[Radiolab 0]

Коллеги подскажите, какой эпсилон у 4003 роджерса брать для модели? В даташите на эту серию приводят два параметра:

 

Dielectric Constant (Process specification): 3.38

Dielectric Constant (Recomended for use in circuit design): 3.55

 

Все бы хорошо и следовал бы указаниям "for circuit design", но смущает что в библиотеке материалов в CST у RO4003 фигурирует именно 3.38.

Изменено 28 апреля, 2009 пользователем Radiolab

[EUrry 3]

А в HFSS - 3,55!!!

Причем, в ранних версиях, по-моему 3,38 было! Утверждать не буду, но что-то всплывает в памяти, что у какого-то роджера именно в библиотеке HFSS это было, а сейчас - ни у одного! :cranky:

[APEHDATOP 0]

Ставьте 3.55 не ошибётесь. По крайней мере, об этом говорит сама Rogers-овская софтина MWI-2008 :smile3046:

Хотелось бы узнать проблемку, возникающую в связи с таким вопросом??? :laughing: Неужели, Вы увидете существенное отличие в потерях между рассчётом и экспериментом в 1-ом (3.38) и 2-ом (3.55) случаях ??? :wassat:

[EUrry 3]

Ставьте 3.55 не ошибётесь. По крайней мере, об этом говорит сама Rogers-овская софтина MWI-2008 :smile3046:

Хотелось бы узнать проблемку, возникающую в связи с таким вопросом??? :laughing: Неужели, Вы увидете существенное отличие в потерях между рассчётом и экспериментом в 1-ом (3.38) и 2-ом (3.55) случаях ??? :wassat:

Причем здесь потери? Дело, например, в волновом сопротивлении или в фазовой скорости в линии, которая будет реализовываться.

[Radiolab 0]

Неужели, Вы увидете существенное отличие в потерях между рассчётом и экспериментом в 1-ом (3.38) и 2-ом (3.55) случаях ???

 

На потери эпсилон не влияет, если тангенс угла потерь равен 0. А влияет он на геометрические параметры структур, которые обеспечивают требуемые характеристики. Для CPWG например, разница между 3.38 и 3.55 приводит к изменеию ширины полоска на 20мкм или к ошибке Zo примерно 2 ом, если не менять ширину полоска. В резонансных структурах это приведет к существенному сдвигу частоты.

 

Отличия между 3D EM моделью и измерением неизбежны, но хотелось бы их свести к минимуму, т.к. сроки производства плат на этих материалах оставляют желать лучшего.

[sanyc 0]

Насчет RO4003C говорить не буду, а вот на RO4350B делал режекторный фильтр, при расчете заложил 3,66 (рекомендуемое значение, которое в Вашем случае 3,55) - промахнулся всего на 1,5 % с центральной частотой. Материалы это схожие, поэтому, наверное, лучше взять второе значение

ЗЫ А еще лучше, если возможно, предусмотреть подстройку для минимального и максимального случая эпсилон

Изменено 28 апреля, 2009 пользователем sanyc

[microstrip_shf 0]

Делал как-то шпилечный фильтр на RO4350B. При расчёте брал 3.38, потом подгонкой округлял до 3.4. Реально разницу заметить сложно, при травлении всё равно уход будет. Думаю 2Ом особой погоды не сделают во многих случаях.

 

 

Ещё слышал что тех. процесс с 4350 похож на FR4 и сроки там не особо отличаются.

 

Сейчас всё делаю на TLX8 , вот тут сроки большие.

Изменено 28 апреля, 2009 пользователем microstrip_shf

[oles_k76 0]

Коллеги подскажите, какой эпсилон у 4003 роджерса брать для модели? В даташите на эту серию приводят два параметра:

 

Dielectric Constant (Process specification): 3.38

Dielectric Constant (Recomended for use in circuit design): 3.55

 

Все бы хорошо и следовал бы указаниям "for circuit design", но смущает что в библиотеке материалов в CST у RO4003 фигурирует именно 3.38.

Вот скриншот загруженной только что библиотеки материалов с сайта AWR. для сравнения.

[APEHDATOP 0]

Для сравнения с чем??? С самим производителем материала??? :yeah:

[avesat 0]

Для RO4003 в расчетах брал E=3.55, когда начал переписываться с китайцами, оказалось они считают для E=3.38, причем учитывают подтравы микрополоска по бокам на своем производстве. Заказывали контроль волнового, по бумагам они отрапортовали что все нормально.

[Yuri Potapoff 0]

В 2006 году, когда в доках впервые появились два значения,

у меня была следующая переписка с инженером из Роджерса:

 

Вопрос:

 

I have found two different values of dielectric constant in the

attached file. If I understand correctly I should use 3.55 during

project simulation. Is it correct?

 

Can you explain the reason of this difference?

 

Ответ:

 

Regarding RO4000, the most important thing is that nothing has changed in

the material itself. We continue to make and test the material in the same

way, and according to the industry standard tests (IPC), the dielectric

constant is 3.38 for RO4003 and 3.48 for RO4350. These IPC tests are used

for maintaining quality control and ensuring repeatability and consitency

in the material from year to year.

 

However, the IPC test has a problem. It uses a clamped stripline resonator.

This means that with a rigid material like RO4000, some air is trapped

inside which reduces the measured value. Therefore the reported values for

dielectric constant are lower than the "real" ones. This is not a problem

for PTFE materials which are soft enough to fill the air gap.

 

Therefore, when designing their circuits, customers should start with the

new/real figures - 3.55 for RO4003 and 3.66 for RO4350.

 

However, we will continue to test using the IPC method for reasons of long

term consistency.

[Radiolab 0]

Изучив оба IPC на которые ссылается даташит, в итоге разобрался:

 

 

1.Dielectric Constant (Recomended for use in circuit design): 3.55

 

В данному случаем измерение проводилось по методике IPC-TM-650 2.5.5.6

Если кратко, то на листе заданного размера находят резонансы и по ним вычисляют епсилон. Причем этот эпсилон справедлив только для оси Z, но предполагается что материал анизотропен. Емкостью на краю листа через воздух пренебрегают.

 

 

1.Dielectric Constant (Process specification): 3.38

 

В данном случае епсилон измеряется по резонансу микрополоска. (IPC-TM-650 2.5.5.5) Результат получается меньше, т.к. силовые линии поля проходят не только между низом МПЛ и медью через подложку, но и через воздух от верха МПЛ. Более того, максимальная напряженность поля именно по бокам МПЛ в воздушном зазоре.

 

Вывод: В расчет закладывать данные, измеряемые по IPC-TM-650 2.5.5.6. Т.е. в данном случае: 3.55

[KEL 0]

А позвольте еще вопрос. А как быть с препрегами Ro4450B? У них нет двойной записи диэлектрической проницаемости, а порой, да в прочем зачастую без препрега не обойтись. Может с ними также как и с ламинатами надо в расчетах увеличивать значение диэлектрической проницаемости. Тока на сколько?

[Yuri Potapoff 0]

А позвольте еще вопрос. А как быть с препрегами Ro4450B? У них нет двойной записи диэлектрической проницаемости, а порой, да в прочем зачастую без препрега не обойтись. Может с ними также как и с ламинатами надо в расчетах увеличивать значение диэлектрической проницаемости. Тока на сколько?

 

Подозреваю, что так как препрег по жизни не имеет металлизации, то его эпсилон определяют другим методом без применения микрополосков и результат однозначен.

 

Самостоятельно ничего увеличивать не надо.

[Radiolab 0]

Подозреваю, что так как препрег по жизни не имеет металлизации, то его эпсилон определяют другим методом без применения микрополосков и результат однозначен.

 

В даташите на RO4450 сказано, что эпсилон измеряли именно по микрополосковому методу IPC-TM-650 2.5.5.5, поэтому думаю результат также немного занижен. Тут вопрос в другом, параметры препрега измеряли после прессования или до? А медь тестового полоска вдавливали в него или сверху осадили? Обратите внимание на картинки из даташита на препрег - видно, что в тех местах где присутстсвует медь, препрег сильно сжимается (что ему и положено делать). Думаю в этих местах епсилон также немного съезжает.