реклама на сайте
подробности

 
 
5 страниц V  < 1 2 3 4 5 >  
Reply to this topicStart new topic
> Трассы до pad - как правильно
Aner
сообщение Jul 5 2018, 07:39
Сообщение #31


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 855
Регистрация: 28-02-08
Из: СПБ
Пользователь №: 35 463



QUOTE (DASM @ Jul 5 2018, 10:27) *
вот тоже интересно стало. Особых противоречий с TI не земетил

Эта дока предупреждает, рекомендует, показывает, обращает ваше внимание. Но там ничего о технологии и пастах. Полсольку доке лет 12 с плюсиком то там не о бессвинцоыой пате.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
DASM
сообщение Jul 5 2018, 07:49
Сообщение #32


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 644
Регистрация: 28-05-05
Пользователь №: 5 493



Цитата(Aner @ Jul 5 2018, 10:39) *
Эта дока предупреждает, рекомендует, показывает, обращает ваше внимание. Но там ничего о технологии и пастах. Полсольку доке лет 12 с плюсиком то там не о бессвинцоыой пате.

по моему у Александра плата не высказывает претензий на что-то космическое. Про бессвинец тоже вроде не говорил (я так понимаю от него все плюются ?) . Даже неизвестно выделяет ли этот элемент сколь либо значимое тепло. Ну ладно, ругайтесь дальше sm.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
AlexandrY
сообщение Jul 5 2018, 08:17
Сообщение #33


Ally
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 6 213
Регистрация: 19-01-05
Пользователь №: 2 050



Цитата(DASM @ Jul 5 2018, 10:27) *
вот тоже интересно стало. Особых противоречий с TI не земетил

Наш ответ - http://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND9137-D.PDF
На термальных падах надо делать сетку.
Переходные закупоривать только с одной стороны нельзя, мне с такими переходными производители отказываются делать платы.
Но переходные под термальными падами улучшают отвод газов.

Во последний писк моды. Взял у Инфинеона.
Корпус 8-PowerSFN
Серые - это паста. Красное - медь, маска на 0.05 мм больше меди
via - 0.3 мм
Прикрепленное изображение


А вот мой вариант универсального футрпринта для SO8FL
Прикрепленное изображение
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Andreas1
сообщение Jul 5 2018, 09:58
Сообщение #34


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 446
Регистрация: 12-03-06
Из: Москва
Пользователь №: 15 142



Цитата(Aner @ Jul 5 2018, 10:39) *
Эта дока предупреждает, рекомендует, показывает, обращает ваше внимание. Но там ничего о технологии и пастах. Полсольку доке лет 12 с плюсиком то там не о бессвинцоыой пате.

Не могли бы вы все-таки пояснить свои слова:
"Делать так маску под педом отводяшим тепло, значит нечего не понимать о теплоотводе особенно первое фото что выше. Это просто любительство какое то. "
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Jul 5 2018, 11:08
Сообщение #35


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
На термальных падах надо делать сетку.

Это вы так решили или в очередном "гайде" посмотрели? biggrin.gif Сможете прокомментировать картинку из документа тексаса?

Цитата
Переходные закупоривать только с одной стороны нельзя, мне с такими переходными производители отказываются делать платы.

Можно biggrin.gif А вот нужно ли- зависит от обстоятельств.
Цитата
Но переходные под термальными падами улучшают отвод газов.

biggrin.gif
Цитата
А вот мой вариант универсального футрпринта для SO8FL

Футпринт в котором по умолчанию есть виа не может быть универсальным- только заточенным под конкретные особенности дизайна. Аналогично и со вскрытием маски laughing.gif Вопрос о том, с чего бы это в футпринте BTC должны быть по умолчанию виа пока опустим biggrin.gif

Касаемо чудо картинки:

Чтобы подобную лабуду не получать надо виа открывать не все, а сугубо в области самого отверстия с небольшим отступом- примерно как рассказывает инфинеон в своих бумагах biggrin.gif

или техасские инструменты в документе который тут уже приводился

Другой подход заключается в секционировании маски, в том числе как в упомянутой бумаге инфинеона

Но конечно если закладывать абы как абы какие отверстия то не поможет никакая бумага biggrin.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Aner
сообщение Jul 5 2018, 11:17
Сообщение #36


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 855
Регистрация: 28-02-08
Из: СПБ
Пользователь №: 35 463



QUOTE (Andreas1 @ Jul 5 2018, 12:58) *
Не могли бы вы все-таки пояснить свои слова:
"Делать так маску под педом отводяшим тепло, значит нечего не понимать о теплоотводе особенно первое фото что выше. Это просто любительство какое то. "

Там все просто и очевидно, выделена очень малая площадь под теплоотдачу с противопроложной стороны компонента это уже проблема. Она угсгублена маской которая хороший теплоизолятор. Решение - увеличение площади и большая поверхность вскрытая от маски для эффекивной теплоотдачи.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Andreas1
сообщение Jul 5 2018, 12:08
Сообщение #37


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 446
Регистрация: 12-03-06
Из: Москва
Пользователь №: 15 142



Цитата(Aner @ Jul 5 2018, 14:17) *
выделена очень малая площадь под теплоотдачу с противопроложной стороны компонента

ИМХО, не зная выделяемой компонентом мощи, такой вывод несколько сомнителен.
Цитата(Aner @ Jul 5 2018, 14:17) *
Она угсгублена маской которая хороший теплоизолятор.... большая поверхность вскрытая от маски для эффекивной теплоотдачи.

Толщина маски мизерна, ее теплопроводность выше, чем у воздуха, да еще излучение с окрашенной поверхности больше, чем с блестящей. Где-то было сравнение эффективности полигона с маской и не просто освобожденного от маски, но еще и с оловом. Разница была крайне невелика, но найти сходу не могу, поэтому спорить не буду.

EvilWrecker, А как бы вы прокомментировали противоположные картинки: от тексаса(рис9) и от от инфинеона(рис10)?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Jul 5 2018, 12:32
Сообщение #38


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Цитата(EvilWrecker @ Jul 5 2018, 14:08) *
...
надо виа открывать не все, а сугубо в области самого отверстия с небольшим отступом
...

в Алтиуме появилось дополнение 2-3 года назад.
И сразу стало удобно писать правило, которое обеспечивает это. sm.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Jul 5 2018, 12:39
Сообщение #39


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
EvilWrecker, А как бы вы прокомментировали противоположные картинки: от тексаса(рис9) и от от инфинеона(рис10)?

Подразумевая некий старт, от чего стоит отталкиваться, я бы сказал что ни то ни другое biggrin.gif - а точнее стартовал по дефолту с секционирования пасты(а не сплошным покрытием), но не в такой реализации которая представлена в обоих документах. По умолчанию, стартовое вскрытие это 50% от площади- тот же PCB Library Expert считает так:

что вообще говоря близко к идеалу. Однако по факту все зависит от реалий самого дизайна- какие виа доступны, какого типа, с каким шагом, какие требования по теплу и пр. на этом этапе как раз могут возникнуть проблемы с void т.к. именно здесь часто начинается кривое допиливание напильником апертур под пасту- причем некоторые это делают так бойко словно знают как минимум об итоговой толщине слоя laughing.gif Нужно просто правильно подбирать геометрию вскрытия и паттерны- и здесь стоит упомянуть о том что сам тексас свой гайд не соблюдает biggrin.gif , взять к примеру корпуса для dc/dc

Цитата
в Алтиуме появилось дополнение 2-3 года назад.
И сразу стало удобно писать правило, которое обеспечивает это. sm.gif

Да да biggrin.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
AlexandrY
сообщение Jul 5 2018, 13:08
Сообщение #40


Ally
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 6 213
Регистрация: 19-01-05
Пользователь №: 2 050



Цитата(EvilWrecker @ Jul 5 2018, 14:08) *
Другой подход заключается в секционировании маски, в том числе как в упомянутой бумаге инфинеона

О! В кои веки полезная ссылка.

Оказывается в мире есть и такие извращения.


Однако это только лишь чтобы упростить ремонт.
А дальше вопрос как такую маску рисовать в Altium.
Не, я б такое не делал.
У нас ставятся и снимаются и без такой маски без проблем.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Andreas1
сообщение Jul 5 2018, 13:14
Сообщение #41


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 446
Регистрация: 12-03-06
Из: Москва
Пользователь №: 15 142



Цитата(EvilWrecker @ Jul 5 2018, 15:39) *
а точнее стартовал по дефолту с секционирования пасты(а не сплошным покрытием), но не в такой реализации которая представлена в обоих документах. По умолчанию, стартовое вскрытие это 50% от площади- тот же PCB Library Expert считает так:

Когда поимели проблемы с всплытием светляков , уменьшил апертуру трафарета для пузика до примерно 50% от меди и проблемы ушли, хотя именитый осрам рекомендовал 90%. С тех пор примерно так и стараюсь делать и непропаев не было. Так что похоже и в серьезных фирмах рекомендации иногда индусы пишут.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
AlexandrY
сообщение Jul 5 2018, 13:16
Сообщение #42


Ally
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 6 213
Регистрация: 19-01-05
Пользователь №: 2 050



Цитата(Andreas1 @ Jul 5 2018, 16:14) *
Когда поимели проблемы с всплытием светляков , уменьшил апертуру трафарета для пузика до примерно 50% от меди и проблемы ушли, хотя именитый осрам рекомендовал 90%. С тех пор примерно так и стараюсь делать и непропаев не было. Так что похоже и в серьезных фирмах рекомендации иногда индусы пишут.

Да не, эт от толщины шаблона для пасты зависит.
У меня было, но наш производитель сам толщину подобрал.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Jul 5 2018, 13:18
Сообщение #43


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
О! В кои веки полезная ссылка.

Это вы так намекаете что "другие ссылки" не смогли осилить? Не утруждайтесь, мне это и так известно biggrin.gif
Цитата
Однако это только лишь чтобы упростить ремонт.

Нет, в первую очередь это сделано для качества монтажа laughing.gif - там так и пишут:
Цитата
There were five objectives:

1. Provide new design guidelines for an alternate QFN VIP option using standard PCB through-hole via and solder mask technologies in combination with conventional SMT solder stencil technology.
2. Enable a solution that can be used across a wide variety of BTC package types, PCB stackups, and assembly/rework process windows.
3. Enable high-quality and -reliability QFN performance integrating assembly, thermal, power and signal integrity specification requirements.
4. Enable a repeatable automated hot gas rework process, minimizing the need for subsequent operator touch-up using additional flux and hand soldering iron.
5. Provide a cost-effective alternative to VIPPO thermal via design points.

Цитата
А дальше вопрос как такую маску рисовать в Altium.

А в чем проблема? biggrin.gif
Цитата
Не, я б такое не делал.
У нас ставятся и снимаются и без такой маски без проблем.

Обязательно держите в курсе biggrin.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
AlexandrY
сообщение Jul 5 2018, 13:20
Сообщение #44


Ally
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 6 213
Регистрация: 19-01-05
Пользователь №: 2 050



Цитата(EvilWrecker @ Jul 5 2018, 16:18) *
Нет, в первую очередь это сделано для качества монтажа laughing.gif - там так и пишут:

Я им не верю, как и вам.
Когда у людей есть аргументы они показывают свою статистику.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Jul 5 2018, 13:26
Сообщение #45


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Так что похоже и в серьезных фирмах рекомендации иногда индусы пишут.

Не иногда а на постоянной основе laughing.gif
Цитата
Я им не верю, как и вам.

Это безусловно ваши проблемы biggrin.gif - что касается вопросов веры, то для того чтобы начать здесь диалог в моем отношении мне самому надо сперва наперво начать писать о личном субъективном опыте. Этого я пока не делал laughing.gif
Цитата
Когда у людей есть аргументы они показывают свою статистику.

Ну так а что вы ждете- прочитайте статью полностью, посмотрите на референсы к ней. Или тоже не осилили? biggrin.gif Но вы это явно говорите к тому, что у вас есть железные аргументы обратного, возможно со статистикой? В конце той статьи есть замечательное предложение
Цитата
A new solder-mask-defined SMD window PCB design option can be used to produce high-quality, high-reliability BTC structures in a variety of enterprise server and storage class electronic hardware.

И здесь мне хотелось бы поинтересоваться, что вы из себя представляете в мире серьезных и серийных разработок- да так что ваши слова имели бы авторитет? Ну то есть не говноподелки на кинетисах с хабра которыми вы спамите по всему электрониксу- а что нибудь серьезное, настоящее biggrin.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post

5 страниц V  < 1 2 3 4 5 >
Reply to this topicStart new topic
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 25th September 2018 - 14:51
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.00949 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016