[zodiak1989 0]

Здравствуйте.

Подскажите как создать компонент на картинке. Это 2 одинаковых разъема с 5ью отверстиями. Картинка взята с готовой платы,скопирована нужная часть. Пытаюсь через редактирование одного разъема добавить его копию и 5 отверстий и расставить их точно по своим местам. Не получается скопировать разъем,копируются только части и ровно это никак не выставить. Проблема,если двигать разъем в pcb,то там привязка к центру и его легко двигать,а когда создаю компонент *.dra там привязка привязка непонятна как организована,то ли по курсору мышки,тол и еще как-то. Есть ли возможность как-то скопировать ,если известны координаты центра компонента с платы или есть более простой вариант?

 

Изменено 27 июня, 2018 пользователем ZoldiK

[Uree 1]

Ничего не понял - что копируется, куда копируется...

Если есть нужный одиночный разъем, то берете, включаете копирование, выбираете нужные элементы для копирования(пады, линии ассембли, линии шелка, шейп place boundary, что-то еще, если надо), выбираете нужную привязку(пин1, монтажное отверстие, что-то еще), тянете это все в нужное место, ставите, Done - у Вас два разъема.

Правите нумерацию пинов - муторно, но придется покликать.

Включаете установку падов и расставляете 5 мех. падов. Или обозначаете места, где они должны быть, чтобы добавить их непосредственно в РСВ.

Добавляете контуры модуля, шейпы ограничений высоты компонентов под модулем, зону запрета размещения компонентов, что еще может понадобиться.

Все, компонент готов:

 

Можно еще парой методов создать, все зависит какие исходные данные, точнее что именно имеется в наличии - DXF, просто чертеж, одиночный разъем, плата, на которой что-то похожее, но не до конца... В общем есть варианты.

Да, а если есть готовая плата где используется нужный компонент, то вообще ничего не надо копировать - экспортируйте библиотеки и возьмите оттуда готовый футпринт.

[zodiak1989 0]

Спасибо.

Появилась идея не переименовывать много пинов,а через массив создать с нужным шагом.При том,что там можно и буквы использовать в названии пинов(у меня пины в 2 ряда A1-A110 и B1-B110).

Появился вопрос, как повернуть разъем?Использяю и rotate и spin,но поварачивается каждый элемент отдельно. А нужно,чтобы повернулся как элемент в pcb(целиком).

 

 

[Uree 1]

Массив - это правильно, так и нужно, сразу и нумерация будет правильной и расположение.

А с поворотом все просто - выберите на панели Options в части Rotation: Point не Sym Origin, а User Pick и будет поворачиваться вся группа как целое, а не каждый элемент этой группы вокруг своей оси.

Sym Origin выгоден когда работа идет с одиночными элементами(хоть футпринта, хоть на плате). Еще очень удобен когда необходимо упорядочить надписи на плате - выбрать группу рефдезов, передвинуть, повернуть одним движением каждый вокруг своей оси.

[zodiak1989 0]

Еще один вопросик появился. Не могу сохранить разъем,когда добавляю два refdes на silk.screen и assembly top. Разъмов все таки 2,но ругается, что они продублированы.

[Uree 1]

??? Что значит два? Для программы это один drawing файл типа package. Сколько там подразумевается разъемов или чего-то еще не важно. С рефдезами то же самое, главное не на одном слое.

Другое дело нумерация пинов - все номера должны быть уникальными. Если есть повторы, то сохраняется только .dra файл, а .psm программа не может сгенерить, о чем она обычно и сообщает.

Так что поверяйте нумерацию пинов, где-то есть повторы в их номерах.

[zodiak1989 0]

А как тогда в будущем использовать компонент при добавлении в pcb,если файктически это 2 отдельных разъема,у которых должны быть 2 разных позиционных обозначения, совмещенных в один dra файл?Что значит не на одном слое? Я же не могу один разъем на одном слое сохранять,а silk screen второго на другом.

 

Вот ошибка при сохранении *.dra компонента.

WARNING(SPMHA1-301): Create symbol DRC errors exist.

WARNING(SPMHA1-299): Create symbol multiple text lines are not supported on a single component type subclass.

Item=1, Text= 'X*' Layer= REF DES/ASSEMBLY_TOP Location= (1.683 40.653)

Item=2, Text= 'X*' Layer= REF DES/ASSEMBLY_TOP Location= (13.666 40.813)

 

WARNING(SPMHA1-299): Create symbol multiple text lines are not supported on a single component type subclass.

Item=1, Text= 'X*' Layer= REF DES/SILKSCREEN_TOP Location= (6.404 40.711)

Item=2, Text= 'X*' Layer= REF DES/SILKSCREEN_TOP Location= (18.387 40.871)

 

WARNING(SPMHA1-299): Create symbol multiple text lines are not supported on a single component type subclass.

 

ERROR(SPMHA1-291): Create symbol has been aborted.

 

[Uree 1]

Ааа, интересный случай. Два рефдеза в одном слое даже не приходило в голову делать, поэтому такую ошибку вижу впервые.

 

В общем ситуация выглядит так - либо использовать два отдельных разъема плюс отдельные крепежные отверстия со всеми вытекающими, либо использовать один компонент модуля, включающий в себя все нужные конструктивные элементы и смириться с повторами рефдезов. Просто создать схемный символ из двух частей - выглядеть будет как два отдельных разъема, а в РСВ войдет одним компонентом.

[PCBtech 0]

Ааа, интересный случай. Два рефдеза в одном слое даже не приходило в голову делать, поэтому такую ошибку вижу впервые.

 

В общем ситуация выглядит так - либо использовать два отдельных разъема плюс отдельные крепежные отверстия со всеми вытекающими, либо использовать один компонент модуля, включающий в себя все нужные конструктивные элементы и смириться с повторами рефдезов. Просто создать схемный символ из двух частей - выглядеть будет как два отдельных разъема, а в РСВ войдет одним компонентом.

 

Эта задача решается не через один футпринт, содержащий два разъема, а через "повторяемый модуль" или "иерархический модуль".

Функционал зависит от того, используется ли OrCAD Professional или Allegro.

 

[Uree 1]

Тоже можно, но форма перерастет содержимое.

[PCBtech 0]

Тоже можно, но форма перерастет содержимое.

 

А в чем может быть смысл совмещения двух компонентов в один футпринт? Зачем это вообще может быть нужно?

Если именно для того, чтобы обеспечить заданное расстояние между ними - то это идеально решается именно через subdrawing,

или через "размножение фрагментов", где фрагментом является совокупность двух размещенных футпринтов на нужном расстоянии.

 

[Uree 1]

Смысл очевидный - создать в одном целом механику модуля(разъемы, крепежные отверстия, зоны запрета размещения компонентов, зоны ограничения высоты компонентов, возможно еще что-то).

Subdrawing не поможет ничем, просто ту же конструкцию нужно будет создать в отдельном файле, вставить в основной, а что дальше, когда нужно будет ее передвинуть немного? Собственно только для удобства работы как с целым создание футпринта здесь и нужно.

Нет, понятно, что можно и другими способами решить, но не вижу в таких решениях преимуществ, кроме как отдельные компоненты в ВОМе.

[PCBtech 0]

Смысл очевидный - создать в одном целом механику модуля(разъемы, крепежные отверстия, зоны запрета размещения компонентов, зоны ограничения высоты компонентов, возможно еще что-то).

Subdrawing не поможет ничем, просто ту же конструкцию нужно будет создать в отдельном файле, вставить в основной, а что дальше, когда нужно будет ее передвинуть немного? Собственно только для удобства работы как с целым создание футпринта здесь и нужно.

Нет, понятно, что можно и другими способами решить, но не вижу в таких решениях преимуществ, кроме как отдельные компоненты в ВОМе.

 

Нет, я не про subdrawing, а про модуль MDD.

Его можно держать в библиотеке и ставить на плату при необходимости.

И передвигать можно как единое целое, если я не ошибаюсь.

 

[Uree 1]

Можно, если включена опция Groups. А как только ее выключить то двигать можно каждый элемент модуля отдельно и весьма просто зацепить что-то из состава модуля и передвинуть случайно. А потом плату хоть выбрасывай...

[PCBtech 0]

Можно, если включена опция Groups. А как только ее выключить то двигать можно каждый элемент модуля отдельно и весьма просто зацепить что-то из состава модуля и передвинуть случайно. А потом плату хоть выбрасывай...

 

Да, для этого есть операция фиксации, Fix/Unfix.