать проход "pass"  "funout"? пробывал сделать "funout" самым первым - все микросхемы окружены переходными отверстиями, хотя трассы на мой взгляд нужно отвести подальше от микросхем?

Спасибо.

 

как я понял, многим очень нравится продукт WG2004, в том числе и автотрассировка, но никто ничего не порекомендовал.

или я задал неверный вопрос про автотрассировку?

<{POST_SNAPBACK}>

 

1. Если хотите почти со 100% вероятностью авторазвести все связи. Надо первым проходом сделать funout. Иначе получается следующая ситуация. Разведенные связи перекрывают выход из пина и авторазводчику некуда деваться. То что после funout микросхемы окружены переходными отверстиями не страшно, а наоборот т.к фактически вместо SMD компонентов мы получили DIP к которым легко подключится на разных слоях при автотрассировке. Не нужные переходы удалятся при автотрассировке, т.е это не должно Вас напрягать.

2. Прочитайте в описании что делает каждый алгоритм и подбирайте последовательность исходя из стоящей в данный момент задачи. Чем больше создадите разных классов, тем проще будет формулировать задачи для автотрассировки (у Вас ведь есть возможность указать - проити таким-то и таким-то алгоритмом не только для всех цепей, а и для конкретного класса или отдельных цепей). Можно поиграться с разрешенными слоями (для конкретного прохода) и т.д. Короче не может быть каких-то абсолютных рецептов - слишком много различных вариантов решения.

Конкретный пример: не развелось сразу 100%. Запускаем Via_min, Spread, возможно Smooth, а потом Route и все доразвела. Почему? Потому что уменьшили кол-во переходов на плате, отодвинули (рассосредоточили) проводники друг от друга (там где это возможно) - появились доп. каналы для трассировки, сгладили не нужные изгибы - еще доп. место для разводки ...

[Vadim 0]

Fill, извините за ехидное замечание :) : Если плата двусторонняя, никогда не используйте проход fanout для всей платы !!!

[fill 2]

Fill, извините за ехидное замечание :) : Если плата двусторонняя, никогда не используйте проход fanout для всей платы !!!

<{POST_SNAPBACK}>

 

Ну если заикнулись, давайте подробное, развернутое пояснение этого факта, чтоб всем стало понятно :)

[Vadim 0]

Я то конечно могу... А что, Вы разве не согласны? А я думал что Вы просто забыли про это сказать :(

Для начала немного азов: "...команда fanout может быть использована только для ПП с количеством слоев от четырех и более. Для таких многослойных плат эта команда ускоряет работу автотрассировщика и способствует полной трассировке. Если же применить эту команду для плат с числом слоев менее четырех, потенциальное число позиций для ДСО уменьшается. А это может вызвать плохую трассировку платы."

Ю.М. Елшин Справочное пособие по работе с подсистемой SPECCTRA

От себя добавлю, что последствия использования fanout в вышеприведенной цитате несколько преуменьшены. <_<

Если это Вас не убеждает, могу еще чего-нибудь по этому поводу написать :)

ЗЫ Только не надо говорить, что мол Expedition не SPECCTRA, тут это не при чем :)

[fill 2]

Я то конечно могу... А что, Вы разве не согласны? А я думал что Вы просто забыли про это сказать :(

Для начала немного азов: "...команда fanout может быть использована только для ПП с количеством слоев от четырех и более. Для таких многослойных плат эта команда ускоряет работу автотрассировщика и способствует полной трассировке. Если же применить эту команду для плат с числом слоев менее четырех, потенциальное число позиций для ДСО уменьшается. А это может вызвать плохую трассировку платы."

Ю.М. Елшин  Справочное пособие по работе с подсистемой SPECCTRA

От себя добавлю, что последствия использования fanout в вышеприведенной цитате несколько преуменьшены. <_<

Если это Вас не убеждает, могу еще чего-нибудь по этому поводу написать :)

ЗЫ Только не надо говорить, что мол Expedition не SPECCTRA, тут это не при чем :)

<{POST_SNAPBACK}>

 

А я бы не был столь категоричен. Например: на плате SMD компоненты все на одной стороне, это означает что можно будет использовать только один алгоритм трассировки Route, для противоположного слоя (если нет переходов). Все остальные подразумевают наличие переходов к которым можно подключится.

Алгоритм No_via - шинная трассировка - если мы сделали fanouts, то этот алгоритм проведет некоторое кол-во трасс используя сделанные до этого via. Иначе имеем только трассы на слое где размещены SMD компоненты (ведь на противоположном слое не к чему подключится). Кстати т.к этот алгоритм строго выдерживает направления слоев, то можно (и нужно) прогнать его два раза с разными настройками направлений слоев.

Аналогично с No_via_or_Bias - алгоритм которому безразлично направление слоев и он делает трассы стараясь пройти по кратчайшему пути, не ставя via. Результаты могут получится сравнимыми с ручной трассировкой, чего обычно все и хотят добиться. :)

[Vadim 0]

Давайте начнем с того, чего все чотят добиться - трассировки сравнимой с ручной. Вы говорите 'может получиться' - а вот получается ли? :) Лично я для этого делаю следующие вещи (опускаем подробности настройки правил связанных с технологией производства)

1. При расстановке элементов на плате в уме прикидываю, как будут проходить конкретные цепи и на основании этого объединяю их в классы. Если возникают сомнения в возможности разводки конкретного класса или цепи, развожу их вручную (абы как) вместе с "сомнительными" (мешающими) цепями (классами). Если разводка этих цепей действительно невозможна или возможна не так как я хочу, меняю размещение и (или) концепцию прокладки этих цепей. На практике разводить вручную для проверки возможности разводки мне приходится на 10-20 процентов от всей платы. В результате я конкретно знаю, как должны идти все трассы, сколько ПО будет на каждой трассе (целая туча трасс вообще не будет иметь ПО!!! - улавливаете?), на каких слоях будут идти те или иные цепи (классы). Опять же очень много трасс будут проходить на одном только слое. Далее описываю правила. Запрещаю использовать верхний слой для трасс, которые должны идти на нижнем и наоборот, запрещаю использования ПО в цепях, проходящих на двух слоях, но имеющие в своем составе штыревые выводы (если это согласуется с концепцией разводки), ограничиваю число ПО на трассу для конкретных классов (цепей) и т д.

2. Задаю последовательность трассировки (какой класс или цепь трассировать первой, какой второй и т д) Это сделать достаточно легко. Для этого я представляю, в каком порядке я бы это делал вручную. Если порядок описан полностью (обычно полностью сделать бывает лень :( ), запускаю трассировку и далее все зависит от трассировщика (не люблю трассировщики с преимущественным направлением слоев :angry2: ) Если трассировщик хороший, возникают мелкие проблемы. Например, некоторые трассы упорно не хотят идти по кратчайшему и более логичному пути, что приведет к невозможности трассировки следующих трасс. Останавливаю процесс, удаляю трассы, ставлю запреты (они не влияют на разводку в дальнейшем, ибо я давно уже знаю, как должны проходить проводники в оттрассированной плате :) и ставлю запреты в местах, где не должно быть будущих трасс. Если трассировщик плохой, возникают, соответственно, крупные проблемы вплоть до желания выкинуть его на помойку. Эта участь постигла спектру. Ее вообще невозможно заставить вести трассы так, как хочется. А ограничения, которые призваны помочь ей в этом, она просто игнорирует. Рискую быть заклеванным (уж больно все хвалят Expedition), но все же продолжу: с Expedition у меня в этом плане проблем было гораздо меньше чем со спектрой, но они все же были. Наилучшие результаты показал PADS2004 (BlazeRouter из более старой версии значительно хуже).Его практически не нужно уговаривать.

3. Запускаю оптимизацию. Все

Надеюсь, Вы теперь понимаете, что при использовании fanout все вышеописанное рухнет и я не получу желаемых результатов. Зачем мне fanout там, где его быть не должно? Чтобы помешать нормальной разводке?

В PADS2004 работаю недавно, сделал три платы, одна не поддалась полной (как ручной) разводке. Вторая простая как грабли, не было смысла заморачиваться. А третью развел в автомате, исключая цепи питания (этот ответственный момент предпочитаю делать вручную). Результат - плата не просто отдаленно напоминает разведенную вручную, она вообще ничем не отличается от ручной.

Это была длинная предыстория :) А при использовании описанной Вами концепции я вообще не представляю , как можно получить отличные результаты. Хорошие - может быть иногда. Очень редко. Когда Вы все отдаете на откуп трассировщику (fanout, направление слоев, трассируете всю плату сразу - это все не для современных трассировщиков, к сожалению) Expedition хоть и не SPECCTRA, но все же не TopoR, который в лепешку расшибется, лишь бы развести Вам плату. Не стоит так нагружать Expedition, а то он впадет в ступор. Проверял это на плате, успешно оттрассированной в PADS2004.

Хочется верить, что написано все это мной не зря. Может все же вы меня поймете :)

[BlackPrapor 0]

Вообще-то задача трассировки состоит преимущественно в том, чтобы сделать соединение определенным образом не в топологическом смысле ( провести проводник, как мне хочется , чтоб выглядело красиво и тп), а в смысле соблюдения каких то электрических и тп требований (задержки, наводки, и тп). В частности, нелюбимое вами преимущественное направление трассировки, призвано уменьшить наводки путем уменьшения ундуктивной связи между копланарными проводниками. Если вам не надо то и не делайте, но это не значит, что во всех случаях это будет правильно.

[Vadim 0]

Вообще-то задача трассировки состоит преимущественно в том, чтобы сделать соединение определенным образом не в топологическом смысле ( провести проводник, как мне хочется , чтоб выглядело красиво и тп), а в смысле соблюдения каких то электрических  и тп требований (задержки, наводки, и тп). В частности, нелюбимое вами преимущественное направление трассировки, призвано уменьшить наводки путем уменьшения ундуктивной связи между копланарными проводниками. Если вам не надо то и не делайте, но это не значит, что во всех случаях это будет правильно.

<{POST_SNAPBACK}>

Вообше-то насчет задачи это у кого как :) Завидую разработчикам многослойных плат :) Им можно и о задержках и о наводках подумать :) А мне как правило нужно просто запихать проект на ограниченную площадь и на 2 слоя. И почти всегда стоит вопрос - а влезет ли? И почти каждая плата (мы паяем сами - количество нам нужно всегда небольшое) приходит с замыканиями и перетравами :( Что будет, если заставить нашего производителя делать многослойки - страшно подумать :( А когда наступит тот день, когда меня заинтересуют наводки и задержки, я постараюсь учесть их на этапе разработки концепции разводки. И когда плата будет разведена, критичные цепи можно будет пересмотреть. И разрешите напоследок пошутить - в красивой плате наводок меньше :)

[BlackPrapor 0]

в вашем случае ИМХО тем более не стоит заморачиваться. если вы делаете штучные уникальные изделия, то на стоимость платы для них вообще плевать. я бы понял еслиб делали огромной серией. тут можно было б и попыхтеть. хотя, конечно, покрасивей хочется всегда. только мой небольшой опыт показывает, что "покрасивей" не всегда хорошо с остальных точек зрения, а зачастую даже во вред. критические же цепи ИМХО, наоборот, надо разводить в первую очередь, а сотальные как получится.

" И разрешите напоследок пошутить - в красивой плате наводок меньше" тоже не совсем согласен

[Vadim 0]

Критичные цепи не обязательно разводить в первую очередь. Лучше развести хорошо в конце, чем плохо в начале. Из Ваших сообщений делаю вывод: разведенная вручную плата проигрывает разведенной в автомате при прочих равных условиях в плане наводок и задержек. При всем моем к Вам уважении :cheers: для меня это нонсенс. Видимо, мне еще долго нужно развиваться... :)

[BlackPrapor 0]

Критичные цепи не обязательно разводить в первую очередь. Лучше развести хорошо в конце, чем плохо в начале. Из Ваших сообщений делаю вывод: разведенная вручную плата проигрывает разведенной в автомате при прочих равных условиях в плане наводок и задержек. При всем моем к Вам уважении  :cheers: для меня это нонсенс. Видимо, мне еще долго нужно развиваться... :)

<{POST_SNAPBACK}>

дело в том, что человек не может сам при проведении проводника даже элементарно соблюсти зазор между проводниками. Сомневаюсь, что он может делать сам что-либо более сложное.

[Vjacheslav 0]

К вопросу ручной и автоматической разводки: все зависит от человека, если человек много лет разводил вручную (в эпоху до САПР, например) то конечно он разведет лучше чем автоматический разводчик и нормы соблюсти вручную не так уж сложно - проблема только во времени. Если человек не имел многолетнего опыта ручной разводки или не способен к этому (бывает и такое - ну нет пространственного воображения и чего-то там еще...) то конечно такого наворочает, что страшно смотреть. Поэтому, правы, конечно, оба - по своему. Мне фраза "разведение критических трасс вручную, с последующей разводкой автоматом" близка: частенько так делаю, да и редактирование после автомата приходится делать почти всегда, хотя и не всегда большое. И пакеты я оцениваю (качество) именно по объему редактирования, после автоматической разводки.

[prototype 2]

Мне фраза "разведение критических трасс вручную, с последующей разводкой автоматом" близка: частенько так делаю, да и редактирование после автомата приходится делать почти всегда, хотя и не всегда большое. И пакеты я оцениваю (качество) именно по объему редактирования, после автоматической разводки.

<{POST_SNAPBACK}>

 

Золотые слова, но из того с чем я работаю (Orcad) или что видел/пробовал (PCAD, Spectra) ничего особо впечатления не произвело. Spectra умеет неплохо расставлять и разводить кучу ДИП-корпусов, но это напрочь не актуально. Пытался убрать разводку с готовых плат содержащих несколько QFP -корпусов и кучу интерфейсных цепей и получал как правило ужас летящий на крыльях ночи.

Насколько хорош по этому критерию WG2004? Имеет ли смысл на него переползать? А то судя по конференции это становится тенденцией.