Перейти к содержанию
    

ArizonaWeird

Участник
  • Постов

    33
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о ArizonaWeird

  • Звание
    Участник
    Участник

Контакты

  • Сайт
    Array

Информация

  • Город
    Array
  1. Atheros ROCm AR6002 – микросхема Wi-Fi с очень малым потреблением для мобильных устройств. В качестве примера, иллюстрирующего свойства нового продукта, производитель приводит такой расчет: работая в приложении VoIP, AR6002 потребуется 100 часов, чтобы израсходовать заряд обычной батареи сотового телефона (3,7 В, 800 мА•ч). Еще один пример: одного заряда указанной батареи AR6002 хватит для закачки 200 Гбайт данных. http://www.vernex.ru/news/atheros_rocm_ar6002__mikrosxem
  2. Описанная процедура - стандартная для АТТЕСТАЦИИ прибора. То что некоторые производители не указывают ее в даташит, не значит, что они ее не делают.
  3. В производстве обычно используется фартук из освинцованной резины.
  4. Можно почитать здесь (АВВ замахнулась на Т=200 С) http://library.abb.com/global/scot/scot256...s_copyright.pdf http://www.fairchildsemi.com/an/AN/AN-9007.pdf
  5. Ток - это всего лишь вопрос активной площади. Прямое падение напряжения определяется материалом , т.е. шириной запрещенной зоны.
  6. Германиевые диоды дают 0.3-0.4 В падения. Но утечки велики и температурные характеристики никакие...
  7. Все силовые приборы испытываются на КЗ при 70% макс. напряжения, 15 В на затворе, температура 125 С, в течении 10 мкс.
  8. С лета 2008 - никаких обновлений... Весна началась, пора думать о выездных сессиях :)
  9. Для уменьшения горячих токов утечки еще используется сильнолегированный N-буфер со стороны анода, глубиной до 25 мкм
  10. Я уже как то привык, что 2й слой - поликремний :) Мой стандарт: layeralias 1 FOX layeralias 2 POLY layeralias 3 P+ layeralias 4 N+ layeralias 5 CONTACT layeralias 6 Metal layeralias 7 Passiv.
  11. В ранних версиях LAYOUT http://sourceforge.net/projects/layout/ был DRC (весьма плохой) Как только продукт стал коммерческим DRC стал требовать лицензию.
  12. Design Rules Checker - Freeware есть у кого? Для топологии в формате GDSII
  13. В редакторе топологии LAYED есть алиасы - названия слоев, но при перекодировке в GDSII эта информация теряется.
  14. В DIOS нет возможности сделать имплантацию с обратной стороны. Беда небольшая, моделируется верхняя часть, а потом в .CMD добавляются аналитические профили, структура еще раз прогоняется через MESH и можно считать в DESSIS
×
×
  • Создать...