реклама на сайте
подробности

 
 
15 страниц V  « < 13 14 15  
Reply to this topicStart new topic
> Вопросы по использованию, Как выполнить какое-либо действие в KiCAD
break
сообщение Feb 8 2018, 14:13
Сообщение #211


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 438
Регистрация: 13-07-11
Из: С-Пб.
Пользователь №: 66 206



White Rabbit
Цитата
Требуется обеспечить пайку дип-элемента по краю печатной платы. Соответственно контактные площадки будут представлять собой как бы "половину" обычных. Как это можно организовать?

Мы делали SMD контактные площадки на торце платы так:
На крае платы рисовалась медная дорожка там, где должна была быть контактная площадка, в слоях Top, Bottom и пользовательский, на которые потом были даны пояснения. В файле пояснения было дано задание на торцевую металлизацию. Между контактными площадками были нарисованы линии фрезеровки. Можно и тут - нарисовать нормальные металлизированные отверстия и поверх - линию фрезеровки.
А вообще-то, некоторые производители уже предлагают делать полуотверстия с металлизацией, например, Резонит. Можно у них и поинтересоваться, как им надо предоставить задание.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

15 страниц V  « < 13 14 15
Reply to this topicStart new topic
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th February 2018 - 19:50
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.00979 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016