[FwDFwDFwD 0]

Здравствуйте, прошу дать подсказку по способу монтажа гермоввода на полосок.

 

Должен быть рожден герметичный блок до 18 ГГц для климатико-механических испытаний по полной программе.

Внутри многослойная плата. На верхнем слое импортные элементы на RO4003 0,008'', либо RO4350 0,01''; ниже FR4; общая толщина платы 1,5-2 мм.

От коаксиально-микрополоскового перехода требуется КСВН менее 1,3 (а лучше как можно ниже, чтобы наверняка уложиться в заданный КСВН входа).

Пока планируется использовать отечественные герметичные разъемы: либо Иркутские СРГ-50-876-ИрФМВ (центральная жила 0,6мм), либо более высокочастотные Микрановские ПКМ2-20-03Р-0,3М с гермовводом МК100М (центральная жила 0,3мм)

 

Рассматриваются 2 способа запайки (приклейки) центральной жилы на полосок (прикрепленный рисунок 1):

1) Кусочком фольги.

2) Положить жилу прямо на полосок.

 

Известные мне источники пишут, что 2й способ заметно лучше по характеристикам, но в этом случае "при чрезмерном давлении на разъем есть большая вероятность повреждения контакта, повреждения микрополосковой платы или нестабильной работы устройства. Кроме того, из-за разности температурного коэффициента линейного расширения клея или припоя и материалов блока, возможен выход из строя контакта при изменениях температуры блока"

 

Вопросы:

1) Нет ли у зарубежных коллег способа разрешения этого противоречия, например, некий элластичный клей, который при температурных расширениях +-70градусов компенсирует разность температурного расширения со стенками блока?

2) Плата будет заводиться снизу и жестко крепиться винтами снизу вверх на расстоянии +-3 мм от центральной жилы (как в тестовых разъемах на рисунке 2), то есть там будет жесткая связь платы с корпусом. Можно ли при этом обойтись без фольги?

 

Прошу поделиться положительным или отрицательным опытом организации КМПП. Заранее спасибо.

 

 

 

[barr 0]

насколько мне известно, в диапазоне до 50 ГГц реально получить для коаксиально-полоскового перехода ксв менее 1,3 , используя прижимной способ крепления центральной жилы, т.е. без клея.

причем, как раз на RO4350, линия - копланар граундед.

 

 

[FwDFwDFwD 0]

Действительно, вроде бы существуют тестовые разъемы на плату, где контакт осуществляется прижимом. Однако, в нашем случае разъемы в корпусе, этот способ для них не регламентирован, то есть не понятно, как обеспечить надежный и достаточный прижим у блочных разъемов. Стоит еще упомянуть, что разъемов в одной стенке может быть несколько.

[ScrewDriver 0]

Цангу надо. Цанга паяется на полосок и надевается на центральную жилу. Тогда все температурные дрифты принимает на себя или продольное смещение цанги, или ее перекос.

У хубер-зунера - http://literature.hubersuhner.com/Technolo...RFConnectorsEN/ - 213 страница. М.б. заказать их цанги и приколхозить к микрану, м.б. попробовать сделать свои.

Не вижу другого корректного способа. Клей, может быть, выдержит температурные уходы, но на термоциклах его безусловно порвет.

 

 

[microstrip_shf 0]

Вот так варил ленту к МК100M. Конкретно этот кусок на 32ГГц. Это одна из первых сварок и не очень аккуратная, следующие были компактнее. Лента 200 мкм, отожженная.

[ScrewDriver 0]

Вот так варил ленту к МК100M. Конкретно этот кусок на 32ГГц. Это одна из первых сварок и не очень аккуратная, следующие были компактнее. Лента 200 мкм, отожженная.

И какой КСВ?

[microstrip_shf 0]

И какой КСВ?

 

Да кто его знает. На тот момент аппаратуры не имелось. Это выход синтезатора и частота там фиксированная. КСВ подстраивался подгибанием этой самой ленты . Показал только как один из примеров. Для широкополосных дел лучше , естественно, вывод гермоввода располагать над полоском. Еще пробовал клеить в каком-то устройстве на ЭЧЭ-С, нормально выходит и мороз держит.

Про цанги слышал и даже видел живьем в криогенных МШУ, но не встречал в рядовых изделиях такой экзотики.

[Saniok84 0]

ТС, возможно будут проблемы! Толщина RO -0.2 мм, общая платы - 2 мм. Т.е. путь "СВЧ земли" на 2 мм длиннее, чем самого переход полосок-коаксиал. У меня были такие проблемы, поэтому от многослоек после 12 ГГц отказался. Если кто знает что делать или я вообще не прав, напишите пожалуйста.

[microstrip_shf 0]

ТС, возможно будут проблемы! Толщина RO -0.2 мм, общая платы - 2 мм. Т.е. путь "СВЧ земли" на 2 мм длиннее, чем самого переход полосок-коаксиал. У меня были такие проблемы, поэтому от многослоек после 12 ГГц отказался. Если кто знает что делать или я вообще не прав, напишите пожалуйста.

 

Торцы металлизировать у плат.

[FwDFwDFwD 0]

Цангу надо. Цанга паяется на полосок и надевается на центральную жилу. Тогда все температурные дрифты принимает на себя или продольное смещение цанги, или ее перекос.

У хубер-зунера - http://literature.hubersuhner.com/Technolo...RFConnectorsEN/ - 213 страница. М.б. заказать их цанги и приколхозить к микрану, м.б. попробовать сделать свои.

Не вижу другого корректного способа. Клей, может быть, выдержит температурные уходы, но на термоциклах его безусловно порвет.

 

Да, покупные цанги есть, например про их разновидности и пример монтажа пишет Джуринский.

http://www.radiant.su/files/downloads/djurinskiy_book.pdf стр.50.

Но там своих проблем навалом и какие возможно получить характеристики неизвестно. Лучше уж фольгой, там проработано и представлено больше информации.

 

ТС, возможно будут проблемы! Толщина RO -0.2 мм, общая платы - 2 мм. Т.е. путь "СВЧ земли" на 2 мм длиннее, чем самого переход полосок-коаксиал. У меня были такие проблемы, поэтому от многослоек после 12 ГГц отказался. Если кто знает что делать или я вообще не прав, напишите пожалуйста.

 

Нет, плата заводится снизу под выступающую кромку корпуса, поэтому земля передается сверху, а 2 мм больше технологический размер. Фактически переход похож на описываемый у микрана http://www.micran.ru/sites/micran_ru/data/..._rus_1%2004.pdf

[Sokrat 4]

Мы используем скользящие контакты, производства Иркутского релейного завода Скользящие контакты А вот как выглядят. Извиняюсь за качество фото. Подпружиненной стороной надеваются на вывод разъёма, а плоской паяются на плату. До 3 ГГц КСВ не превышал 1,15. Выше просто не было надобности мерить.

[FwDFwDFwD 0]

Спасибо, это интересно, жаль только до 3ГГц. Если есть возможность посмотреть повыше, пишите.

[serega_sh____ 2]

1. Ну раз уж про скользяший контакт, то у H&S имеется два типа фрезеровки под гермоввод см. документ №9181.

Первый тип ML75 - разварка, пайка БЕЗ скользящего контакта. Наружный диаметр выхода контакта гермоввода 0,71мм

Второй тип ML76 - пайка СО скользящим контактом. Наружный диаметр выхода контакта гермоввода 0,89мм.

Разность диаметров возникает из-за увеличения диаметра коаксиального проводника гермоввода.

 

2. Я тут моделировал в 3d этот выход и у меня много проблем делает воздушный зазор м/у стенкой корпуса и торцом печатной платы.

 

3. Мои механики очень настояли чтоб я переходил от сварки к скользящему контакту.

Из опыта HS работали до 26ГГц - очень хорошо, даже с двумя неправильно сделанными ключевыми размерами. Микран - не оправдал надежд, т.к. были непонятные следы инструмента на важных ключевых поверхностях. Иркутск не пробовали, но есть большое желание.

 

4. Между прочим. Посмотрите требования к высоте печатной платы над контактом соединителя. Там очень ВАЖНО, чтоб контакт был как можно ближе к печатной плате. Если будет высоко, то КСВ развалится, а если натяг, то выломает стекло гермоввода. Кажись допуск там +-0,05. Вы в многослойке и установке печатной платы это сможете обеспечить?

 

[FwDFwDFwD 0]

1. Ну раз уж про скользяший контакт, то у H&S имеется два типа фрезеровки под гермоввод см. документ №9181.

Первый тип ML75 - разварка, пайка БЕЗ скользящего контакта. Наружный диаметр выхода контакта гермоввода 0,71мм

Второй тип ML76 - пайка СО скользящим контактом. Наружный диаметр выхода контакта гермоввода 0,89мм.

Разность диаметров возникает из-за увеличения диаметра коаксиального проводника гермоввода.

 

В инструкции 9181, как и в каталоге HuberSuhner в разделе про скользящий контакт 73 Z-0-0-204 поминается "Soldering instructions for the sliding contacts instruction sheet No. 9183". Но сколь ни бился, а инструкции 9183 не нашел. Нет ли у Вас этой информации?

 

2. Я тут моделировал в 3d этот выход и у меня много проблем делает воздушный зазор м/у стенкой корпуса и торцом печатной платы.

И к сожалению это надо учитывать, имея также в виду точность изготовления корпуса (на вскидку 0,05 мм) и точность выполнения размеров платы (на вскидку 0,05 мм). Так же будет влиять и технологический зазор от края платы до начала полоска и подъем контакта над платой.

 

3. Мои механики очень настояли чтоб я переходил от сварки к скользящему контакту.

Из опыта HS работали до 26ГГц - очень хорошо, даже с двумя неправильно сделанными ключевыми размерами. Микран - не оправдал надежд, т.к. были непонятные следы инструмента на важных ключевых поверхностях. Иркутск не пробовали, но есть большое желание.

У Иркутска, как у нормального СРГ, центральная жила 0,6мм. С этой точки зрения гермовводы с жилой 0,3мм кажутся более привлекательными.

 

4. Между прочим. Посмотрите требования к высоте печатной платы над контактом соединителя. Там очень ВАЖНО, чтоб контакт был как можно ближе к печатной плате. Если будет высоко, то КСВ развалится, а если натяг, то выломает стекло гермоввода. Кажись допуск там +-0,05. Вы в многослойке и установке печатной платы это сможете обеспечить?

Как указано выше, плата заводится снизу под кромку корпуса, соответственно с точки зрения высоты подъема толщина платы не играет роли, важна лишь точность изготовления корпуса (0,05мм).

[serega_sh____ 2]

В инструкции 9181, как и в каталоге HuberSuhner в разделе про скользящий контакт 73 Z-0-0-204 поминается "Soldering instructions for the sliding contacts instruction sheet No. 9183". Но сколь ни бился, а инструкции 9183 не нашел. Нет ли у Вас этой информации?

прошу прощения за задержку

Instruction_No_9183.pdf

ML75_Mounting.pdf

ML76_Asembly.pdf

ML77_13_SK_50_0_52_assemblyInstruction.pdf