реклама на сайте
подробности

 
 
 
Closed TopicStart new topic
> HyperLynx SI. Модель линии передачи.
Олег Гаврильченк...
сообщение Nov 18 2016, 09:00
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 156
Регистрация: 10-02-15
Пользователь №: 85 052



Я не могу разобраться, как именно формируется модель линии при SI, точнее, ее "возвратная часть". То есть линии должна состоять из "линии" и "возвратного пути" по цепи GND. Предположим, у меня несколько слоев с полигонами GND, причем многие из них сделаны сеткой, а не сплошной заливкой, каков при этом будет алгоритм формирования модели линии передачи в HyperLynx SI?
Спасибо всем за ответ.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
fill
сообщение Nov 18 2016, 11:09
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 4 082
Регистрация: 17-08-04
Из: КП Две Поляны
Пользователь №: 512



Цитата(Олег Гаврильченко @ Nov 18 2016, 12:00) *
Я не могу разобраться, как именно формируется модель линии при SI, точнее, ее "возвратная часть". То есть линии должна состоять из "линии" и "возвратного пути" по цепи GND. Предположим, у меня несколько слоев с полигонами GND, причем многие из них сделаны сеткой, а не сплошной заливкой, каков при этом будет алгоритм формирования модели линии передачи в HyperLynx SI?
Спасибо всем за ответ.


Вообще-то высоко-скоростные цепи подразумевают применение сплошного плейн земли\питания под\над трассами, т.к. требуется поддержка постоянного импеданса в цепях. По теории, возвратный ток перемещается по ближайшему (к трассе) плейн земли\питания. В HyperLynx DRC есть даже спец. проверка "потеря опорного плейн" - это когда цепь переходит со слоя на слой и при этом меняется опорный слой плейн и рядом с сигнальным переходом нет перехода питания (или конденсатора) связывающего эти два слоя плейн (чтобы обеспечить путь возвратного тока).
Прикрепленное изображение
Т.е. подразумевается что моделировать такое бесполезная трата времени т.к. работать такая цепь нормально уже не будет и это надо просто устранять.
При моделировании в HL можно включить опции совместного моделирования SI\PI для учета не идеальности питания.
Но в вашем случае видимо надо переходить уже в HyperLynx Full-Wave Solver для полного учета неоднородности плейн.


--------------------
Чем больше познаю, тем больше понимаю ... насколько мало я все таки знаю.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Олег Гаврильченк...
сообщение Nov 18 2016, 11:56
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 156
Регистрация: 10-02-15
Пользователь №: 85 052



Ясно, спасибо.
В нашей фирме все слои питания/земли расположенные во внутренних слоях платы делают сеткой, так как иначе поверхностное натяжение на температуре приводит к деформации.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MapPoo
сообщение Nov 18 2016, 12:46
Сообщение #4


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 395
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045



Цитата(Олег Гаврильченко @ Nov 18 2016, 14:56) *
поверхностное натяжение на температуре приводит к деформации.

А из чего платы делаете, что их, при более менее равномерном заполнении внутренних слоев, так корежит? Или есть требование к плоскостности?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Олег Гаврильченк...
сообщение Nov 18 2016, 16:28
Сообщение #5


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 156
Регистрация: 10-02-15
Пользователь №: 85 052



Цитата(MapPoo @ Nov 18 2016, 15:46) *
А из чего платы делаете, что их, при более менее равномерном заполнении внутренних слоев, так корежит? Или есть требование к плоскостности?

Подложка FR-4, проводящий слой - обычная медь. Заказывали в Резоните в том числе. При пайке или нагреве до +85 они существенно гнуться, если полигоны на внутренних слоях сплошные. Не всегда, но такое бывало.
Я правда не знаю, что вы имеете ввиду под равномерным заполнением внутренних слоев. Обычно на сигнальном слое разводятся сигналы, а оставшееся пространство заполняется полигоном. На слоях питания/земли сплошной полигон, на котором стараются ничего не разводить. Я не знаю, насколько такое заполнение равномерно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MapPoo
сообщение Nov 19 2016, 10:01
Сообщение #6


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 395
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045



Цитата(Олег Гаврильченко @ Nov 18 2016, 19:28) *

Я про так называемый баланс меди. Вы его и описываете, вообщем то.
Цитата(Олег Гаврильченко @ Nov 18 2016, 14:56) *

В нашей фирме все слои питания/земли расположенные во внутренних слоях платы делают сеткой

Эм. Это что у вас за частоты такие, что земляные слои сеткой??
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Nov 19 2016, 10:59
Сообщение #7


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 337
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата(Олег Гаврильченко @ Nov 18 2016, 14:56) *
Ясно, спасибо.
В нашей фирме все слои питания/земли расположенные во внутренних слоях платы делают сеткой, так как иначе поверхностное натяжение на температуре приводит к деформации.


Нигде и никогда платы не крутит из-за сплошных полигонов. Крутит платы из-за неправильного распределения меди и/или кривого стека.

Go to the top of the page
 
+Quote Post
Олег Гаврильченк...
сообщение Nov 21 2016, 08:32
Сообщение #8


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 156
Регистрация: 10-02-15
Пользователь №: 85 052



Цитата(EvilWrecker @ Nov 19 2016, 13:59) *
Нигде и никогда платы не крутит из-за сплошных полигонов. Крутит платы из-за неправильного распределения меди и/или кривого стека.

А как нужно правильно распределять медь, чтобы не возникало деформаций?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Nov 21 2016, 16:22
Сообщение #9


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 337
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата(Олег Гаврильченко @ Nov 21 2016, 12:32) *
А как нужно правильно распределять медь, чтобы не возникало деформаций?


Симметрично и однородно laughing.gif Гуглить по кейворду pcb copper balance- а про полигоны сеткой забудьте в 2016 году.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Олег Гаврильченк...
сообщение Nov 22 2016, 15:41
Сообщение #10


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 156
Регистрация: 10-02-15
Пользователь №: 85 052



Цитата(EvilWrecker @ Nov 21 2016, 19:22) *
Симметрично и однородно laughing.gif Гуглить по кейворду pcb copper balance- а про полигоны сеткой забудьте в 2016 году.

Простите, я не смог найти информацию о балансе меди в Google. Можно у Вас попросить что-нибудь об этой теме?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Nov 22 2016, 16:21
Сообщение #11


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 941
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Ну как так не нашли-то... Ну вот первая ссылка по строке поиска "pcb copper balancing" : https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-...er-balance.html и далее тоже по теме.
Там смысл простой - плата должна быть по возможности равномерна заполнена медью. Пол платы пустые, а вторая половина залита полигоном - плохо, один слой залит, остальные пустые - плохо, ну и т.д. Это если совсем на пальцах, на самом деле вариантов "плохо" много, равно как и способов приблизится к "хорошо".
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Nov 22 2016, 16:32
Сообщение #12


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 337
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата(Олег Гаврильченко @ Nov 22 2016, 19:41) *
Простите, я не смог найти информацию о балансе меди в Google. Можно у Вас попросить что-нибудь об этой теме?


Что, после копипасты кейворда гугл ничего не показал? Не верю. Ну и выше- исчерпывающий комментарий Uree, по той же ссылке пройдите хотя бы. Рекомендую ознакомится очень внимательно, потому как:
Цитата
на самом деле вариантов "плохо" много, равно как и способов приблизится к "хорошо".


Go to the top of the page
 
+Quote Post
Олег Гаврильченк...
сообщение Nov 23 2016, 08:27
Сообщение #13


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 156
Регистрация: 10-02-15
Пользователь №: 85 052



Цитата(hsoft @ Nov 22 2016, 20:21) *
Удивительно что такое вообще работает. У меня был проект гибкожесткой печатной платы. И чтобы обеспечить требуемый радиус изгиба как раз была мысль
сделать полигон земли сеточкой. После моделирования в 3D я от этой затеи отказался. Как выяснилось, если полигон GND сделан сеточкой, импеданс
просто напросто разваливается. Его нет. Вживую не делал, но предлагаю Вашей компании для эксперимента провести TDR измерение импеданса.

Про то, что сетка не дает возможности оценить характеристический импеданс линии я знаю. Но мы не нашли другого способа борьбы с деформацией платы кроме сетчатого полигона. В той ссылке, что мне рекомендовали выше, так же есть совет делать полигоны сеткой, если плата не высокочастотная.

Сообщение отредактировал Олег Гаврильченко - Nov 23 2016, 08:29
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MapPoo
сообщение Nov 24 2016, 04:16
Сообщение #14


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 395
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045



С современным уровнем производства ПП, делать полигоны сеткой вследствии кручения платы... Покажите все таки стекап, который у вас крутит? Может гербера не секретные? Просто странно это... Какое должно быть кручение, чтобы рвать проводники на плате? Где платы заказываете? Может что-то с техпроцессом мутят?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Ant_m
сообщение Nov 24 2016, 07:13
Сообщение #15


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 755
Регистрация: 14-08-07
Из: Москва
Пользователь №: 29 765



+1, Что-то в консерватории не так...
сетки и термобарьеры уже давно не актуальны при современном уровне производства.
Вы случайно не "руками" паяете? Платы гнутся когда их не равномерно греют, обычно при попытках паять не в печи.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Closed TopicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th November 2017 - 13:42
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01371 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016