Jools 0 28 мая, 2008 Опубликовано 28 мая, 2008 · Жалоба Здравствуйте! Это моя первая многослойная плата. Критикуйте строго. ADBASCII.rar Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 28 мая, 2008 Опубликовано 28 мая, 2008 · Жалоба И снова PCB. Используйте универсальные форматы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Постоногов 0 28 мая, 2008 Опубликовано 28 мая, 2008 · Жалоба Мне видится, что 6 слоев это перебор. Зачем такие широкие проводники на блокировочных конденсаторах? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jools 0 28 мая, 2008 Опубликовано 28 мая, 2008 · Жалоба На меньшем количестве слоев процессор и память очень плохо разводятся (требуется чтобы плата была не более 4го класса точности). Вот плата в PDF: sloi.rar All_silk.rar Для уменьшения последовательной индуктивности увеличивают ширину проводников к развязывающим конденсаторам, что уменьшает потери напряжения от источника питания до вывода питания и снижает уровень подскока напряжения заземления. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 28 мая, 2008 Опубликовано 28 мая, 2008 · Жалоба На меньшем количестве слоев процессор и память очень плохо разводятся (требуется чтобы плата была не более 4го класса точности). ИМХО, все же перебор. Плата практически пустая, на 4-х слоях все должно отлично развестись. Впрочем, дело хозяйское. Для уменьшения последовательной индуктивности увеличивают ширину проводников... И длину уменьшают. На нижнем слое некоторые конденсаторы подключены через какие-то загогулины. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
GetSmart 0 28 мая, 2008 Опубликовано 28 мая, 2008 · Жалоба Экстрим в зазорах какой-то. На JP5 5-ый контакт зазор 0.17 мм между точкой пайки и проводником. И не только там. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Постоногов 0 28 мая, 2008 Опубликовано 28 мая, 2008 · Жалоба Для уменьшения последовательной индуктивности увеличивают ширину проводников к развязывающим конденсаторам, что уменьшает потери напряжения от источника питания до вывода питания и снижает уровень подскока напряжения заземления. Делаю все время в таких случаях проводники толщиной 0,3мм и как можно короче, все работает нормально. Экстрим в зазорах какой-то. На JP5 5-ый контакт зазор 0.17 мм между точкой пайки и проводником. И не только там. У него в Desing Rules все зазоры стоят 0,16 мм. Будет ли правильно освободить от маски Copper Pour расположенные под микросхемами питания, для лучшей теплоотдачи? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Nitrotoluol 0 30 мая, 2008 Опубликовано 30 мая, 2008 · Жалоба по-моему хорошо получилось, но как сказано выше 6 слоев перебор, около 4-х хватило бы с головой.... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться