Сергей Шабанов

Нарастить нельзя. Можно сразу использовать медь 105 или 210 микрон.

Если заказывать у нас, 4 платы по 8 слоёв 100*200мм каждая будут стоить в сумме 1083Евро в России с НДС. Срок производства 10 рабочих дней, неделя на доставку. 5 класс с химическим золотом, электротест АОИ включены. С Уважением

Вот здесь есть примеры сборок слоёв из разных материалов и разные типы микроотверстий, а также их параметры. Правда уже переведено на русский. Исходник на английском тоже есть. Могу переслать по почте если нужно. http://www.atspcb.ru/index.php?content=113 С Уважением

Посмотрел нормативы изоляционных зазоров вокруг металлизированных и неметаллизированных отверстий при механическом сверлении многослоек. Рекомендуется их иметь не менее 230 микрон. Для некоторых случаев в металлизированных отверстиях зазор можно уменьшать до 200 микрон, а в неметаллизированных до 150 или даже 100 микрон. Но это применимо только для ОЧЕНЬ хороших производств. Так что зазоры у вас, по всей видимости, маловаты. С Уважением

А электротест перед пайкой плата проходила?

Можно сделать и больше слоёв если действительно нужно. Мы делаем многослойки из полиимида и других материалов с лазерными микроотверстиями. Относительно шариков не понял. Шарики ведь на стороне чипа делаются. На плату никакие шарики не наносятся. Поверхность платы под BGA крепёж должна быть идеально плоской. Крайне не рекомендуется использовать для BGA покрытий HAL, так как высота остаточного припоя на контактах получается разной, что мешает плотному прилеганию корпуса BGA к плате при пайке.

Уважаемые коллеги! 6 апреля 2006 года компания AT&S приглашает желающих принять участие в третьем тренинге для дизайнеров: Современное проектирование печатных плат и методы моделирования проекта Все участники по прохождению курса обеспечиваются сертификатами, прослушавшие весь курс получат диплом «сертифицированного дизайнера AT&S». Стоимость тренинга составляет 700 рублей с НДС и требует обязательной регистрации. Количество мест ограничено и составляет 50 человек. Тренинг пройдет 6 апреля 2006 года с 9-00 до 18-00 в гостинице «Арбат» в зале «Пушкин» по адресу: Москва, Плотников пер., д. 12 (м. Смоленская) По вопросам регистрации на тренинг обращайтесь, пожалуйста, к Екатерине Николаевой по тел. 7 495 937-8498, 8-926-245-3187 или присылайте заявку по e-mail: [email protected]. Регистрация: http://www.atspcb.ru/index.php?content=84 С Уважением

Доброе утро. Мы можем сделать это именно так как вы хотите. Гибкий блок должен быть самым нижним в вашей жесткой многослойке. Это самый дешевый вариант. Вся жестко-гибкая конструкция приклеивается временно на жесткую основу для удобства пайки. После напайки элементов на жесткую и гибкую часть вся сборка отрывается вручную от основы и помещается в корпус изделия. Под кристаллом BGA на мягкой части можно предусмотреть тонкое жесткое усиление, которое приклеивается до фиксации на временную основу. С Уважением

руками и блоху можно подковать. Были бы руки правильные :)))

С машинной пайкой таких содинительных хвостиков минуя разъёмы гарантированно будут проблемы. В первую очередь возникает вопрос как их закрепить, чтобы в процессе пайки они не сдвинулись. Вторая проблема как эффективно прогреть место спайки если оно прикрыто сверху слоем полиимида? Как решить первую проблему скажу честно- не знаю. Зависит от машины. Решений второй проблемы как минимум два. Контакты на жесткой плате можно сделать несколько длиннее, чтобы они не полностью перекрывались гибкой платой сверху. В процессе пайки оплавлением прогревать именно выступающие части контактов жесткой платы. Второе решение- сделать несколько сквозных металлизированных отверстий на контактных участках гибкой платы. Тогда паять можно "сквозь" них. Но честно говоря пайка гибкой платы к жесткой отдает кустарщиной. В промышленных масштабах так никто не делает, так как процесс сложный и капризный. Может быть много брака. Проще сразу спроектировать один объединяющий слой, который и выполнит роль соединения, после того, как на него наложат другие жесткие слои. Все так и поступают. Примеры вот тут http://www.atspcb.ru/index.php?content=90 С Уважением

"А возможно изготовление таких шлейфов с окончаниями под пайку, а не под разъёмы?" Конечно возможно. Можно вообще сделать сразу гибко-жесткую плату, состоящую их двух ваших плат, соединенных слоем FR4 с толщиной около 125 микрон. Такое соединение не является динамичным, однако несколько десятков изгибов выдержит, что вполне достаточно для сборки-разборки, программирования, ремонта. Плюс- полное отсутствие переходных разъёмов, надёжность, дешевизна вследствие ухода от лишних деталей и их монтажа, компактность решения. Минус- требуется оптимизация выкройки платы для достижения наилучшей утилизации исходных материалов. С Уважением

Да нет вроде никаких ограничений на минимальную длину. Максимальная длина определяется размером панели-заготовки-около 60 см. Может я вопрос не понял? В файле приложении основные правила дизайна гибких плат. http://www.atspcb.ru/index.php?content=123 С уважением

Добрый день, Можем сделать мы. У нас есть фабрика для прототипов в Леобене (Австрия), гле можно сделать любую жесткую плату до 22 слоёв, гибкую до 10 слоёв и комбинированную жестко-гибкую. Срок изготовления от 48 часов. Плюс к этому, две недели назад мы купили фабрику для массового производства гибких плат в Корее. Для оценки стоимости нужен файл, желательно Gerber. С Уважением Сергей Шабанов Head of the Representative Office AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG Smolenskaya sq. 3, office 642 121099, Moscow, Russia Tel.: +7-495-937-8498 Mob.:+7-495-514-6150 Fax: +7-495-937-8200 E-Mail: [email protected] Internet: http://www.ats.net, http://www.atspcb.ru

Вот тут есть кое что. С Уважением 01_AT_S_Advanced_PWB_Design_Design_Aspects.zip

Sergey Shabanov Head of the Representative Office AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG Smolenskaya sq. 3, office 642 121099, Moscow, Russia Tel.: +7-495-937-8498 Mob.:+7-495-514-6150 Fax: +7-495-937-8200 E-Mail: [email protected] Internet: http://www.ats.net, http://www.atspcb.ru