maeror

Именно то.

Спасибо всем за ответы. Проясню ситуацию. Этот интерфейс маленькая часть модуля, поэтому не хотелось тратить ресурсы на написание ПО для него. Есть и управляющая машина и ПЛИС на борту, Но у машины один эзернет, а нужно два. Из интерфейсов машины свободен SPI. Можно задействовать USB, но это будет криво. Видимо, будем ставить контроллер с физикой.

Таки будет и больше, не понял почему именно 80МГц на SPI является рубежом между эзернетом 10 и 100 Нет, это нам нельзя. Ему самому прошивка не нужна.

Да 100М в нашем случае уже шаг назад и компромисс, хочется думать временный, а 10М это уже какой-то позор будет.

Не устраивает южнокорейскостью. Вариант с МК не нравится необходимостью прошивки. Хочется же как всегда просто, надёжно и дёшево.

Здравствуйте. Ищется аналог м/сх W5500 от Wiznet. Это SPI Ethrnet контроллер. Естественно от производителя из дружественной страны. Есть ли опыт работы с подобным? Ещё нужен LVDS буфер, аналог FIN1108 или фанаут буфер.

Этот вариант рассматривается. Два доп. слоя в плате. Она и так 8 слоев. Как проектировать змейку есть рекомендации? Вопрос к скорости нагрева остается.

Требуется обеспечить подоргев изделия в условиях низких температур. Собственно вопрос в том насколько быстро допустимо нагревать плату(компоненты, корпус)но так, чтобы не создать стрессовых условий для компонентов? И отсюда проистекают вопросы: чем греть? СМД резисторы на плате: какая мощность допустима, от чего зависит? Что говорит практический опыт? Может посоветуете толковую литературу по этому вопросу?

Да, именно он. Я вообще цифровые ПП проектировал раньше, там таких вопросов не было, поэтому воспользовался тем, что есть в бумажном виде, а не спец. литературой. Дело в том, что преобразователь-это только часть разрабатываемого изделия, целиком его еще нет. Кроме того, в конторе разделение труда, я к испытаниям не имею отношения. Делаю свое дело конструктора. А что изменится, если придется дроссель пересчитать? Все равно надо прорабатывать конструкцию, рассматривать разные варианты. Если решать вопросы не параллельно, а последовательно, то времени банально не хватит. Да и расчет этого самого дросселя нужно выполнять с оглядкой на конструкцию по-хорошему. ОК, понял.

Источник-"Краткий справочник конструктор РЭА" Макет не был испытан в полной мере, поэтому не могу сказать, как дроссель себя поведет, но расчетов от разработчиков (сторонняя организация), подтверждающих, что все ОК, не поступала. Как прошить плату проводом в 2-3 местах проводом такого сечения что-то не представляю. Пистон, думаю, решит проблему.

Нужна помощь практиков. Дано: 1. Преобразователь с током через дроссели 20А. В имеющемся прототипе дроссели намотаны проводом ПЭВ-2 диаметром 1.8мм 2. В прототипе использованы выводные диоды 60APU06 TO-247AC Преобразователь будет проходить испытания на вибрацию. И диоды и дроссели распаиваются на двухсторонней плате в отверстия. Есть три вещи, которые меня смущают: 1. Сечение провода дросселя и вывода диода. Для монтажного провода такого сечения (2,5мм^2) ток выше 20 не рекомендуется. На диоды по даташиту 60А при сечении менее 1,5 2. Монтаж в отверстие (одно) дает маленькую площадь контакта с полигоном 3. Монтаж в отверстие жесткого вывода создает проблему при вибрации, поскольку нагруженные компоненты нужно крепить на радиатор, а не плату. Что говорит мировой опыт? Использовать объемный монтаж? Мотать дроссели мягким проводом? Использовать мощные компоненты поверхностного монтажа? Есть ли доступная литература по конструкциям сильноточных блоков и элементов?

5. Я не про высоту. Я про площадь. Линейные размеры комнаты меньше линейных размеров компонента. И если комната залочена, доступ к ней не получить 6. Для того, чтобы правило работало, нужно выбрать два объекта и смотреть зазор между ними. В правилах для дифпар объект один, я это имел в виду. 4. Механизм не для плэйнов, а для полигонов, Вы хотели сказать? На слое плэйн падов же нет. Настройки в разделе плэйн есть, но при чем здесь плэйны? Если что, я имел в виду "an Unused Pad Shapes removal tool".

Загрузил настройки от 9 версии. Как не выделялись компоненты в несигнальных слоях, так и не выделяются. 5. Комната с компонентом не связана, но дело не в этом. Она ПОЛНОСТЬЮ находится под компонентами (в 2 этажа). И при ПКМ-пропертис ее нет, а есть только компоненты в меню выбора. 6. В правилах для дифпар только одно окно для задания объекта. Покажите, как Вы это делаете. Я не осилил. А по вопросу 4 совсем никаких рекомендаций? Напомню его: 4. Фича уборки неподключенных падов. Как ей пользоваться в отсутствие правила для зазора от сверловки? Вещь для меня была бы очень полезной, но как пользоваться -не понял. Да, еще вопрос. Раньше (в 9-ке) в панели ПСБ-инспектора спец строки виделись как спецстроки-с точкой, теперь они конвертируются, и видится значение спецстроки а посмотреть спецстроку можно только через окно свойств. Это правится? Это бага или фича?

Поставил 14.3. До этого работал в 9 summer, так что почти вопросы начинающего. 1. СТЕП. при открытии компонента в 3Д, он видится без "крышки", то есть не отрисовывается ближняя ко мне поверхность и я в компонент как бы в пустую кастрюлю заглядываю. При масштабировании исправляется, но теперь тень то пропадет, то появится. Как лечить? 2. Не выделяется компонент на несигнальном слое, даже если он имеет объекты в этом слое. Тот же файл открытый в девятке таких проблем не имеет. Забыл поставить галочку где-то? 3. Редактор полигонов. Можно сделать режим, при котором свободно перетаскиваются все "узлы"? У меня получается, что или угловой перемещается, но тогда ребро параллельным переносом сдвигается или перемещается тот, что по центру ребра, но тогда угол "срезается". Шифт+пробел все время приходится нажимать-неудобно. 4. Фича уборки неподключенных падов. Как ей пользоваться в отсутствие правила для зазора от сверловки? и пара вопросов безотносительно версии. 5. Как выбрать Room, если он залочен и находится под компонентом? Чтоб без "два притопа, три прихлопа". 6. Как сделать правила, чтобы в дифпаре зазор между виа и проводником был отличным от зазора для двух проводников?

А чтобы попроситься это куда писать? И SDK врое как уже RTL стал, или я чего-то не понимаю?